高TgPCB电路板

LDI曝光机主要应用于印刷电路板（PCB）的制造过程，特别适用于对高精度、高效率和数字化操作要求较高的场景。具体的使用场景包括但不限于：

1、高密度电路板制造：LDI曝光机适用于制造高密度的电路板，能够实现微米级别的曝光精度，满足对电路板高度精细化的要求。

2、复杂图形和多样化设计：由于LDI曝光机无需使用掩膜，因此适用于处理复杂图形和多样化设计的电路板制造，为制造商提供更大的制造自由度。

3、高效生产需求：LDI曝光机的高效率曝光速度适用于对生产效率有较高要求的场景，能够缩短生产周期，提高整体生产效率。

在此提及，普林电路作为一家专业的PCB制造商，采购并使用了LDI曝光机。这表明普林电路在PCB制造领域不仅关注先进的工艺技术，还投资采用了先进的设备，以确保生产过程的高精度和高效率。通过LDI曝光机的应用，普林电路能够更好地满足客户对PCB制造的高要求，提供质量可靠的印刷电路板产品。 多层 PCB 构建复杂电路，提升性能。高TgPCB电路板

普林电路有严格的检验步骤确保我们的PCB生产符合高质量标准：

1、前端制造：前端制造是生产的初个检验步骤，确保用于设计电路板的数据准确无误。

2、制造测试：MKTPCB进行三项制造测试：目视检查、非破坏性测量和破坏性测试。我们使用破坏性测试验证制造过程，并将其应用于实际电路板或生产面板中的测试样品。

3、检验表：每项工作的检验表详细记录了质量标准检查的结果，包括使用的材料、测量数据和通过的测试。

4、可追溯性：我们提供整个生产过程的完整追溯性，使用数据矩阵检查基础材料与客户订单详细信息的一致性。

5、印刷和蚀刻内层：印刷和蚀刻内层包括三个检查步骤，确保蚀刻抗蚀层和铜图案按照设计要求完成。

6、检查内层铜图案：使用自动光学检测机检查内层铜图案，确保符合设计值，避免短路或断路。

7、多层压合：使用数据矩阵检查材料一致性，并测量每个生产面板的压合后厚度。

8、钻孔：钻孔设备自动检查孔径，特殊测试样品用于检查孔的位置相对于内层。

9、铜和锡电镀：非破坏性抽样检查，测量每个面板的铜厚度。

10、外层蚀刻：目视检查确保蚀刻完成，抽样检查确认轨道尺寸正确。检验表记录了所有关键信息。 广东厚铜PCB加工厂快速的PCB样板制作，帮助客户实现产品快速上市。

在PCBA电路板生产中，测试环节是保障产品性能和可靠性的关键一步。ICT测试、FCT测试、老化测试和疲劳测试等项目共同构成了完整的测试体系，确保普林电路生产的PCBA产品达到高标准。

ICT测试：

通过检测电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅以及噪声等，确保电路连接正确，各电子元件性能符合规范。这一步骤的精确性直接关系到产品的质量和性能。

FCT测试：

则进一步检验整个PCBA板的功能，要求烧录IC程序，模拟实际工作场景。通过FCT测试，不仅能够发现潜在的硬件和软件问题，还能确保产品在各种应用场景下正常运行，提升了产品的可靠性。

老化测试：

考验产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过持续工作，普林电路可以观察是否存在潜在故障，从而保障产品经受住时间的考验，确保产品在批量生产和销售中表现稳定可靠。

疲劳测试：

是为了评估PCBA板的耐用性和寿命。通过高频和长周期的运行测试，取得样品并评估其性能和可靠性，有助于提前发现潜在问题，进一步优化产品设计和制造工艺。

普林电路严格执行这些测试流程，以确保PCBA产品不仅在生产初期达到高水平的性能和可靠性，而且在长期使用中也能够稳定工作。

陶瓷PCB，又称陶瓷基板，是一种将陶瓷材料作为基板的印刷电路板。相比传统的玻璃纤维基板，陶瓷PCB具有更高的热性能、优异的载流能力以及出色的机械强度。这使得陶瓷PCB在一些特殊领域，如高温、高频、高功率等环境下得到广泛应用。

