沉金,又称沉镍金或化学镍金,是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积,为导体表面形成一层保护性镍金层,通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。
1、焊盘表面平整度好:沉金处理后,焊盘表面非常平整,适合各种类型的焊接工艺,包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。
2、保护作用:沉金层不仅保护焊盘的表面,还延伸至侧面,提供多方面的保护,有助于延长PCB的使用寿命。
3、多种焊接方式:沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式,包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。
1、工艺复杂:沉金工艺相对复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。
2、高成本:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高。
3、黑盘效应:沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应,这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题,如焊点质量下降,贴不上元件或元件容易脱落。
4、镍含磷:沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷,这可能在特定应用中引发问题。
因此,在选择表面处理方法时,需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。 客户反馈显示,普林电路的线路板产品用户满意度达到98%以上。深圳多层线路板抄板
当您需要检验线路板上的丝印标识时,普林电路建议客户注意以下几个关键点:
1、标记清晰度:检查丝印标识的清晰度。虽然允许标记模糊或出现轻微重影,但仍然应能够识别标记内容。模糊过于严重或不可识别的标记应被视为缺陷。
2、标识油墨渗透:检查元件孔焊盘的标识油墨是否渗透到元件安装孔内。油墨渗透可能导致元件安装不良或焊接问题。确保油墨不使焊盘环宽降低到低于规定环宽。
3、焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔:确保不在焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔内出现标记油墨。这些区域需要保持清洁以确保焊接连接的质量。
4、节距小于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.05mm。
5、节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距小于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.025mm。
通过仔细检查这些要点,您可以更好地判断PCB线路板上的丝印标识是否符合标准,确保线路板的质量和可靠性。如果您有任何疑虑或需要更多指导,可以咨询深圳普林电路的专业团队,我们将竭诚为您提供支持和建议。 广东背板线路板制造商PCB线路板承担着电路连接和信号传输的关键任务,其设计和制造水平直接决定了电子设备的整体性能。
在普林电路的高频线路板制造中,我们常常需要根据客户的需求和特定应用的要求,选择适合的基板材料,以确保高频线路板的性能和可靠性。以下是关于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三种主要基板材料的特点比较,以帮助您更好地了解它们在不同应用中的优势和劣势:
1、成本:FR-4是这三种材料中相对经济的选择,特别适用于预算较为有限的项目。相较而言,PTFE则是较为昂贵的选项,因为其性能出众,但也相对昂贵。
2、性能:就介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性而言,PTFE表现出色,尤其在高频应用中。PPO/陶瓷的性能在中等范围内,而FR-4则相对较差。
3、应用频率:当产品的应用频率高于10GHz时,只有PTFE才能提供足够的性能,使其成为高频应用的理想选择。
4、高频性能:PTFE在高频性能方面远远超出其他基板材料,具有出色的信号传输性能。然而,它也有一些劣势,包括高成本、较差的刚性和较大的热膨胀系数。
5、铜箔结合性:PTFE的分子惰性导致与铜箔的结合性较差。因此,在加工过程中,需要对PTFE表面和铜箔结合面进行特殊处理,如等离子处理,以增加其表面活性和粗糙度,从而提高结合力。
在PCB线路板制造中,表面处理工艺有着非常重要的作用,其中包括电镀硬金(Electroplated Hard Gold)。电镀硬金是一种特殊的表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上采用电镀方法,首先电镀一定厚度的镍层,然后在镍层上电镀一定厚度的金层,通常金的厚度大于等于10微米。这种处理方法主要用于非焊接处的电性互连,比如金手指和其他需要耐腐蚀、导电性良好和一定耐磨性的位置。
电镀硬金的优点在于金镀层具有强大的耐腐蚀性,能够抵御化学腐蚀,保持导电性,并且具有一定的耐磨性。这使其非常适合用于需要反复插拔、按键操作等应用场合。然而,电镀硬金的成本相对较高,因为电镀硬金的工艺要求严格,且相关的金液通常是剧毒物质,需要特殊处理和管理。
电镀硬金是一种高性能的表面处理工艺,特别适用于需要高耐腐蚀性和导电性的应用,例如金手指。普林电路拥有丰富的经验,可以为客户提供电镀硬金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。
普林电路明白线路板的基材表面检验是非常重要的,因为它涉及线路板的质量和可靠性。作为线路板制造商,普林电路可以为客户提供以下方法,以帮助客户辨别检验线路板是否合格:
1、划痕和压痕的外观检查:可以检查线路板基材表面是否存在划痕或压痕。划痕和压痕通常不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。客户可以肉眼检查或使用放大镜来检查这些问题。
2、线路间距检查:检验划痕和压痕是否影响线路间距。在合格线路板中,这不应导致间距缩减超过规定百分比,通常不超过20%。可以使用测量工具检查间距是否满足要求。
3、介质厚度检查:检查划痕和压痕是否导致介质厚度低于规定的最小值,通常为90微米。可用厚度测量仪检查介质厚度。
4、与制造商沟通:如果客户在检验线路板时发现划痕或压痕问题,建议及时与线路板制造商联系。普林电路具有专业的质量控制程序和设备,可以提供更详细的检测和评估,以确定线路板是否合格。
5、遵守行业标准:应遵循IPC等行业标准,提供详细的线路板质量要求和指导。检验时,参考这些标准以确保符合业界规范。
通过这些方法,客户可以更好地辨别检验线路板的基材表面是否合格,确保线路板的质量和可靠性,从而满足其特定应用的要求。 普林电路的线路板带动行业创新,采用先进技术,确保产品始终处于技术的前沿。微带板线路板制造公司
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焊接条件的变化:传统的SnPb共熔合金具有低共熔点,但有毒性。无铅焊接的共熔点较高,需要更高的耐热性能,同时提高PCB的高可靠性化。
PCB使用环境条件的变化:由于PCB的高密度化和信号传输高速化,使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高,需要耐热性和高可靠性。
1、选用高Tg的树脂基材:高Tg树脂基材具有更高的耐热性能,可提高PCB的“软化”温度。
2、选用低热膨胀系数CTE的材料:PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中,要求基材的CTE进一步减小。
3、选用高分解温度的基材:基材中树脂的分解温度(Td)是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度,才能确保PCB的耐热可靠性。
普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,确保PCB的出色性能和高可靠性,满足各种应用的需求。 深圳多层线路板抄板