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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

PCB电路板的规格型号和参数是设计与制造过程中很重要的因素,以下是其中一些关键的考虑因素:

1、层数:PCB可以是单层、双层或多层。层数的选择决定了电路的复杂性和容纳元件的能力。多层设计可容纳更多的电路元件,适用于复杂的电子产品。

2、材料:常见的PCB材料包括FR-4、铝基、铜基、挠性材料、PTFE、陶瓷等。不同的材料适用于不同的环境和应用场景,选择合适的材料能够提高电路板的性能和可靠性。

3、厚度:PCB的典型厚度范围在0.1mm至10.0mm之间,具体厚度可以根据项目需求进行定制。厚度的选择涉及到电路板的机械强度和热性能等方面的考虑。

4、孔径精度:PCB上的孔径精度直接关系到组件的焊接和安装。为了确保良好的焊接连接,通常对孔径精度有严格的要求,通常要求在几十微米内。

5、阻抗控制:在高频应用中,阻抗控制非常重要。PCB制造过程中需要确保电路板的阻抗符合设计要求,以保证信号传输的稳定性和可靠性。


光电板PCB电路板抗化学腐蚀,应对极端工作环境,确保光学和电子应用的系统长期稳定运行。河南印制电路板厂

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在原型制造与量产之间找到技术平衡对于电路板的成功生产至关重要。我们的原型制作流程旨在有效缩小这一差距,确保从样板到量产的过渡是平稳而高效的。

每年我们制造多个样板,拥有杰出的生产能力,以迅速满足您的原型制作需求。我们的技术团队通过DFM检查,关注布线、层叠结构、基材要求等技术特点和容差,以优化设计,确保不仅满足原型要求,还能够顺利过渡到量产阶段。

我们注重整个产品生命周期的无缝管理,从设计到退市,以确保高效和可靠的制造过程。我们的目标是协助您缩短产品上市时间,提高产品竞争力,同时保持生产的高质量和高效率。不论您的项目规模如何,我们都具备充足的生产能力来满足您的需求。作为PCB电路板厂家,我们理解原型制造对于产品成功的关键性,通过技术平衡和精益制造,确保您的电路板从设计到量产都处于良好的状态。 河南汽车电路板制造商电路板之选,质量之选。为您的项目选择可信赖的电路板制造商。

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对阻焊层厚度的要求在电路板设计中是非常重要的。尽管IPC并未明确规定阻焊层厚度,普林电路对于这方面的要求具有明显的实际意义。以下是一些关键方面的深入讲解:

1、电绝缘特性改进:阻焊层的适当厚度可以明显改进电路板的电绝缘特性。这对于防止电气故障、短路和其他与电绝缘性能相关的问题至关重要。通过确保足够的阻焊层厚度,可以有效降低电路板在潮湿环境下发生意外导通或电弧的风险。

2、防止剥落和提高附着力:较厚的阻焊层有助于防止阻焊层与电路板基材的剥离,确保较长时间内的附着力。这对于在制造和使用过程中遭受机械冲击的电路板尤为重要。稳固的阻焊层有助于保持电路板的结构完整性,减少剥落的风险。

3、抗击机械冲击力的增强:阻焊层的良好厚度增强了电路板的整体机械冲击抗性。这对于电子产品在运输、装配和使用中受到机械冲击的情况下,确保电路板的耐用性和可靠性至关重要。

4、避免腐蚀问题:适当的阻焊层厚度有助于防止铜电路的腐蚀问题。薄阻焊层可能会在长期使用中导致阻焊层与铜电路分离,从而影响连接性和导致不良的电气性能。

因此,对阻焊层厚度的关注不仅有助于提高电路板的制造质量,还确保了产品在整个生命周期内的可靠性和性能稳定性。

厚铜PCB拥有多重优势。首先,通过集成电镀通孔,厚铜有助于高效传递热量和支持更高的电流频率、重复热循环以及高温环境。这不仅极大减少了电路故障的风险,还提高了抗热应变性。

紧凑的尺寸和灵活的铜重量使厚铜板适用于各种应用,而PTH孔和连接器位置则显示出高机械功率。特殊材料的采用进一步改善了PCB的机械特性,而且厚铜PCB的设计能够消除复杂的电线总线配置,实现更简单而高效的电路布局。总体而言,厚铜电路板是一种可靠的选择,为电路设计提供了稳定性和性能上的优势。 普林电路以专业技术制造HDI电路板,实现更高电路密度,为移动设备和通信领域提供理想解决方案。

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普林电路在PCB印制电路板领域的出色表现不仅局限于传统医疗设备,更延伸到柔性电路板和软硬结合板的制造领域。公司在生产34层刚性印刷电路板方面积累了丰富经验,尤其在实现阻焊桥的间距低至4um甚至更小方面取得明显成就。这种技术优势在处理高度复杂的柔性电路板和软硬结合板项目时表现尤为出色,确保特殊需求得到顺利实施。这些解决方案在需要电路板适应曲线表面或空间受限应用的场景中发挥着至关重要的作用。

医疗设备领域,柔性电路板广泛应用于需要弯曲和伸展的设备,如便携式医疗设备和体外诊断仪器。这些柔性电路板不仅满足了机械弯曲的需求,还确保了电路的可靠性和性能。另一方面,软硬结合板则常用于医疗设备的控制和通信部分,因为它们兼具柔性和刚性电路板的优势,提供了可靠性和性能的完美平衡。

普林电路通过强大的供应商网络和先进的技术能力,能够为医疗设备制造商提供多样化的定制柔性电路板和软硬结合板,以满足不断发展的医疗行业需求。无论是在临床环境中的诊断设备,还是在各类医疗设备中,普林电路都是可信赖的合作伙伴。公司的扎实经验和先进技术支持使其成为医疗行业创新和发展的关键推动者,为客户提供先进、可靠的电子解决方案。 多层PCB,推动电子器件小型化设计,提高电路集成度,广泛应用于通信、医疗、汽车电子等领域。河南PCB电路板

专注高频板PCB设计,确保高频信号传输的准确性和低损耗,满足通信、雷达、医疗等领域的需求。河南印制电路板厂

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2007年,总部位于北京市大兴区,后于2010年迁至深圳市,是一家专注于印制电路板制造的企业。我们提供从研发试样到批量生产的一站式服务。通过高效管理,我们在相同成本下能够提供更快的交货速度,而在相同交货速度下我们的成本更低。

除此之外,我们还根据市场和客户需求,提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务。公司总部设在深圳,拥有PCB工厂和技术研发基地,同时在北京昌平设有CAD设计公司和PCBA加工工厂。我们在国内多个主要电子产品设计中心布设服务中心,已经为全球超过3000家客户提供了快速电子制造服务。 河南印制电路板厂

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