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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

高频板PCB是一种用于高频电子设备的电路板,它具有许多独特的特点、功能,以下是关于这一产品的基本信息:


产品特点:

1、特殊材料:高频板PCB通常采用特殊材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、PP(聚丙烯)等,这些材料在高频环境下具有低介电损耗和低传输损耗的特性。

2、优异的介电性能:这些电路板的介电常数通常非常稳定,这有助于确保高频信号的准确传输和较小的信号衰减。

3、复杂的布线:高频板PCB通常需要复杂的布线,以适应高频设备的要求,这可能包括微带线、同轴线和差分线路等。


产品功能:

1、高频信号传输:高频板PCB设计用于支持高频信号传输,如微波和射频信号,这些信号常见于通信设备、雷达系统和卫星通信。

2、低损耗传输:它们提供低传输损耗,确保信号在传输过程中几乎不受损耗的影响,这对于高频信号至关重要。

3、EMI抑制:这些电路板还可以有效地抑制电磁干扰(EMI),确保系统的稳定性和性能。


高频板PCB广泛应用于无线通信、卫星通信、射频放大器、雷达系统、医疗设备等高频应用领域。它们的特殊设计和高性能使其成为满足高频要求的理想选择。 采用先进制造工艺的PCB电路板,确保每块板都经过严格测试,达到高质量标准,保障您的项目成功。医疗PCB制造

医疗PCB制造,PCB

普林电路为您介绍我们的按键PCB板产品,这是一种在电子设备中用于实现各种按键控制操作的关键元件。我们普林电路采用的是低阻材料,电阻值稳定,按键寿命长。它具有一系列独特的功能和性能:


功能:

1、电子开关:按键PCB板作为电子开关,允许用户通过按键来控制设备的开关、音量、亮度等功能。

2、数据输入:在某些设备中,按键板可用于数据输入,例如在手机和遥控器上。

3、用户界面:这些板材可以作为用户界面的一部分,通过按键来导航和选择不同的选项。

4、信号传输:按键PCB板用于传输信号,以便设备能够识别按键操作并执行相应的功能。


性能:

1、触摸灵敏:按键PCB板具有灵敏的触感,确保用户在按下按钮时获得及时的响应。

2、稳定性:这些板材提供稳定的性能,即使在频繁的按键操作下也能保持一致的性能。

3、长寿命:按键PCB板通常设计为具有长寿命,减少了维护和更换的需求。

4、可靠性:这些板材具有高可靠性,可在各种环境下正常运行。 广东超长板PCB抄板多层PCB制造,实现紧凑设计和出色性能。

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普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即当温度升高到一定范围时,基板从"固态"转变为"橡胶态",这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度(Tg)。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级:低TG(TG值130°C)、中TG(TG值150°C)、高Tg(TG值170°C)。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广,包括:

1、通信设备:用于需要高温和高频稳定性的设备,如无线基站和光纤通信设备。

2、汽车电子:用于汽车电子系统,如车载计算机和发动机控制单元,因为它们需要在极端温度下工作。

3、工业控制设备:用于工业自动化和机器人,需耐受高温、湿度和振动。

4、航空航天:用于航空器、卫星和导航设备,需要承受极端温度和工作条件。

5、医疗器械:用于医疗设备,需要在高温和高湿条件下运行,如医学成像设备。

普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案,确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。

PCBA电路板的测试环节是整个生产过程中重要的一步,它直接影响产品的性能和可靠性。现今,PCBA测试的主要项目包括ICT测试(In-Circuit Test)、FCT测试(Functional Circuit Test)、老化测试和疲劳测试。

ICT测试:

ICT测试包括电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅、以及噪声等。通过ICT测试,我们可以确保电路的连接正确,电子元件的性能符合规范。

FCT测试:

FCT测试要求烧录IC程序,用于模拟整个PCBA板的功能。这项测试能够帮助我们发现潜在的硬件和软件问题,确保产品在各种应用场景下都能正常运行。为了进行FCT测试,我们配置了必要的SMT生产夹具和测试设备。

老化测试:

老化测试是为了验证电子产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过让电子产品持续工作,我们可以观察是否存在任何潜在故障。老化测试后,产品可以批量生产和销售,因为它们经受住了时间的考验。

疲劳测试:

疲劳测试通常包括对PCBA板的取样,进行高频和长周期的运行测试,以评估其性能和可靠性。这有助于我们评估产品的耐用性和寿命。


普林电路在整个生产过程中严格执行这些测试,以确保我们的PCBA产品能够达到高标准的性能和可靠性。 PCB 材料环保,符合国际标准。

医疗PCB制造,PCB

在PCB(Printed Circuit Board)的生产过程中,锡炉是一个至关重要的设备,用于各项功能性测试,如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而,PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力,以确保产品的稳定性和可靠性。

锡炉的作用:

在PCB在出货前,必须做的一项测试:上锡测试。上锡测试条件:288摄氏度,10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。

热应力管理:

锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此,在PCB制造中,热应力必须要测试。此测试可以提前发现:多层PCB中出现分层和微裂纹的几率;多层PCB是否会发生变形等问题。

为什么选择普林电路?

为了管理热应力,普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性,减少热应力对电路板的不利影响。此外,我们的工程团队精通PCB制造,能够精确控制锡炉的温度曲线,以降低热应力。 多层PCB设计,高性能与高效率完美结合。广东印制PCB电路板

PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。医疗PCB制造

厚铜PCB板,通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流(以安培为单位),特别是电源板、功率高的板,需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点,其中包括:

1、提升热性能:厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环,因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力:厚铜PCB提供更好的电导率,能够处理更高的电流负载,增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度:厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度,确保电路板的结构完整性,使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数:厚铜PCB非常适合高功率损耗元件,有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性:厚铜PCB是良好的导体,适用于各种电子产品的生产,有助于连接各种板块,以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB,为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能,确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 医疗PCB制造

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