普林电路作为一家印刷线路板制造商,积极遵循国际印刷电路协会(IPC)制定的行业标准。IPC标准在电子制造领域产生了深远的影响,对确保产品质量、可靠性,促进沟通和降低成本方面发挥着关键作用。以下是有关IPC标准重要性的几个方面,融入了普林电路的承诺:
1、提高产品质量和可靠性:普林电路坚持遵循IPC标准,这有助于定义制造和装配的最佳实践,确保我们生产的印刷电路板和电子组件达到高标准,从而提高产品性能和可靠性。
2、改善沟通:我们遵循IPC标准,与整个行业分享一个共同的语言和框架。这有助于与设计师、制造商和供应商更好地沟通,确保所有参与方在设计、生产和测试过程中有着一致的理解。
3、降低成本:普林电路认识到遵循IPC标准是提高效率、降低成本的有效途径。标准化的流程和规范有助于我们更有效地管理资源,减少废品率,提高生产效率,从而实现成本的有效控制。
4、提升声誉和创造新机遇:遵循IPC标准不仅有助于提升企业在行业中的声誉,赢得客户的信任,还可能创造新的商业机遇和合作伙伴关系。
总体而言,普林电路将继续遵循IPC标准,为客户提供出色的印刷线路板产品和服务,推动整个行业迈向更加健康和可持续的发展。 作为电子设备的重要部分,高质量的PCB线路板有助于提高电路的效率,减少能耗,为产品提供更出色的性能。广东6层线路板生产厂家
PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。
在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。
1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。
2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。
3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。
4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。
不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。 医疗线路板价格通过引入前沿技术标准,普林电路的PCB线路板保证了产品在信号传输方面的杰出表现。
复合基板(composite epoxy material)是一种刚性覆铜板,它的面料和芯料采用不同的增强材料构成。这种板材主要属于CEM系列覆铜板,其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM系列中的重要成员。
这类复合基板具有以下特点:
具备出色的机械加工性,适合冲孔等工艺。
常见的板材厚度范围从0.6mm到2.0mm,受到增强材料的限制。
CEM-1覆铜板的结构由两种不同的基材组成,面料采用玻璤布,芯料则使用纸或玻璃纸,而树脂为环氧树脂。这类产品以单面覆铜板为主。
CEM-1覆铜板的特点包括:性能主要优于纸基覆铜板,具有出色的机械加工性,且成本低于玻纤覆铜板。
CEM-3属于性能介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板。它的表面采用浸渍环氧树脂的玻璃布,芯料则使用环氧树脂玻纤纸,经过单面或双面铜箔覆盖后进行热压而成。
高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。
1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根据DF的划分等级:
普通损耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中损耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低损耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
极低损耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超级低损耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。
焊接条件的变化:传统的SnPb共熔合金具有低共熔点,但有毒性。无铅焊接的共熔点较高,需要更高的耐热性能,同时提高PCB的高可靠性化。
PCB使用环境条件的变化:由于PCB的高密度化和信号传输高速化,使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高,需要耐热性和高可靠性。
1、选用高Tg的树脂基材:高Tg树脂基材具有更高的耐热性能,可提高PCB的“软化”温度。
2、选用低热膨胀系数CTE的材料:PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中,要求基材的CTE进一步减小。
3、选用高分解温度的基材:基材中树脂的分解温度(Td)是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度,才能确保PCB的耐热可靠性。
普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,确保PCB的出色性能和高可靠性,满足各种应用的需求。 杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题,这关系到线路板的寿命和稳定性。广东电力线路板定制
普林电路理解客户的独特需求,我们拥有高度灵活的制造流程,可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。广东6层线路板生产厂家
PCB线路板翘曲度是关系到电路板性能的重要参数,主要包括弓曲和扭曲。普林电路为了帮助客户更好地了解和评估其线路板,提供以下关于翘曲度的测量方法和计算公式的详细解释。
测量方法:将线路板平放在大理石上,四个角着地,然后测量中间拱起的高度。
计算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
测量方法:将线路板的三个角着地,测量翘起的那个角离地面的高度。
计算方式:扭曲度=单个角翘起高度/PCB对角线长度*100%。
残铜率:不同层的残铜率相差超过10%可能导致板翘。
叠层介质厚度:叠层介质厚度差异大于30%可能引起板翘。
板内铜厚分布:不均匀的铜厚分布也是一个影响因素。
如果客户叠层的残铜率相差大,或者叠层介质厚度超过30%,建议优先考虑铺铜或叠层对称的设计,以防止板翘问题的发生。
通过合理的设计和材料选择,可以有效地控制和减小PCB翘曲度,确保产品的稳定性和可靠性。 广东6层线路板生产厂家