沉银是一种PCB线路板表面处理方法,通过在焊盘表面用银(Ag)置换铜(Cu),从而在焊盘上沉积一层银镀层。这一工艺通常使银层的厚度保持在0.15到0.25微米之间。
沉银工艺具有一些明显的优点,其中包括:
1、工艺简单:沉银工艺相对简单,易于掌握和实施,这降低了制造成本。
2、平整焊盘表面:沉银处理后,焊盘表面非常平整,适合各种焊接工艺。它还提供了对焊盘表面和侧面的多方面保护,延长了PCB的使用寿命。
3、相对低成本:与某些其他表面处理方法,如化学镀镍/金,相比,沉银工艺成本相对较低。
4、良好可焊性:沉银层在焊接过程中表现出良好的可焊性,有助于确保焊接质量。
尽管沉银工艺具有这些优点,但也存在一些缺点:
1、氧化问题:银易氧化,尤其在接触到卤化物或硫化物时,可能导致外观变黄或变黑,降低了可焊性。
2、贾凡尼现象:化学镀银在印阻焊PCB板上容易产生所谓的贾凡尼现象,如果控制不当,可能导致线路短路问题。
3、可焊性问题:在多次焊接后,沉银层容易出现可焊性问题,影响焊接质量。
沉银成本低,工艺简单,多领域适用。但需谨防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林电路在线路板制造中积累了丰富的经验,可根据客户需求提供适用的表面处理方法。 普林电路的线路板服务于全球客户,为不同国家和地区的市场需求提供个性化的线路板产品支持。阶梯板线路板抄板
普林电路会根据客户需求选择适合的板材材质,以确保在不同应用场景中实现优异性能。以下是一些常见的PCB板材材质及其特点:
特点:纸基板,如FR-1/2/3,主要用于低端消费类产品。
应用:在对成本要求较为敏感的产品中普遍应用。
特点:主流产品,具有良好的机械和电性能。
典型规格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。
应用:普遍应用于各类电子产品,机加工和电性能优越。
特点:符合RoHS标准,无卤素,低Dk、Df等要求。
应用:包括高速板材和无卤板材,适用于对环保和电性能有要求的应用。
特点:纯PTFE或含有碎玻纤,具有优异的Dk、Df性能。
应用:属于高端的材料,适用于对电性能有极高要求的领域。
特点:在保持电性能的基础上加入玻璃布,提高可加工性。
应用:适用于需要综合考虑电性能和可加工性的场景。
特点:衍生产品,普遍应用于不同微波设计。
应用:包括微波通信、商用通讯等领域,具有更普及的使用范围和更好的可加工性。 深圳双面线路板定制普林电路理解客户的独特需求,我们拥有高度灵活的制造流程,可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。
无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品非常重要。普林电路深知这种材料的价值和应用。
首先,无卤素板材通过具备UL94 V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这意味着即使在发生火灾等极端情况下,它不会燃烧,有助于减小火灾造成的风险。
其次,无卤素板材的不含卤素、锑、红磷等物质,确保了其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻,降低了有害气体的释放,有益于室内空气质量和操作员的健康。
此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。
同时,无卤素板材的性能与普通板材相当,达到IPC-4101标准。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价。
还有,无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。
总的来说,无卤素板材是一种环保、安全、高性能的选择,它在满足电子产品需求的同时,减小了对人体和环境的不利影响。普林电路秉承着对品质和环保的承诺,积极应用无卤素板材,为客户提供可信赖的解决方案。
沉镍钯金是一种高级的表面处理工艺,广泛应用于PCB线路板制造。它的原理与沉金工艺相似,但在化学沉镍之后,加入了化学沉钯的步骤。这个过程中,钯层的引入有着关键性的作用,它隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀,从而有效地提高了PCB的质量和可靠性。
沉镍钯金的镍层厚度通常在2.0μm至6.0μm之间,而钯层的厚度在3-8U″范围内,金层则通常为1-5U″。这种工艺具有一系列独特的优点。首先,金层非常薄,但仍能提供出色的可焊性,从而允许在焊接时使用非常细小的焊线,如金线或铝线。其次,由于钯层的存在,金层与镍层之间不会相互迁移,因此可以有效防止不良现象,如金属间的扩散,黑镍等问题。
然而,沉镍钯金工艺相对复杂,需要高度的专业知识和精密的控制。因此,相对于其他表面处理方法,它的成本较高。然而,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在要求高质量PCB的应用中,沉镍钯金仍然是一种极具吸引力的选择。普林电路拥有丰富的经验和技术实力,擅长应用这一复杂工艺,为客户提供精良品质的PCB线路板产品,确保其性能和可靠性。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。
高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。
1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根据DF的划分等级:
普通损耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中损耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低损耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
极低损耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超级低损耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 普林电路不断投资于技术研发,为客户提供更为创新和可靠的线路板生产制造技术。广东刚柔结合线路板制作
普林电路的线路板设计以节能减排为出发点,为客户提供符合全球环保标准的产品。阶梯板线路板抄板
PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:
纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。
环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。
复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。
积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。
特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。
酚酚树脂板:具有特定的化学性能。
环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。
聚脂树脂板:适用于一些一般应用。
BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。
聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。
阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。
非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。
这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 阶梯板线路板抄板