企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:

线宽:2.5mil

间距:2.5mil

过孔:6mil(包括4mil激光孔)

电路板层数:30层

BGA间距:0.35mm

BGA脚位数:3600PIN

高速信号传输速率:77GBPS

交期:6小时内完成HDI工程

层数:22层的HDI设计

阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。 电路板,让你的电子设备运行更稳定,无忧使用。广西手机电路板生产厂家

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在PCB电路板制造中,我们对每一种表面处理方法的使用寿命进行严格控制,这样的做法对于确保电路板的稳定性和可靠性非常重要。

不同的表面处理方法具有不同的使用寿命,而老化的表面处理可能导致焊锡性能的变化,影响焊点的附着力和稳定性。通过维持表面处理的一致性,我们能够防止焊锡性能的不稳定性,从而减少因焊接问题而引发的电路板可靠性问题。

另外,控制使用寿命还有助于减少潮气入侵的风险。老化的表面处理可能会导致电路板表面发生金相变化,从而影响焊锡性能。这不仅可能导致焊点不牢固,还增加了潮气侵入的风险。潮气侵入可能引起电路板的分层、内层和孔壁分离,甚至导致断路等问题。通过控制每一种表面处理方法的使用寿命,我们能够有效地预防潮气侵入,减少在组装和使用过程中可能出现的问题。

如果不严格控制表面处理的使用寿命,可能会带来严重的风险。焊锡性能的不稳定性和潮气侵入可能导致电路板在长期使用中出现可靠性问题,增加了维修成本,并可能对产品的性能和可靠性产生严重影响。因此,对于每一种表面处理方法的使用寿命进行精确控制,是确保电路板长期稳定运行的关键步骤。 北京电路板板子高性能电路板,确保您的设备在极端条件下也能稳定运行。

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客户对我们的服务给予高度的赞誉,具体表现在以下几个方面:

1、出色的电路板制造:作为专业的PCB线路板生产厂家,我们以出色的可靠性和高效的生产效率,为客户提供杰出的电路板制造服务,确保他们在行业中脱颖而出。

2、零缺陷生产,杰出成果:我们一直在努力将生产缺陷降至极低,以确保生产出完美的电路板产品,满足客户对高水准电路板的严格要求,并严格遵守交货期限。

3、行业专业,长期稳定:拥有十六年电路板制造经验的普林电路是一家稳定、专业的PCB电路板厂家,为客户提供可靠的长期合作服务,满足电路板行业的特殊需求。

4、快速响应,亲切沟通,乐于助人:我们注重快速响应客户需求,进行友好而高效的沟通,随时为客户提供帮助,确保满足他们的需求。

5、技术专业:我们的技术团队备受赞誉,具备高水平的专业素质,以满足电路板行业的独特需求。

这些特点不仅突显了我们作为电路板生产厂家的优势和特性,也是您选择我们作为合作伙伴的明智之选。我们将持续努力提升和改进电路板制造服务,以满足客户在行业中的不断演变的需求和期望。

我们有先进的工艺技术:

1、高精度的机械控深与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料,解决传统PTFE成型毛刺问题,提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,满足产品高频性能的前提下,为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构,可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil,最小孔径0.1mm,保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺,保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力,保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术,保证产品的高可靠性 电路板,让电子设备更耐用,延长使用寿命。

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我们选择国际有声望的基材作为电路板的主要构建材料。首先,这种做法提高了电路板的可靠性。国际有声望的品牌基材经过严格的质量控制,其性能和可靠性在业内有着良好的声誉。使用这些基材可以确保电路板在各种环境条件下都能稳定运行,而不会因材料问题而引发故障。

如果选择未知或“当地”品牌的基材,可能会面临多种潜在风险。首先,这些材料的机械性能可能不如国际有声望的品牌的基材。较低的机械性能可能导致电路板在组装过程中无法发挥预期性能,可能出现膨胀性能过高而引发分层、断路或翘曲等问题。此外,电特性可能会受到损害,从而导致阻抗性能不稳定。这种情况可能在电路板的工作中引发信号完整性问题,影响整体性能。

因此,使用国际有声望的基材作为电路板的构建材料是确保可靠性和性能一致性的重要步骤,尤其在关键应用中,如工控、电力和医疗领域。 专业电路板,为你的电子设备提供可靠的保障。浙江双面电路板打样

电路板的高速传输速度让您的工作更快更顺畅。广西手机电路板生产厂家

我们的电路板工艺技术有以下优势:

1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。 广西手机电路板生产厂家

电路板产品展示
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