企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 HDI电路板的设计支持电子器件小型化,实现更小尺寸的电路板,为轻量、便携电子设备提供理想解决方案。广西电力电路板制造商

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普林电路在多个方面都展现了严谨的运营理念:

1、精良品质:通过与国内外先进公司的系统技术交流和培训机制,以及派遣工程师进行技术研修,公司确保与国际接轨,采用大公司规范的质量管理体系。这不仅提高了产品的质量,而且致力于将产品不合格率降至零。

2、短交期:公司以灵活多样的人员调配为基础,根据客户需求灵活调整工作时间,包括双休日对应和晚班对应。结合丰富的设计经验,实现了可制造性设计,尽量减少设计重复和返工,从而确保交付周期短、高效。

3、低成本:公司通过深度结合可制造性设计,平衡客户需求,为客户提供从产品开发到原理图形成到设计和制造的全程优化方案。这样的综合服务不仅为客户节省了时间和金钱,还实现了低成本和高效率的完美结合。

4、严保密:公司对客户的设计工程师采取专属制度,实行严格的保密措施,包括客户的资料及数据的专人专项保护、定期废除打印文件、服务器数据的统一存储、外置接口权限设置以及网络实时监控。这些措施确保了信息的安全,严密防范潜在的风险。 广西HDI电路板板子RoHS环保标准,我们的电路板做到零有害物质。

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深圳普林电路PCBA事业部拥有现代化的生产基地,为安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业提供多方位的服务。以下是其特点和服务的讲解:

1、生产规模和设备:我司拥有7000平方米的现代化厂房,配备了先进的生产设备。其中包括富士、松下、雅马哈等品牌的贴片机,劲拓有/无铅10温区回流炉、有/无铅波峰焊等多种生产设备,确保生产过程的高效性和稳定性。

2、服务范围:该事业部提供从样板小批量到大批量的PCBA制造服务,覆盖了多个非消费电子领域。服务包括精密电路板的贴片、焊接,产品测试、老化,包装、发货等全流程服务。

3、高度自动化和精密生产:我们采用富士、松下等先进的贴片机,实现了生产过程的高度自动化。劲拓有/无铅10温区回流炉和其他现代化设备确保了焊接过程的精密性和质量。

4、多元化的服务内容:除了基本的电路板贴片、焊接服务外,我们还提供芯片程序代烧写,连接器压接,塑料外壳超声波焊接,激光打标、刻字,BGA返修等多元化服务,满足客户各种个性化需求。

5、质量控制和检测:为确保产品质量,普林电路PCBA事业部引入了现代化的质量控制手段,包括全自动PCBA清洗机、X-RAY、AOI、BGA返修设备等。这些设备有效地进行了产品质量的检测和验证。

高密度集成、柔性PCB、高速信号传输和绿色环保是当今印刷电路板(PCB)制造领域的关键关注点。让我们深入了解每个方面的重要性以及它们在电子行业中的作用。

1、高密度集成:电子产品进化,需求更小、更轻、更强大。高密度集成将更多电子元件整合到更小空间,提升电路板性能和功能。对先进计算机、通信设备和消费电子很重要。

2、柔性PCB:柔性PCB弯曲和扭曲性能出色,适用于曲面设备、便携电子产品等灵活形状需求。应用包括医疗设备、智能穿戴、汽车电子等领域,为设计师提供更大自由度,促成创新和差异化。

3、高速信号传输:随着通信技术的飞速发展,对高速信号传输的需求也在增加。高速信号传输PCB的设计需要考虑信号完整性、阻抗匹配和电磁干扰等因素。这对于数据中心、通信基站、高性能计算等领域至关重要,确保信息能够以高速和高效率传输。

4、绿色环保PCB制造中的环保意识日益增强。采用环保材料、绿色生产工艺以及回收和再利用废弃电子产品都是追求可持续发展的重要方面。绿色PCB制造不仅有助于降低对环境的影响,还能提升企业的社会责任形象。


刚柔结合电路板,释放设计创新无限可能性。

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我们引以为傲的先进工艺技术在电路板制造领域展现出杰出的性能和创新。高精度的机械控深与激光控深工艺,使产品能够实现多级台阶槽结构,满足不同层次组装的需求。创新性的激光切割PTFE材料解决了毛刺问题,提升了产品品质。

成熟的混合层压工艺支持FR-4与高频材料混合设计,在满足高频性能的前提下降低物料成本。多种刚挠结构满足三维组装需求,而最小线宽间距3mil/3mil和最小孔径0.1mm确保了精细线路的可制造性。

我们具备多种加工工艺,包括金属基板、机械盲埋孔、HDI等,应对不同设计需求。金属基和厚铜加工工艺保证了产品在高功率应用中的优越散热性能。先进的电镀能力确保电路板铜厚的高可靠性。

高质量稳定的先进钻孔与层压技术保障了产品的高可靠性。这些技术的整合使我们能够提供高性能、高可靠性的电路板解决方案,满足客户在各个领域的不同需求。我们不仅注重产品质量,更致力于不断创新,持续提升制造能力,为客户提供杰出的电子解决方案。 普林电路倡导绿色生产,通过环保实践和安全记录,致力于为社会创造可持续的价值。江苏汽车电路板厂

品质电路板,稳定保障。您信赖的电路板厂家,始终与您同行。广西电力电路板制造商

在PCB电路板制造中,我们对每一种表面处理方法的使用寿命进行严格控制,这样的做法对于确保电路板的稳定性和可靠性非常重要。

不同的表面处理方法具有不同的使用寿命,而老化的表面处理可能导致焊锡性能的变化,影响焊点的附着力和稳定性。通过维持表面处理的一致性,我们能够防止焊锡性能的不稳定性,从而减少因焊接问题而引发的电路板可靠性问题。

另外,控制使用寿命还有助于减少潮气入侵的风险。老化的表面处理可能会导致电路板表面发生金相变化,从而影响焊锡性能。这不仅可能导致焊点不牢固,还增加了潮气侵入的风险。潮气侵入可能引起电路板的分层、内层和孔壁分离,甚至导致断路等问题。通过控制每一种表面处理方法的使用寿命,我们能够有效地预防潮气侵入,减少在组装和使用过程中可能出现的问题。

如果不严格控制表面处理的使用寿命,可能会带来严重的风险。焊锡性能的不稳定性和潮气侵入可能导致电路板在长期使用中出现可靠性问题,增加了维修成本,并可能对产品的性能和可靠性产生严重影响。因此,对于每一种表面处理方法的使用寿命进行精确控制,是确保电路板长期稳定运行的关键步骤。 广西电力电路板制造商

电路板产品展示
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