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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 多层PCB设计,高性能与高效率完美结合。深圳HDIPCB软板

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普林电路在PCB制造过程中,采用了先进的自动化钻孔机,这些设备为我们提供了杰出的制造能力,从而使我们能够为客户提供可靠的PCB产品。以下是有关自动化钻孔机的详细信息:

自动化钻孔机技术特点:

高精度孔加工:自动化钻孔机具有高精度控制系统,可确保PCB上的孔的尺寸、位置和深度精确无误,以满足各种设计要求。

高效生产:这些机器能够以高速执行钻孔、铣削和切割操作,提高了PCB制造的生产效率。

自动化操作:自动化钻孔机减少了人工干预,提高了工作效率和生产一致性。

适应性强:它们可以适应各种不同类型的PCB,包括单层PCB板、多层PCB板和软硬结合板。

使用场景:

自动化钻孔机在PCB制造的各个阶段都起到关键作用,包括孔加工、锣孔等。无论是生产小批量样品还是大规模批量生产,这些设备都能够满足需求。

成本效益:

采用自动化钻孔机,我们可以实现更高的生产效率和精度,从而降低了制造成本。这也意味着我们能够提供更具竞争力的价格,同时确保产品质量。 广东HDIPCB公司紧凑型 PCB 设计,节省空间,提高效率。

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深圳市普林电路科技股份有限公司的PCB工厂位于深圳市宝安区沙井街道。我们拥有一支由300多名员工组成的团队,占地7000平米的现代化厂房,月产能达到1.6万平米,月交付品种数超过10000款的订单。我们以质量为本,通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,并且我们的产品已通过UL认证。我们还是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员。

我们的电路板产品涵盖1至32层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。我们的产品种类多样,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们擅长处理特殊工艺,如加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等。我们还可以根据客户的产品需求,为其设计和研发新的工艺,以满足其特殊产品的个性化产品的需求。

深圳普林电路还开展了SMT加工服务,SMT贴片技术的广泛应用带来了许多好处:

1、高度集成:

SMTPCB使用小型芯片元件,与传统的穿孔元件相比,极大减少了电子产品的重量和体积。通常情况下,采用SMT贴片技术可将电子产品的质量减少75%,体积减少60%。

2、强大的抗振性和可靠性:

SMT贴片元件紧密固定在PCB表面,因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相较于传统THT元件,SMT贴片的焊点缺陷率大幅降低。

3、杰出的高频特性:

SMT贴片技术减少了元件之间引线的影响,减小了寄生电感和寄生电容,从而降低了射频干扰和电磁干扰,具备杰出的高频特性。

4、提高生产效率和自动化:

SMT更适于自动化生产,减少了维护和准备时间。与传统THT不同,SMT只需一台贴片机,可安装不同类型的电子元件,降低了成本和提高了生产效率。

5、成本降低:

SMT贴片技术提高了PCB布线密度,减少了面积和孔数,降低了PCB的制造成本。同时,采用SMT技术的组件减少了引线材料,省去了弯曲和修整的步骤,降低了人力和设备成本。这使整体产品的制造成本降低了30%-50%。


深圳普林电路的SMT贴片技术不仅提高了电子产品的性能和可靠性,还降低了生产和维护成本,逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸发展! 普林电路的PCB板支持多种表面处理技术,提供适应各种环境的耐用性和稳定性。

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普林电路为给客户提供出色的PCB解决方案,引入了先进的自动光学检测(AOI)设备,该设备在我们的生产流程中扮演着至关重要的角色。


技术特点:

AOI是一种高精度的光学检测系统,能够在PCB制造过程中自动检测和分析电路板的各个方面。它采用先进的图像识别技术,能够快速准确地检测焊盘、元器件位置、极性、短路、断路等缺陷。这种精确度和高效性确保了生产过程中的质量控制。


使用场景:

AOI广泛应用于各种PCB制造环节,尤其在表面贴装技术(SMT)中发挥关键作用。它可以在高速生产中迅速检测PCB,避免任何可能导致产品缺陷的问题。这种高度自动化的检测系统保证了产品的一致性和可靠性。


成本效益:

AOI设备不仅提高了生产效率,还减少了人工检查的成本。通过自动化的检测,我们能够更快速地发现和纠正潜在问题,避免了产品在后期生产或使用阶段可能出现的故障。这种及时性的问题解决极大降低了维修和退货的成本,保障了客户利益。


普林电路以客户满意度为首要目标,我们的生产流程中整合了AOI设备,以确保我们的每一块PCB都符合高标准。我们为各种应用提供定制化的PCB解决方案,保障产品在各个行业中的杰出性能和可靠性。 PCB 阻抗控制,优化信号传输。深圳手机PCB抄板

高质量 PCB,确保电子设备可靠性。深圳HDIPCB软板

阶梯板PCB是一种复杂、多层的电路板类型,具有高密度互连、信号分离、精确信号传输和高可靠性等特点。接下来让我们深入了解这一产品。


产品特点:

1、多层结构:阶梯板PCB通常由多个层次的电路板组成,每个层次可以包含不同的元件、信号或电源层,使得电路板具备更高的电路密度。

2、复杂设计:阶梯板的设计复杂度较高,通常需要精密的CAD设计和制造工艺,以满足多层电路和不同元件的需求。

3、嵌套孔:阶梯板PCB通常包含嵌套孔,这些孔可用于连接不同层次的电路,实现信号和电源的传输。


产品功能:

1、高密度互连:阶梯板PCB提供高密度互连功能,能够连接多个电子元件,以满足复杂电路的需求。

2、信号分离:多层结构允许信号和电源分层布局,降低信号干扰,提高电路性能。

3、适应多领域:阶梯板PCB广泛应用于通信、医疗、工业控制等领域,满足各种应用的需求。


产品性能:

1、精确信号传输:阶梯板PCB通过分层设计和嵌套孔,实现了精确的信号传输,降低了信号传输延迟。

2、高可靠性:采用高质量材料和精密制造工艺,保证了阶梯板PCB在各种环境下的可靠性。

3、多层电路布局:多层结构和复杂设计允许在较小的尺寸内容纳更多的电路元件,提高了电路板的性能和功能。 深圳HDIPCB软板

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