企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品非常重要。普林电路深知这种材料的价值和应用。

首先,无卤素板材通过具备UL94 V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这意味着即使在发生火灾等极端情况下,它不会燃烧,有助于减小火灾造成的风险。

其次,无卤素板材的不含卤素、锑、红磷等物质,确保了其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻,降低了有害气体的释放,有益于室内空气质量和操作员的健康。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。

同时,无卤素板材的性能与普通板材相当,达到IPC-4101标准。这确保了在使用这种材料时,无需线路板的性能为代价。

还有,无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。

总的来说,无卤素板材是一种环保、安全、高性能的选择,它在满足电子产品需求的同时,减小了对人体和环境的不利影响。普林电路秉承着对品质和环保的承诺,积极应用无卤素板材,为客户提供可信赖的解决方案。 针对物联网应用,普林电路的线路板通过先进的通信技术,实现设备之间的高效连接和数据传输。厚铜线路板制造

PCB线路板板材在技术上的发展趋势日益多样化,以满足不断增长的电子市场需求。普林电路紧随时代脚步,采用先进的技术和材料,以确保我们的产品处于技术发展的前沿。

以下是一些PCB线路板板材的技术发展趋势:

1、无铅化:随着环保法规日益严格,无铅制程已成业界标准。无铅化技术可以提高焊接可靠性,降低生产成本。

2、无卤化:无卤化材料是指不含氯、溴等卤素元素的基板和阻焊材料。这些材料在高温下产生的有害卤素蒸气较少,有助于降低环境和健康风险。

3、挠性化:挠性线路板满足小型化需求,可弯曲和适用于紧凑三维应用,如手机、医疗器械。

4、高频化:高频线路板材料需要具有较低的介电常数和损耗因子,以确保信号传输的质量和速度。常见的高频材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。

5、高导热:一些高功率电子设备,如服务器和电源模块,需要更好的散热性能。因此,高导热PCB材料成为重要的选择。这些材料通常具有金属内层,以提高热传导性能,从而降低设备温度。

在这些发展趋势的推动下,普林电路不断创新,积极应用先进的材料和技术,为客户提供符合市场需求和环保标准的高质量PCB产品。我们的目标是不断满足客户的需求,提供可靠、创新和环保的电子解决方案。 深圳埋电阻板线路板制作普林电路对品质保证的承诺体现在每一块PCB线路板的生产过程中,通过严格的质量控制措施确保产品的品质。

普林电路作为一家印刷线路板制造商,积极遵循国际印刷电路协会(IPC)制定的行业标准。IPC标准在电子制造领域产生了深远的影响,对确保产品质量、可靠性,促进沟通和降低成本方面发挥着关键作用。以下是有关IPC标准重要性的几个方面,融入了普林电路的承诺:

1、提高产品质量和可靠性:普林电路坚持遵循IPC标准,这有助于定义制造和装配的最佳实践,确保我们生产的印刷电路板和电子组件达到高标准,从而提高产品性能和可靠性。

2、改善沟通:我们遵循IPC标准,与整个行业分享一个共同的语言和框架。这有助于与设计师、制造商和供应商更好地沟通,确保所有参与方在设计、生产和测试过程中有着一致的理解。

3、降低成本:普林电路认识到遵循IPC标准是提高效率、降低成本的有效途径。标准化的流程和规范有助于我们更有效地管理资源,减少废品率,提高生产效率,从而实现成本的有效控制。

4、提升声誉和创造新机遇:遵循IPC标准不仅有助于提升企业在行业中的声誉,赢得客户的信任,还可能创造新的商业机遇和合作伙伴关系。

总体而言,普林电路将继续遵循IPC标准,为客户提供出色的印刷线路板产品和服务,推动整个行业迈向更加健康和可持续的发展。

当您需要检验线路板上的丝印标识时,普林电路建议客户注意以下几个关键点:

1、标记清晰度:检查丝印标识的清晰度。虽然允许标记模糊或出现轻微重影,但仍然应能够识别标记内容。模糊过于严重或不可识别的标记应被视为缺陷。

2、标识油墨渗透:检查元件孔焊盘的标识油墨是否渗透到元件安装孔内。油墨渗透可能导致元件安装不良或焊接问题。确保油墨不使焊盘环宽降低到低于规定环宽。

3、焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔:确保不在焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔内出现标记油墨。这些区域需要保持清洁以确保焊接连接的质量。

4、节距小于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.05mm。

5、节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距小于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.025mm。

通过仔细检查这些要点,您可以更好地判断PCB线路板上的丝印标识是否符合标准,确保线路板的质量和可靠性。如果您有任何疑虑或需要更多指导,可以咨询深圳普林电路的专业团队,我们将竭诚为您提供支持和建议。 普林电路的线路板设计以节能减排为出发点,为客户提供符合全球环保标准的产品。

复合基板(composite epoxy material)是一种刚性覆铜板,它的面料和芯料采用不同的增强材料构成。这种板材主要属于CEM系列覆铜板,其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM系列中的重要成员

这类复合基板具有以下特点:

具备出色的机械加工性,适合冲孔等工艺。

常见的板材厚度范围从0.6mm到2.0mm,受到增强材料的限制。

CEM-1覆铜板的结构由两种不同的基材组成,面料采用玻璤布,芯料则使用纸或玻璃纸,而树脂为环氧树脂。这类产品以单面覆铜板为主。

CEM-1覆铜板的特点包括:性能主要优于纸基覆铜板,具有出色的机械加工性,且成本低于玻纤覆铜板。

CEM-3属于性能介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板。它的表面采用浸渍环氧树脂的玻璃布,芯料则使用环氧树脂玻纤纸,经过单面或双面铜箔覆盖后进行热压而成。 高度集成和创新布局是普林电路PCB线路板的特色,使得电子系统能够充分发挥性能。厚铜线路板制造

在医疗设备、通信系统和工业控制中,PCB线路板发挥着关键的作用,确保设备正常运行。厚铜线路板制造

对于印刷线路板(PCB),买家通常会关注一些特定的标准。专业人士可能会建议您与获得UL认证或ISO认证的PCB线路板制造商合作。但这些词汇究竟是什么意思,当寻找出色的印刷线路板厂家时,您应该具体关注什么?以下是关于这些术语的基本有用信息。

UL认证

UL是Underwriters Laboratories的缩写,是一家拥有超过100年经验的第三方安全认证机构,致力于创新安全解决方案。UL在全球范围内是测试、认证和标准制定的主导机构,旨在运用安全科学和安全工程学促进安全的生活和工作环境。

UL认证关注组件的安全性问题,比如阻燃性和电气绝缘性。购买获得UL认证的PCB产品的客户可以放心,这些线路板符合相关的组件安全要求。

ISO认证

ISO认证标准,特别是ISO 9001:2015,帮助您的产品始终保持良好的质量。ISO 9001认证意味着一个公司正在按照适当和有效的质量管理体系制造其产品,并且这个体系是开放的,可以根据可能发现的改进空间不断发展。

深圳普林电路已获得这些认证,因此您可以信任我们的产品符合这些高质量标准,这有助于确保您的项目得到可靠的支持。 厚铜线路板制造

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