CAF(导电性阳极丝)是一种导电性故障,发生在PCB线路板内部。它是一种由铜离子从高电压部分(阳极)穿过微小裂缝和通道,迁移到低电压部分(阴极)的漏电现象。这种迁移过程涉及铜与铜盐的反应,通常在高温高湿环境下发生。
CAF问题的根本原因是铜离子的迁移,导致铜在PCB内部不受控地沉积,之后可能引发严重的电气故障,如绝缘不良和短路。这种现象通常在PCB内部的裂缝、过孔、导线之间、以及绝缘层中发生,因此需要引起高度关注。
1、材料问题:如防焊白油脱落或变色,可能在高温环境下脱落或发生变色,暴露出铜线路,促成CAF。
2、环境条件:高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。
3、板层结构:PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。
4、电路设计:电路设计中的连接和布局影响CAF。例如,液晶模组中的PCB通常简单,但若铜线路暴露,CAF风险增加。
普林电路关注并采取措施来解决这些问题,CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件,如温度和湿度,以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移,从而降低CAF风险。 普林电路的线路板通过多项认证,符合国际安全标准。广东PCB线路板生产
在普林电路,我们注重提高PCB线路板的耐热可靠性,这需要从两个关键方面入手,即提高线路板本身的耐热性和改善其导热性能和散热性能。
1、选择高Tg的树脂基材:高Tg树脂层压板基材具有出色的耐热特性。这意味着在高温环境下,PCB能够保持稳定性,不容易软化或失效。在无铅化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因为它可以提高PCB的“软化”温度。
2、选用低CTE材料:通常,PCB板材和电子元器件的热膨胀系数(CTE)不同。这意味着它们在受热时会以不同速度膨胀,导致热应力的积累。无铅化制程中,CTE差异更大,造成更大热残余应力。为减小问题,可选用低CTE基材,减小热膨胀差异,提升PCB可靠性。
PCB的导热性能和散热性能对于高温环境下的可靠性同样至关重要。我们采取以下措施来改善这些方面:
1、选择材料:我们选用导热性能优异的材料,如具有良好散热性能的金属内层。这有助于有效传递和分散热量,降低温度。
2、设计散热结构:我们优化PCB的设计,包括添加散热结构、散热片等,以提高热量的传导和散热效率。
3、使用散热材料:在某些情况下,我们会采用散热材料来改善PCB的散热性能,确保在高温环境下仍能保持稳定的温度。 深圳四层线路板板子精湛制造,严格质检,我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。
PCB线路板表面处理中的一种常见工艺是喷锡,也称为热风整平。这一工艺主要应用于PCB的焊盘和导通孔部分,旨在在这些区域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加热压缩空气进行整平,形成铜锡金属化合物的表面处理。喷锡工艺根据所使用的焊料可分为无铅喷锡和有铅喷锡,其中无铅喷锡逐渐流行以满足环保要求。
喷锡工艺有一些明显的优点,其中包括:
1、低成本:喷锡是一种成本较低的表面处理方法,适用于大规模生产。
2、工艺成熟:这一工艺在线路板制造中应用很广,因此具有成熟的工艺和技术支持。
3、抗氧化强:喷锡后的表面能够抵御氧化,保持焊接表面的质量。
4、优良可焊性:喷锡层提供了良好的可焊性,使焊接过程更容易。
然而,喷锡工艺也存在一些缺点,包括:
1、龟背现象:在一些情况下,焊盘表面可能形成所谓的“龟背”,这是指焊锡在冷却过程中形成凸起。这可能会影响后续组件的精确安装。
2、表面平整度:喷锡工艺的表面平整度不如其他表面处理方法,这可能对一些需要高度平坦表面的应用造成困难,尤其是在焊接精密贴片元件时。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用喷锡表面工艺。
沉镍钯金是一种高级的表面处理工艺,广泛应用于PCB线路板制造。它的原理与沉金工艺相似,但在化学沉镍之后,加入了化学沉钯的步骤。这个过程中,钯层的引入有着关键性的作用,它隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀,从而有效地提高了PCB的质量和可靠性。
沉镍钯金的镍层厚度通常在2.0μm至6.0μm之间,而钯层的厚度在3-8U″范围内,金层则通常为1-5U″。这种工艺具有一系列独特的优点。首先,金层非常薄,但仍能提供出色的可焊性,从而允许在焊接时使用非常细小的焊线,如金线或铝线。其次,由于钯层的存在,金层与镍层之间不会相互迁移,因此可以有效防止不良现象,如金属间的扩散,黑镍等问题。
然而,沉镍钯金工艺相对复杂,需要高度的专业知识和精密的控制。因此,相对于其他表面处理方法,它的成本较高。然而,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在要求高质量PCB的应用中,沉镍钯金仍然是一种极具吸引力的选择。普林电路拥有丰富的经验和技术实力,擅长应用这一复杂工艺,为客户提供精良品质的PCB线路板产品,确保其性能和可靠性。 针对物联网应用,普林电路的线路板通过先进的通信技术,实现设备之间的高效连接和数据传输。
深圳普林电路,成立初期曾面临创业艰辛,但如今已茁壮成长。我们的生产基地从北京扩展到深圳,销售市场从华北地区扩展到覆盖全球,走向世界舞台,踏过了十六个春秋。
在这个过程中,我们关注客户需求,致力于改进质量管控手段。公司紧随电子技术的潮流,不断加大研发投入,推陈出新,改进产品和服务,以提高性价比,积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展,为现代科技进步贡献力量。
深圳普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道,拥有300多名员工,7,000平方米的厂房面积,月交付品种数超过10000款,产出面积1.6万平米。我们通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,产品通过了UL认证。普林电路是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。
我们的线路板产品涵盖了1到32层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。我们的主要产品类型包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们的特色在于可以处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,并能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 普林电路的线路板还应用于医疗设备,确保精确的数据采集和可靠的设备运行。厚铜线路板生产
探索未来的科技前沿,我们的PCB线路板将持续演进,应对日益复杂的电子需求。广东PCB线路板生产
普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准,其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量,以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准:
1、在规定的接触区内,不应有露底金属的表面缺陷。这意味着连接区域应该没有任何表面缺陷,确保良好的接触。
2、在规定的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这有助于确保插头能够正确连接而不受到异物的干扰。
3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面。这可以保持插头与其他设备的平稳连接。
4、如果存在麻点、凹坑或凹陷,其长度不应超过0.15mm,每个金手指不应超过3处。此外,每块印制板上的缺陷总数不应超过印制板接触片总数的30%。这确保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、镀层交叠区允许有轻微变色,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm)。这有助于检查镀层的一致性和表面品质。
通过执行这些检验标准,普林电路确保金手指表面的高质量,以满足客户的要求,确保线路板在连接时能够稳定可靠地工作。 广东PCB线路板生产