陶瓷PCB通常采用氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）等陶瓷材料制成，具有良好的绝缘性能和导热性能。这使得它特别适用于需要高散热性能的电子器件和模块，如功率放大器、LED照明模块等。

在高频电路设计中，陶瓷PCB也表现出色。其低介电常数和低介电损耗特性使得信号在传输过程中能够保持更高的质量。这使得陶瓷PCB广泛应用于射频（RF）和微波电路，如雷达系统、通信设备等。

普林电路作为专业的PCB制造商，致力于生产制造陶瓷PCB，为客户提供高质量、可靠的解决方案。我们拥有先进的生产工艺和严格的质量控制体系，确保生产出满足客户需求的陶瓷PCB产品。无论是在高温环境下的工业应用，还是在高频领域的通信设备，普林电路都能提供定制化的陶瓷PCB解决方案，满足客户对于性能和可靠性的严格要求。 高密度多层PCB，满足您复杂电路需求。

什么情况下，需要进行拼板？

进行拼板是在特定情况下进行的一项关键步骤，主要适用于以下情况：

1.尺寸小于50mmx100mm：当您的PCB尺寸小于这个标准时，为了便于制造和组装，通常需要将多个小尺寸的PCB配置在一个阵列中，形成一个拼板。

2.异形或圆形PCB：如果您的PCB形状不是矩形，而是圆形或其他奇异形状，同样需要将它们配置在一个拼板中，以适应生产和组装流程。

在这两种情况下，阵列制造成为必要，确保PCB能够有效地通过制造和组装过程。这种方式可以提高生产效率，减少浪费，并使组装更为便捷。

在进行拼板之前，您可以选择在将PCB发送给制造商之前自行进行预面板处理，也可以选择由制造商完成这一步骤。如果您选择由制造商负责拼板，通常在开始制造之前，他们会将拼板文件发送给您进行批准，以确保一切符合您的要求。

需要特别注意的是，如果您的PCB将通过表面贴装技术进行组装，那么进行拼板是必不可少的，因为这有助于提高表面贴装的效率和精度。 PCB 快速交付，加速产品上市。广东厚铜PCB加工厂

HDI PCB技术的专业运用，为复杂电路需求提供理想解决方案。高TgPCB电路板

埋电阻板PCB是一种在电路板制造中具有独特设计的高级产品。其主要特点包括：

1、埋入式电阻：PCB表面埋入精密电阻，提高了电路板的空间利用率，减小了电路板的整体尺寸。

2、高集成度：具备高度集成的特性，适用于高密度电子元件的布局，使得电路板更紧凑，性能更优越。

3、精密设计：采用精密设计和制造工艺，确保电阻的准确性和稳定性，提高电路的可靠性。

4、优越的散热性能：通过埋电阻设计，有效提升散热性能，确保电路长时间稳定运行。

埋电阻板PCB功能：

1、空间优化：由于电阻埋入PCB表面，降低了元件之间的距离，优化了电路板的空间布局。

2、提高信号完整性：电阻的紧凑布局有助于减小信号传输路径，提高信号完整性，降低信号失真。

3、降低串扰：通过埋电阻设计降低元件之间的电磁干扰，有效减少电路串扰，提高整体抗干扰性。

4、优化电流路径：电阻的合理埋入优化了电流路径，减小电阻对电路性能的影响，提高了电路的效率。

埋电阻板PCB应用领域：

1、通信设备：适用于高密度电子元件布局的通信设备，提高设备性能。

2、医疗设备：在医疗设备中的紧凑设计和优越散热性能，确保设备的稳定运行。

3、工业控制系统：通过优化电路布局，提高工业控制系统的抗干扰性和稳定性。 高TgPCB电路板