企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

LDI曝光机是印制电路板(PCB)制造过程中的关键设备,它采用激光技术来曝光PCB板,具有许多技术特点和宽泛的使用场景。


LDI曝光机的特点:

1、高精度曝光:LDI曝光机利用激光光源进行曝光,具有良好的精度,能够实现高分辨率和复杂图形的曝光,确保PCB的精细线路和元件得以准确制造。

2、高效生产:LDI曝光机具有高速曝光能力,能够显著提高PCB制造的生产效率,缩短交付周期。这对于满足客户需求和市场竞争至关重要。

3、多层板曝光:LDI曝光机适用于多层PCB的曝光,确保不同层次的线路相互对齐,实现复杂电路板的制造。

4、数字化操作:LDI曝光机采用数字化控制,易于操作和调整,减少人为误差,提高生产一致性。


LDI曝光机的使用场景:

1、PCB制造:LDI曝光机普遍应用于PCB制造,特别是在高密度、高精度的PCB制造中,如通信设备、医疗设备和航空航天等领域。

2、芯片封装:LDI曝光机还用于芯片封装的曝光工艺,确保芯片制造的精度和性能。

3、其他领域:除了PCB和芯片制造,LDI曝光机还在各种需要精确曝光的工艺中发挥作用。


在安全性和成本效益方面,LDI曝光机的数字化操作降低了人为操作误差,提高了生产一致性,有助于降低成本。同时,高效的生产能力也确保了PCB制造的及时交付。 环保材料,打造可持续的PCB解决方案。双面PCB加工厂

双面PCB加工厂,PCB

普林电路为给客户提供出色的PCB解决方案,引入了先进的自动光学检测(AOI)设备,该设备在我们的生产流程中扮演着至关重要的角色。


技术特点:

AOI是一种高精度的光学检测系统,能够在PCB制造过程中自动检测和分析电路板的各个方面。它采用先进的图像识别技术,能够快速准确地检测焊盘、元器件位置、极性、短路、断路等缺陷。这种精确度和高效性确保了生产过程中的质量控制。


使用场景:

AOI广泛应用于各种PCB制造环节,尤其在表面贴装技术(SMT)中发挥关键作用。它可以在高速生产中迅速检测PCB,避免任何可能导致产品缺陷的问题。这种高度自动化的检测系统保证了产品的一致性和可靠性。


成本效益:

AOI设备不仅提高了生产效率,还减少了人工检查的成本。通过自动化的检测,我们能够更快速地发现和纠正潜在问题,避免了产品在后期生产或使用阶段可能出现的故障。这种及时性的问题解决极大降低了维修和退货的成本,保障了客户利益。


普林电路以客户满意度为首要目标,我们的生产流程中整合了AOI设备,以确保我们的每一块PCB都符合高标准。我们为各种应用提供定制化的PCB解决方案,保障产品在各个行业中的杰出性能和可靠性。 深圳工控PCB板子高质量 PCB,确保电子设备可靠性。

双面PCB加工厂,PCB

背钻机在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中扮演着至关重要的角色。它是一种高度精密的设备,专门用于PCB板上的钻孔操作。普林电路充分认识到背钻机在生产过程中的重要性,因此投入了先进的背钻机设备,以确保我们的PCB产品质量可靠、孔位准确。让我们深入了解一下背钻机在PCB制造中的重要性:


技术特点:

1、高精度定位:背钻机能够以极高的精度定位并钻孔,确保孔位的准确性和一致性。

2、多孔径支持:这些机器通常支持多种不同孔径,以满足不同PCB设计的需求。

3、自动化操作:背钻机采用自动化控制系统,可以提高生产效率,减少人为操作错误。

4、快速钻孔速度:它们能够以高速进行钻孔操作,加速PCB制造流程。

5、信号的完整性:背钻工艺主要应用于高速、高频信号PCB板,通过钻掉孔内部分孔铜,达到信号的完整性。


成本效益:

尽管背钻机的初始投资较高,但它们在大规模PCB制造中具有明显的成本效益。它们提高了生产效率,减少了废品率,从而降低了整体制造成本。


背钻机是PCB制造中不可或缺的设备,具有高精度、自动化、安全性和成本效益等诸多优势。无论是在电子、通信、医疗等领域,它都发挥着至关重要的作用,推动了现代科技的发展。

普林电路的背板PCB产品具有多样性、高质量和可靠性,可满足各种应用的需求。背板PCB是一种关键的电子元件,用于支撑和连接电子组件,为各种应用提供稳定的电气和机械支持。以下是我们背板产品的主要特点、功能和性能:


产品特点:

1、多样化的尺寸和规格:普林电路的背板产品覆盖了各种尺寸和规格,以满足不同应用的需求。

2、高质量材料:我们采用高质量的材料,如坚固度金属合金和先进的绝缘材料,以确保产品的稳定性和可靠性。3、先进的制造技术:我们拥有先进的制造设备和技术,能够精确加工背板,确保其性能和质量达到出色水平。


产品功能:

1、电子组件支持:背板为电子组件提供稳定的支持,使它们能够安全地安装和连接在一起。

2、热管理:背板有助于散热,确保电子设备在高负荷运行时保持稳定的温度。

3、电气连接:背板上的连接器和导线提供了电子元件之间的电气连接,实现信号传输和数据交换。


产品性能:

1、高可靠性:我们的背板产品经过严格的质量控制和测试,具有出色的可靠性,适用于各种严苛的环境条件。

2、广泛应用:我们的背板产品广泛应用于工控、通信、医疗和航空航天等领域,为各种行业提供支持。 多层PCB制造,实现紧凑设计和出色性能。

双面PCB加工厂,PCB

HDI PCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDI PCB产品的简单介绍。


产品特点:

1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。


产品性能:

1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。

2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。 普林电路的自有工厂可满足您的PCB电路板需求,从打样到大规模生产。广东刚性PCB工厂

普林电路的PCB线路板的材料选择符合RoHS标准,保护您的产品和环境免受有害物质影响。双面PCB加工厂

在PCB制造领域,金相显微镜是一项必不可少的工具,用于确保产品质量和性能它使我们能够深入了解电路板的微观结构,确保其质量和性能。深圳普林电路配备了先进的金相显微镜,以确保PCB制造的每一个细节都得到精心检查。


技术特点:

我们的金相显微镜拥有出色的光学性能和高分辨率,能够以高度精确的方式观察PCB的微观结构。这使我们能够检测微小的缺陷、焊接问题和材料性质,确保电路板的可靠性和性能。


使用场景:

金相显微镜广泛应用于电子、通信、医疗设备和航空航天等领域,以确保PCB符合高标准的要求。通过显微镜观察,我们可以评估焊点质量、排除可能的缺陷并进行精确的测量。


成本效益:

金相显微镜的使用可以帮助我们在制造过程中早期发现潜在问题,从而减少了后续维修和修复的需要,降低了成本。此外,通过提前检测和解决问题,我们能够确保PCB制造过程的高效性,减少了废品率。 双面PCB加工厂

PCB产品展示
  • 双面PCB加工厂,PCB
  • 双面PCB加工厂,PCB
  • 双面PCB加工厂,PCB
与PCB相关的文章
相关专题
与PCB相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责