PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。
在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。
1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。
2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。
3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。
4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。
不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。 普林电路的线路板设计以节能减排为出发点,为客户提供符合全球环保标准的产品。广东挠性线路板软板
在PCB(Printed Circuit Board,印刷线路板)材料的选择中,基材的特性至关重要,这些特性对电路板的性能和可靠性有重大影响:
1、玻璃转化温度(TG):表示材料从玻璃态到橡胶态的转化温度。高TG材料适合高温应用,保持电路板的结构稳定性。
2、热分解温度(TD):表示材料在高温下分解的温度。高TD材料适合高温环境,减少基材分解的风险。
3、介电常数(DK):表示材料的导电性。低DK值的基材适用于高频应用,减小信号传输中的信号衰减和串扰。
4、介质损耗(DF):表示材料在电场中的能量损耗。低DF值的基材减小信号传输中的损耗,适用于高频应用。
5、热膨胀系数(CTE):表示材料随温度变化而膨胀或收缩的程度。匹配CTE可减小PCB组件的热应力。
6、离子迁移(CAF):电路板上不希望出现的现象,是电子迁移过程中材料之间的离子迁移,可能导致短路或故障。
普林电路公司综合考虑这些特性,选择适合特定应用需求的PCB材料,以确保线路板性能和可靠性,满足客户的需求。 广东通讯线路板供应商针对消费电子市场,普林电路的线路板在智能手机、平板电脑等设备中发挥关键作用,确保高效性能和稳定连接。
当涉及到PCB线路板时,了解其主要部位和功能很关键。PCB的主要部位如下:
1、焊盘:用于焊接电子元件的金属区域,元件引脚与焊盘连接,实现电气和机械连接。
2、过孔:用于连接不同层的导线或连接内部和外部元件。
3、插件孔:用于插入连接器或其他外部组件的孔,以实现设备的连接或模块化更换。
4、安装孔:用于固定PCB在设备内部的位置,通常通过螺钉或螺母将其安装在机壳或框架上。
5、阻焊层:覆盖PCB表面的材料,用于保护焊盘和阻止意外焊接。
6、字符:包括元件值、位置标识、生产日期等信息。
7、反光点:通常用于自动光学检测系统,以确定PCB上的定位或校准。
8、导线图形:电路连接图形,包括导线、跟踪和连接,它们以可视化方式表示电路的布局和连接。
9、内层:多层PCB中的导线层,用于连接外层和传递信号。
10、外层:外层是PCB的顶层和底层,通常用于焊接元件和提供外部连接。
11、SMT(表面贴装技术):通过将元件直接粘贴到PCB表面上,然后通过焊接连接元件和PCB,而无需插入元件。
12、BGA(球栅阵列):是特殊的SMT封装,它使用小球形焊点来连接芯片和PCB,用于高密度连接和散热。
这些部位共同协作,确保电子设备的正常运行,而了解它们有助于更好地理解PCB的结构和功能。
普林电路作为一家拥有16年经验的线路板制造商,严格遵守线路板的焊盘缺损检验标准,以确保产品质量和可靠性。
对于矩形表面贴装焊盘,标准规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%,并且在完好区域内不应存在缺陷。此外,在完好区域内允许存在一个电气测试针印。
而对于圆形表面贴装焊盘(BGA),标准规定了缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%。焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。
这些标准确保了焊盘的质量和可靠性,符合最佳实践,以满足客户的需求并提供高质量的线路板产品。 面向工业自动化,普林电路的线路板制造考虑了耐高温、高湿度等苛刻环境,是工业控制系统的理想选择。
普林电路采用OSP(有机保护膜)工艺,这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点:
优点:
焊盘表面平整,保护焊盘和导通孔表面,确保电路连接的可靠性。
成本较低,工艺相对简单,适用于多种应用场景。
缺点:
膜厚较薄,通常在0.25到0.45微米之间,因此容易受损。不当的操作可能导致可焊性不良。
无法适应多次焊接,特别是在无铅时代,因为焊接会磨损OSP层。
OSP层的保持时间相对较短,不适用于需要长期储存的应用。
不适合金属键合(bonding)等特殊工艺。
普林电路充分了解OSP工艺的特点,通过精细的工艺控制和质量管理,确保在适用的场景中提供高质量的PCB产品。我们注重在不同工艺选择方面的专业知识,以满足客户的需求。 普林电路的线路板服务于全球客户,为不同国家和地区的市场需求提供个性化的线路板产品支持。深圳医疗线路板公司
高度集成和创新布局是普林电路PCB线路板的特色,使得电子系统能够充分发挥性能。广东挠性线路板软板
普林电路致力于选择合适的PCB线路板材料,以满足客户的高质量要求和特定应用需求。PCB线路板材料的选择涉及到多个基材特性,下面我们简单地了解一下它们的重要性:
1、玻璃转化温度TG:这是一个材料的重要指标,表示在高温下材料从“固态”到“橡胶态”的转变温度。高TG值意味着材料可以在高温环境下更好地保持其结构完整性,特别适用于高温电子应用。
2、热分解温度TD:TD表示材料在高温下开始分解的温度。更高的TD值通常意味着材料更耐高温,适用于焊接或其他高温工艺。
3、介电常数DK:介电常数表示材料对电场的响应能力。较低的DK值意味着材料能够更好地隔离信号线,减少信号的传播延迟,适用于高频电路。
4、介质损耗DF:介质损耗因素表明材料在电场中能量损失。较低的DF值意味着材料在高频应用中更少地吸收能量,有助于减少信号衰减。
5、热膨胀系数CTE:CTE表示材料随温度变化时的尺寸变化。匹配PCB和其他组件的CTE是确保稳定性和避免热应力问题的关键。
6、离子迁移CAF:离子迁移是铜离子在高湿高温条件下从一个地方迁移到另一个地方,可能导致短路或绝缘失效。选择材料时要考虑其抵抗离子迁移的能力,特别是在恶劣环境下。 广东挠性线路板软板