企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在PCB线路板制造中,表面处理工艺有着非常重要的作用,其中包括电镀硬金(Electroplated Hard Gold)。电镀硬金是一种特殊的表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上采用电镀方法,首先电镀一定厚度的镍层,然后在镍层上电镀一定厚度的金层,通常金的厚度大于等于10微米。这种处理方法主要用于非焊接处的电性互连,比如金手指和其他需要耐腐蚀、导电性良好和一定耐磨性的位置。

电镀硬金的优点在于金镀层具有强大的耐腐蚀性,能够抵御化学腐蚀,保持导电性,并且具有一定的耐磨性。这使其非常适合用于需要反复插拔、按键操作等应用场合。然而,电镀硬金的成本相对较高,因为电镀硬金的工艺要求严格,且相关的金液通常是剧毒物质,需要特殊处理和管理。

电镀硬金是一种高性能的表面处理工艺,特别适用于需要高耐腐蚀性和导电性的应用,例如金手指。普林电路拥有丰富的经验,可以为客户提供电镀硬金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 普林电路严格执行国际标准,通过严格检测确保每块线路板的质量。深圳刚柔结合线路板制作

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当涉及到PCB线路板时,了解其主要部位和功能很关键。PCB的主要部位如下:

1、焊盘:用于焊接电子元件的金属区域,元件引脚与焊盘连接,实现电气和机械连接。

2、过孔:用于连接不同层的导线或连接内部和外部元件。

3、插件孔:用于插入连接器或其他外部组件的孔,以实现设备的连接或模块化更换。

4、安装孔:用于固定PCB在设备内部的位置,通常通过螺钉或螺母将其安装在机壳或框架上。

5、阻焊层:覆盖PCB表面的材料,用于保护焊盘和阻止意外焊接。

6、字符:包括元件值、位置标识、生产日期等信息。

7、反光点:通常用于自动光学检测系统,以确定PCB上的定位或校准。

8、导线图形:电路连接图形,包括导线、跟踪和连接,它们以可视化方式表示电路的布局和连接。

9、内层:多层PCB中的导线层,用于连接外层和传递信号。

10、外层:外层是PCB的顶层和底层,通常用于焊接元件和提供外部连接。

11、SMT(表面贴装技术):通过将元件直接粘贴到PCB表面上,然后通过焊接连接元件和PCB,而无需插入元件。

12、BGA(球栅阵列):是特殊的SMT封装,它使用小球形焊点来连接芯片和PCB,用于高密度连接和散热。

这些部位共同协作,确保电子设备的正常运行,而了解它们有助于更好地理解PCB的结构和功能。 广东HDI线路板普林电路的线路板通过轻量、高可靠性设计,服务于航空电子系统,满足航天工程需求。

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PCB拼板是指将多个小型印制线路板组合成一个较大的线路板以满足特定应用需求的过程。以下是为什么需要PCB拼板以及三种常见的拼板方法:

为什么需要PCB拼板?

1、尺寸要求:某些应用需要更大尺寸的电路板,以容纳多个元件或实现复杂电路。单一大型电路板可能昂贵难制造,因此拼板可以更经济的满足这些需求。

2、制造效率:拼板提高了制造效率,因为小尺寸电路板通常更容易生产。然后,这些小板可以组合成大板,节省制造时间和成本。

三种PCB拼板方法:

1、V-cut(V型切割):常用拼板方法,通过V型或U型刀口切割已制造的电路板,这些切口一般只穿过部分板厚,以容易断开,而不会损坏线路或元件。在制造小板时,它们连接在一起,然后通过弯曲或破裂分离。

2、邮票孔:在小板的四个角或边缘钻孔,然后使用钳子或机器将这些孔撕成小片,类似于邮票分离。这是一种较为简单的拼板方法,适用于相对简单的板。

3、冲孔槽(Punching Slot):用机器将小板上的金属或非金属切槽,以实现拼板的方法,通常适用于大型板或需要较高精度的应用。

选择合适的拼板方法取决于具体的应用和制造要求。普林电路可以提供不同类型的拼板服务,以满足客户的需求。

普林电路作为一家拥有16年经验的线路板制造商,严格遵守线路板的焊盘缺损检验标准,以确保产品质量和可靠性。

对于矩形表面贴装焊盘,标准规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%,并且在完好区域内不应存在缺陷。此外,在完好区域内允许存在一个电气测试针印。

而对于圆形表面贴装焊盘(BGA),标准规定了缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%。焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。

这些标准确保了焊盘的质量和可靠性,符合最佳实践,以满足客户的需求并提供高质量的线路板产品。 普林电路以技术为基础,以质量为保障,为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。

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对于印刷线路板(PCB),买家通常会关注一些特定的标准。专业人士可能会建议您与获得UL认证或ISO认证的PCB线路板制造商合作。但这些词汇究竟是什么意思,当寻找出色的印刷线路板厂家时,您应该具体关注什么?以下是关于这些术语的基本有用信息。

UL认证

UL是Underwriters Laboratories的缩写,是一家拥有超过100年经验的第三方安全认证机构,致力于创新安全解决方案。UL在全球范围内是测试、认证和标准制定的主导机构,旨在运用安全科学和安全工程学促进安全的生活和工作环境。

UL认证关注组件的安全性问题,比如阻燃性和电气绝缘性。购买获得UL认证的PCB产品的客户可以放心,这些线路板符合相关的组件安全要求。

ISO认证

ISO认证标准,特别是ISO 9001:2015,帮助您的产品始终保持良好的质量。ISO 9001认证意味着一个公司正在按照适当和有效的质量管理体系制造其产品,并且这个体系是开放的,可以根据可能发现的改进空间不断发展。

深圳普林电路已获得这些认证,因此您可以信任我们的产品符合这些高质量标准,这有助于确保您的项目得到可靠的支持。 PCB线路板承担着电路连接和信号传输的关键任务,其设计和制造水平直接决定了电子设备的整体性能。深圳多层线路板制作

深圳普林电路的线路板以应对极端条件和严苛环境为目标,服务于需要高度可靠性和耐用性的专业领域。深圳刚柔结合线路板制作

高频线路板泛指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频线路用于传输模拟信号,信号频率在100MHz以上即可称为高频电路;一般而言,频率在100MHz以上的信号可被认为是高频电路。频率的单位是赫兹(Hz),而目前主流的高频板材设计用于处理10GHz以上的信号。

这类高频线路板广泛应用于需要探测距离远的场景,常见于汽车防碰撞系统、卫星系统、雷达、无线电系统等领域。普林电路的高频线路板设计注重在高频环境下的稳定性和性能表现,以确保信号的精确传输。

一些典型的高频板材供应商包括国外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及国内的旺灵、泰兴、生益、国能新材、中英等公司。普林电路与这些供应商合作,提供专门设计用于高频应用的材料,以满足不同领域对高频线路板的需求。 深圳刚柔结合线路板制作

线路板产品展示
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