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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路能够在复杂电路板制造领域中提供多方面支持,主要是因其在电路板制造过程中有以下优势:

1、超厚铜增层加工技术:能够实现0.5OZ到12OZ的厚铜板生产,为产品设计提供了更大的电流承载能力。

2、压合缩匹配设计、真空树脂塞孔技术:满足电源产品多次盲埋孔设计要求,真空树脂塞孔技术有助于避免空气困留,提高了产品的密封性和防潮性。

3、局部埋嵌铜块技术:用于高散热性设计,通过在电路板中埋嵌铜块来增加散热能力。

4、成熟的混合层压技术:可以满足不同材料的混合压合需求,包括FR4、rogers、Arlon、PTFE等,确保产品性能在前沿水平。

5、多年通讯产品加工经验:在无线通讯、网络通讯等产品的加工方面积累了丰富经验,了解并满足不同类型产品的制造需求。

6、可加工层数30层:具备处理复杂电路结构的能力,满足多层、高密度电路板的需求。

7、高精度压合定位技术:通过高精度的压合定位,确保多层PCB的制造品质,提高了电路板的稳定性和可靠性。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构:适应不同通讯产品的三维组装需求,提供更灵活的设计选择。

9、高精度背钻技术:满足产品信号传输的完整性设计要求,确保在高频率应用中信号传输的稳定性。 专注高频板PCB设计,确保高频信号传输的准确性和低损耗,满足通信、雷达、医疗等领域的需求。四川汽车电路板定制

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高密度集成、柔性PCB、高速信号传输和绿色环保是当今印刷电路板(PCB)制造领域的关键关注点。让我们深入了解每个方面的重要性以及它们在电子行业中的作用。

1、高密度集成:电子产品进化,需求更小、更轻、更强大。高密度集成将更多电子元件整合到更小空间,提升电路板性能和功能。对先进计算机、通信设备和消费电子很重要。

2、柔性PCB:柔性PCB弯曲和扭曲性能出色,适用于曲面设备、便携电子产品等灵活形状需求。应用包括医疗设备、智能穿戴、汽车电子等领域,为设计师提供更大自由度,促成创新和差异化。

3、高速信号传输:随着通信技术的飞速发展,对高速信号传输的需求也在增加。高速信号传输PCB的设计需要考虑信号完整性、阻抗匹配和电磁干扰等因素。这对于数据中心、通信基站、高性能计算等领域至关重要,确保信息能够以高速和高效率传输。

4、绿色环保PCB制造中的环保意识日益增强。采用环保材料、绿色生产工艺以及回收和再利用废弃电子产品都是追求可持续发展的重要方面。绿色PCB制造不仅有助于降低对环境的影响,还能提升企业的社会责任形象。


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在产品特点方面,PCB电路板具有以下关键特征:

1、高密度布线:先进的PCB技术允许在有限空间内实现高密度布线,从而提高了电路的性能和可靠性。

2、多层设计:多层PCB可容纳更多的电路元件,适用于需要更高集成度的复杂电子产品设计。

3、表面处理:PCB可以采用不同的表面处理方法,如HASL、ENIG、混合表面处理、无铅化表面处理等,以提高电气性能和耐久性。

4、可定制性:PCB可以根据客户的具体需求进行定制,从而满足各种项目的特殊要求。

5、可靠性:先进的工艺和材料确保了PCB电路板的长寿命和稳定性,对于电子产品的可靠性至关重要。

先进的加工检测设备为保障电路板的品质和性能提供了坚实的支持:

1、高精度控深成型机:

该设备专为台阶槽结构控深铣槽加工而设计,确保制造过程中的精度和质量。


2、特种材料激光切割机:

针对特殊材料外形加工而设计,提供准确而高效的切割解决方案。


3、等离子处理设备:

用于处理高频材料孔壁的除胶操作,如PTFE和陶瓷填充材料,确保高频性能的稳定性。


4、先进生产设备:

