普林电路作为一家拥有16年经验的线路板制造商,严格遵守线路板的焊盘缺损检验标准,以确保产品质量和可靠性。
对于矩形表面贴装焊盘,标准规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%,并且在完好区域内不应存在缺陷。此外,在完好区域内允许存在一个电气测试针印。
而对于圆形表面贴装焊盘(BGA),标准规定了缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%。焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。
这些标准确保了焊盘的质量和可靠性,符合最佳实践,以满足客户的需求并提供高质量的线路板产品。 质量控制是普林电路成功的秘诀,我们以严格的品质保证,通过先进的检测手段,生产可靠高性能的PCB线路板。广东高频高速线路板制作
普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准,其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量,以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准:
1、在规定的接触区内,不应有露底金属的表面缺陷。这意味着连接区域应该没有任何表面缺陷,确保良好的接触。
2、在规定的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这有助于确保插头能够正确连接而不受到异物的干扰。
3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面。这可以保持插头与其他设备的平稳连接。
4、如果存在麻点、凹坑或凹陷,其长度不应超过0.15mm,每个金手指不应超过3处。此外,每块印制板上的缺陷总数不应超过印制板接触片总数的30%。这确保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、镀层交叠区允许有轻微变色,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm)。这有助于检查镀层的一致性和表面品质。
通过执行这些检验标准,普林电路确保金手指表面的高质量,以满足客户的要求,确保线路板在连接时能够稳定可靠地工作。 广东柔性线路板价格普林电路的线路板还应用于医疗设备,确保精确的数据采集和可靠的设备运行。
普林电路使用各种原材料来制造PCB线路板,这些原材料在电子制造中扮演着重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介绍,包括它们的作用与特点:
1、覆铜板:作用为构成线路板的导线基材,具备不同厚度和尺寸可供选择,适应多种应用,具有不同铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂。
2、PP片(印刷粘结膜):用于包裹PCB,提供表面保护,防止污染和机械损伤,具备不同型号,可调节板厚,需一定温度和压力下树脂流动并固化。
3、干膜:用于线路板图形转移,内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜,能耐高温、重复使用,提供高精度焊接。
4、阻焊油墨:覆盖不需焊接的区域,防止意外焊接或短路,耐高温和化学性,提供PCB绝缘保护。
5、字符油墨:印刷标识、元件值、位置信息等,具备高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能。
这些原材料在PCB线路板制造中扮演重要角色,确保PCB性能、可靠性和耐久性,应根据具体应用需求选择不同类型和特性的原材料。
PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:
纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。
环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。
复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。
积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。
特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。
酚酚树脂板:具有特定的化学性能。
环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。
聚脂树脂板:适用于一些一般应用。
BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。
聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。
阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。
非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。
这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 普林电路的线路板设计以节能减排为出发点,为客户提供符合全球环保标准的产品。
普林电路明白线路板的基材表面检验是非常重要的,因为它涉及线路板的质量和可靠性。作为线路板制造商,普林电路可以为客户提供以下方法,以帮助客户辨别检验线路板是否合格:
1、划痕和压痕的外观检查:可以检查线路板基材表面是否存在划痕或压痕。划痕和压痕通常不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。客户可以肉眼检查或使用放大镜来检查这些问题。
2、线路间距检查:检验划痕和压痕是否影响线路间距。在合格线路板中,这不应导致间距缩减超过规定百分比,通常不超过20%。可以使用测量工具检查间距是否满足要求。
3、介质厚度检查:检查划痕和压痕是否导致介质厚度低于规定的最小值,通常为90微米。可用厚度测量仪检查介质厚度。
4、与制造商沟通:如果客户在检验线路板时发现划痕或压痕问题,建议及时与线路板制造商联系。普林电路具有专业的质量控制程序和设备,可以提供更详细的检测和评估,以确定线路板是否合格。
5、遵守行业标准:应遵循IPC等行业标准,提供详细的线路板质量要求和指导。检验时,参考这些标准以确保符合业界规范。
通过这些方法,客户可以更好地辨别检验线路板的基材表面是否合格,确保线路板的质量和可靠性,从而满足其特定应用的要求。 普林电路严格执行国际标准,通过严格检测确保每块线路板的质量。深圳印制线路板价格
普林电路的PCB线路板覆盖了通信、医疗、汽车、工业控制等领域,适用于各种复杂应用场景。广东高频高速线路板制作
沉镍钯金是一种高级的表面处理工艺,广泛应用于PCB线路板制造。它的原理与沉金工艺相似,但在化学沉镍之后,加入了化学沉钯的步骤。这个过程中,钯层的引入有着关键性的作用,它隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀,从而有效地提高了PCB的质量和可靠性。
沉镍钯金的镍层厚度通常在2.0μm至6.0μm之间,而钯层的厚度在3-8U″范围内,金层则通常为1-5U″。这种工艺具有一系列独特的优点。首先,金层非常薄,但仍能提供出色的可焊性,从而允许在焊接时使用非常细小的焊线,如金线或铝线。其次,由于钯层的存在,金层与镍层之间不会相互迁移,因此可以有效防止不良现象,如金属间的扩散,黑镍等问题。
然而,沉镍钯金工艺相对复杂,需要高度的专业知识和精密的控制。因此,相对于其他表面处理方法,它的成本较高。然而,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在要求高质量PCB的应用中,沉镍钯金仍然是一种极具吸引力的选择。普林电路拥有丰富的经验和技术实力,擅长应用这一复杂工艺,为客户提供精良品质的PCB线路板产品,确保其性能和可靠性。 广东高频高速线路板制作