企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

在普林电路,我们专注于提供可靠的PCB线路板解决方案,以满足广泛的应用领域需求。不论是消费电子产品还是医疗设备,我们技术超前技术团队、设计师团队拥有的专业知识,可以深刻理解您的独特需求,并为您提供完整定制的解决方案。

我们的首要承诺是为客户提供出色的质量和服务,确保在规定范围内按时完成项目。我们先进制造能力和开创性技术服务,确保我们始终如一地提供高质量产品。

我们深知时间对于客户至关重要。因此,我们提供快速打样及批量制作服务,不论您需要单个PCB还是大规模生产运行。我们全情投入,致力于为您提供贴心的客户支持和协助。

我们由衷感谢您选择我们作为您可信赖的PCB线路板合作伙伴。普林电路团队热切期待着与您合作,通过创新和灵活的PCB线路板解决方案,超越您的期望,彻底改变您的行业。立刻联系我们,迈出第一步,探索我们的PCB制造能力以及我们如何帮助您实现您的目标。 多层PCB制造,实现紧凑设计和出色性能。印制PCB价格

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微带板PCB是一种特殊类型的印制电路板,可满足各种高频和微波应用的需求。普林电路为客户提供可靠的微带板PCB,如果您正在寻找可靠的微带板PCB解决方案,欢迎与我们联系,我们将为您提供杰出的产品和服务。微带板PCB有如下特点与功能:


特点:

1、精确信号传输:微带板PCB采用微带线路设计,能够提供高度精确的信号传输,减小信号延迟和失真。

2、频率范围广:这种PCB适用于高频和微波频段,频率范围通常在GHz到THz之间,因此非常适合雷达、通信、卫星和其他高频设备。

3、紧凑结构:微带板通常非常薄,能够实现紧凑的电路设计,适用于空间有限的应用。

4、优异的EMI性能:微带板提供出色的电磁干扰(EMI)抑制,有助于减少电磁波干扰和信号干扰。


功能:

1、信号传输:微带板的主要功能是可靠地传输高频信号,确保它们保持清晰和稳定。

2、天线设计:它广泛应用于天线设计,特别是在通信和雷达系统中,可实现天线的高性能。

3、高速数字信号处理:微带板适用于高速数字信号处理,如数据通信、高速计算等领域。

4、微波元件:在微波频率下,微带板用于设计微波元件,如滤波器、耦合器和功分器等。 背板PCB厂我们的PCB板普遍用于工业自动化控制,提供出色的生产效率和稳定性。

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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。

铝基板PCB是一种广泛应用于高性能电子设备的特殊电路板,它具有许多独特的特点、功能和性能,下面是一些关于这一产品的基本信息:


产品特点:

1、散热性能出色:铝基板PCB以铝材料为基底,然后压铜箔覆盖,具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的电子应用,如LED照明、电源模块等。

2、高韧性和刚性:铝基板具有较高的强度和刚性,可支持复杂电子组件的安装,抵御外部振动和冲击。

3、轻质设计:尽管具备高韧性,铝基板相对轻巧,适用于要求轻质设计的应用。


产品性能:

1、出色的散热性:铝基板PCB有效降低电子元件的工作温度,提高了性能和可靠性。

2、耐腐蚀:铝基板具有出色的抗腐蚀性能,适用于各种环境条件下的电子设备。

3、可加工性:铝基板易于加工和组装,使制造过程更高效。


铝基板PCB广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通信设备等多个领域,因其出色的散热性和性能而备受青睐。它是提高电子设备可靠性和性能的理想选择。如果您需要高性能和可靠的电子电路板,深圳普林电路的铝基板PCB将是一个不错的选择。 PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。

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特种盲槽板PCB是一种高度定制化的电路板,适用于多个应用领域,特别是那些对电路密度、信号完整性和可靠性要求极高的领域。普林电路致力于为客户提供高性能的特种盲槽板,满足您的需求并提供出色的解决方案。以下是产品的主要特点、功能、性能和应用,以帮助您更好地了解这一创新产品。


产品特点:

1、高度定制化:普林电路的特种盲槽板具有高度定制化的能力,以满足各种复杂电路的需求。

2、多层结构:我们的盲槽板采用多层结构,可容纳更多电路元件。

3、精密制造:高精度制造工艺及设备确保了电路的可靠性和性能。

4、紧凑设计:特种盲槽板设计紧凑,适用于空间受限的应用。

5、先进材料:我们使用精良材料,确保产品的耐用性和稳定性。


产品功能:

1、电路密度:盲槽板提供了更高的电路密度,允许在较小的板面积上容纳更多电子元件。

2、信号完整性:精密制造确保了信号的完整性和准确性。

3、热管理:盲槽板设计有助于分散和管理热量,提高电子元件的性能和寿命。

4、抗干扰性:多层结构提供更好的抗干扰性,确保稳定的信号传输。


应用领域:

1、通信设备

2、医疗设备

3、工业控制

4、汽车电子 刚性 PCB,适用于严苛环境。广东双面PCB制造商

紧凑型 PCB 设计,节省空间,提高效率。印制PCB价格

普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺,为了更好地满足客户的需求,我们引入了先进的生产设备,包括等离子除胶机。


技术特点:

等离子除胶机是一种高度精密的设备,专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层,例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术,将胶层分解为气体,从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂,因此更加环保,同时也更加安全。


使用场景:

等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色,特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层,以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要,因为它确保了电路的可靠性和性能。


成本效益:

等离子除胶机的引入提高了生产效率,减少了废料,降低了制造成本。通过精确控制去胶过程,我们可以减少材料浪费,确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率,提高了生产的可持续性。


普林电路以客户满意度为导向,我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 印制PCB价格

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