包括LDI激光曝光机、OPE冲孔机、高速钻孔机、自动V-cut设备、Plasma等离子除胶机、真空树脂塞孔机、奥宝AOI、正业文字喷印机、大族CNC(控深)等,为生产提供高效而精密的工具。


5、可靠性检验设备:

采用孔铜测试仪、阻抗测试仪、ROHS检测仪、金镍厚测试仪等20多种设备,以确保电路板的可靠性和安全性能。


6、自动电镀线:

确保镀层一致性和可靠性,提高产品质量。


7、先进设备应用:

使用奥宝AOI监测站、日本三菱镭射钻孔机、中国台湾RUIBAO等离子整孔机、恩德成型机、日本億玛测试机等先进设备,满足高多层、高精密安防产品的生产需求。


8、100%经过进口AOI检测:

减少电测漏失,确保电源产品电感满足客户设计要求。


9、专项阻焊工艺:

配备自动阻焊涂布设备和专项阻焊工艺,以确保产品的安全性能达到高水平。 阶梯板PCB电路板采用创新设计,为不同电子层次提供可靠支持,广泛应用于各种领域。

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多层电路板在电子制造中具有多方面的优势,以下是一些主要的好处:

1、品质高:多层电路板的制造过程经过精密控制,提高了产品的可靠性和稳定性,减少了潜在的制造缺陷。

2、体积小:多层电路板通过将电路分布在不同的层中,实现了更高的电路密度,从而减小了电路板的整体体积。

3、轻质结构:多层电路板采用层叠设计,减少了电路板的厚度和重量,使其成为轻量化设计的理想选择,特别适用于移动设备和便携式电子产品。

4、更耐用:多层电路板通过层与层之间的绝缘材料和焊合技术,提高了电路板的耐久性,降低了机械应力和振动对电路的影响。

5、高灵活性:多层电路板允许设计师更灵活地布置电路元件,支持更复杂的电路结构,满足不同应用的要求。

6、功能更强大:多层电路板允许在同一板上集成更多的功能模块,提高了产品的整体性能和功能强大度。

7、单个连接点:多层电路板通过内部互联,减少了外部连接点,降低了电路板的复杂性,提高了可靠性。

8、航空航天:多层电路板在航空航天领域得到广泛应用,因为其轻量、高密度、高可靠性等特点符合航空电子设备对重量和性能的苛刻要求。

综合而言,多层电路板是现代电子制造中的重要组成部分,为各种应用提供了高效、可靠的电路解决方案。 刚柔结合电路板,释放设计创新无限可能性。广西刚性电路板板子

多层电路板的高度密度和精密度支持电子器件小型化设计,驱动电子设备走向更紧凑、更强大的发展方向。四川汽车电路板定制

普林电路在PCB印制电路板领域的出色表现不仅局限于传统医疗设备,更延伸到柔性电路板和软硬结合板的制造领域。公司在生产34层刚性印刷电路板方面积累了丰富经验,尤其在实现阻焊桥的间距低至4um甚至更小方面取得明显成就。这种技术优势在处理高度复杂的柔性电路板和软硬结合板项目时表现尤为出色,确保特殊需求得到顺利实施。这些解决方案在需要电路板适应曲线表面或空间受限应用的场景中发挥着至关重要的作用。

医疗设备领域,柔性电路板广泛应用于需要弯曲和伸展的设备,如便携式医疗设备和体外诊断仪器。这些柔性电路板不仅满足了机械弯曲的需求,还确保了电路的可靠性和性能。另一方面,软硬结合板则常用于医疗设备的控制和通信部分,因为它们兼具柔性和刚性电路板的优势,提供了可靠性和性能的完美平衡。

普林电路通过强大的供应商网络和先进的技术能力,能够为医疗设备制造商提供多样化的定制柔性电路板和软硬结合板,以满足不断发展的医疗行业需求。无论是在临床环境中的诊断设备,还是在各类医疗设备中,普林电路都是可信赖的合作伙伴。公司的扎实经验和先进技术支持使其成为医疗行业创新和发展的关键推动者,为客户提供先进、可靠的电子解决方案。 四川汽车电路板定制

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