企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

微波板PCB是高频传输和射频应用的理想选择,产品广泛应用于通信、卫星技术、医疗设备等领域。无论您的项目需要高频性能、低损耗或热稳定性,普林电路的微波板PCB都将为您的应用提供高质量、可靠的解决方案。以下是我们产品的主要特点、功能和性能:


产品特点:

1、高频性能:微波板PCB专为高频应用设计,具有杰出的频率响应,确保无线通信和射频设备的高性能。

2、低损耗:精良的材料和制造工艺确保微波板PCB具有低损耗特性,减少信号传输中的能量损失。

3、热稳定性:微波板PCB具备出色的热稳定性,能够在极端温度条件下保持性能,适用于各种环境。


产品功能:

1、高频信号传输:微波板PCB可实现高频信号的稳定传输,广泛应用于射频放大器、微波接收器和雷达系统等领域。

2、射频隔离:其出色的电磁性能和屏蔽效果确保微波板PCB在射频电路中提供出色的隔离性能。


产品性能:

1、低互调:微波板PCB通过降低互调失真,确保高频信号传输的准确性和清晰度。

2、优异的介电性能:我们的微波板PCB具有出色的介电性能,提供稳定的电气特性,确保射频信号的准确性。

3、可靠性:微波板PCB经过严格的质量控制和测试,确保产品的可靠性和长寿命。 高防尘和防水特性使PCB板适用于户外和恶劣环境中的电子设备。广东高频高速PCB公司

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普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺,为了更好地满足客户的需求,我们引入了先进的生产设备,包括等离子除胶机。


技术特点:

等离子除胶机是一种高度精密的设备,专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层,例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术,将胶层分解为气体,从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂,因此更加环保,同时也更加安全。


使用场景:

等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色,特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层,以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要,因为它确保了电路的可靠性和性能。


成本效益:

等离子除胶机的引入提高了生产效率,减少了废料,降低了制造成本。通过精确控制去胶过程,我们可以减少材料浪费,确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率,提高了生产的可持续性。


普林电路以客户满意度为导向,我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 厚铜PCB厂PCB 安全认证,确保产品符合标准。

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普林电路在PCB制造过程中,采用了先进的自动化钻孔机,这些设备为我们提供了杰出的制造能力,从而使我们能够为客户提供可靠的PCB产品。以下是有关自动化钻孔机的详细信息:

自动化钻孔机技术特点:

高精度孔加工:自动化钻孔机具有高精度控制系统,可确保PCB上的孔的尺寸、位置和深度精确无误,以满足各种设计要求。

高效生产:这些机器能够以高速执行钻孔、铣削和切割操作,提高了PCB制造的生产效率。

自动化操作:自动化钻孔机减少了人工干预,提高了工作效率和生产一致性。

适应性强:它们可以适应各种不同类型的PCB,包括单层PCB板、多层PCB板和软硬结合板。

使用场景:

自动化钻孔机在PCB制造的各个阶段都起到关键作用,包括孔加工、锣孔等。无论是生产小批量样品还是大规模批量生产,这些设备都能够满足需求。

成本效益:

采用自动化钻孔机,我们可以实现更高的生产效率和精度,从而降低了制造成本。这也意味着我们能够提供更具竞争力的价格,同时确保产品质量。

厚铜PCB板,通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流(以安培为单位),特别是电源板、功率高的板,需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点,其中包括:

1、提升热性能:厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环,因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力:厚铜PCB提供更好的电导率,能够处理更高的电流负载,增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度:厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度,确保电路板的结构完整性,使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数:厚铜PCB非常适合高功率损耗元件,有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性:厚铜PCB是良好的导体,适用于各种电子产品的生产,有助于连接各种板块,以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB,为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能,确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 普林电路的自有工厂可满足您的PCB电路板需求,从打样到大规模生产。

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HDI(High-Density Interconnect)就是高密度互连,这种电路板相较传统电路板在每单位面积上拥有更高的布线密度。随着技术不断发展,PCB制造技术逐渐满足了对更小、更快产品的需求。HDI板更为紧凑,具有更小的过孔、焊盘、铜走线和空间,允许更高密度的布线,使PCB更轻巧、更紧凑,层数更少。一个单独的HDI板能够整合以前需要多块PCB板才能实现的功能。

HDI印刷电路板的优势包括:

1、提高可靠性:由于微孔的纵横比较小,与传统通孔相比,微孔具有更高的可靠性,更坚固,采用高质量的材料和组件,为HDI PCB技术提供优异性能。

2、增强信号完整性:HDI技术结合了盲孔和埋孔技术,有助于组件更加紧密地连接,从而缩短信号路径长度。HDI技术消除了传统通孔引起的信号反射,提高了信号质量,明显增强了信号完整性。

3、成本效益:通过适当规划,相对于标准PCB,HDI技术可以降低总体成本,因为它需要更少的层数、更小的尺寸和更少的PCB。

4、紧凑设计:盲孔和埋孔的组合降低了电路板的空间需求。 PCB 阻抗控制,优化信号传输。广东微波板PCB技术

高密度多层PCB,满足您复杂电路需求。广东高频高速PCB公司

近年来,刚柔结合PCB已经变得非常受欢迎,尤其在电子产品设计领域。这些板子提供了更大的设计自由度,产品更轻巧,封装更紧凑,同时简化了PCB组装过程。

刚柔结合PCB很好理解,就是将柔性板材与刚性FR4板材通过压合,形成一个完整的线路。这种设计方式取代了传统电子设计中的线束和布线,因此有很多优点:

1、高可靠性:由于无需板对板连接器,板件焊点较少,潜在故障点也减少了,电路一致性更高。

2、小巧轻便:刚柔结合板能够用一个集成单元替代多个连接器和线束,因此可以降低封装要求。而且,它们可以弯曲和折叠适应狭小空间,因此在当今的电子产品中不可或缺,如笔记本电脑、相机、机器人、汽车控制、医疗设备和可穿戴设备。

3、更好的测试:电路板在制造阶段就可以进行互连测试,更容易集成到硬件中。这使得自动化刚柔结合PCB的多方面测试成为可能。

4、成本效益:小型电路板尺寸意味着更少的组件和相关的组装成本。相较于纯柔性PCB,它们更经济实惠,但提供了相同的柔性电路优势。

总的来说,刚柔结合PCB在电子设计中为我们提供了更多的选择,让产品更可靠、更紧凑、更经济,同时也更适应现代电子设备的需求。 广东高频高速PCB公司

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