PCB线路板的板材性能受到多个特征和参数的综合影响。为了确保PCB在线路板应用中表现出色,普林电路将根据客户的具体需求精心选择合适的板材。
定义:将基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,即熔点参数。
影响:Tg值越高,板材的耐热性越好。长期在超过Tg值的环境中工作可能导致软化、变形、熔融等问题,同时影响机械和电气特性。
定义:规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。
影响:介电常数决定电信号在介质中传播的速度,低介电常数对信号传输速度有利。
定义:描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。
影响:Df值越小,损耗越小。频率越高,损耗越大。
定义:物体由于温度改变而产生的胀缩现象,单位为ppm/℃。
影响:CTE值的高低影响着板材在温度变化下的稳定性。
定义:表征板材的阻燃特性,通常分为94V-0/V-1/V-2和94-HB四种等级。
影响:高阻燃等级表示更好的防火性能,对于一些特定应用,如电子产品,阻燃性是至关重要的。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。双面线路板制造公司
普林电路作为一家拥有16年经验的线路板制造商,严格遵守线路板的焊盘缺损检验标准,以确保产品质量和可靠性。
对于矩形表面贴装焊盘,标准规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%,并且在完好区域内不应存在缺陷。此外,在完好区域内允许存在一个电气测试针印。
而对于圆形表面贴装焊盘(BGA),标准规定了缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%。焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。
这些标准确保了焊盘的质量和可靠性,符合最佳实践,以满足客户的需求并提供高质量的线路板产品。 广东PCB线路板厂家普林电路理解客户的独特需求,我们拥有高度灵活的制造流程,可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。
在普林电路,我们注重提高PCB线路板的耐热可靠性,这需要从两个关键方面入手,即提高线路板本身的耐热性和改善其导热性能和散热性能。
1、选择高Tg的树脂基材:高Tg树脂层压板基材具有出色的耐热特性。这意味着在高温环境下,PCB能够保持稳定性,不容易软化或失效。在无铅化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因为它可以提高PCB的“软化”温度。
2、选用低CTE材料:通常,PCB板材和电子元器件的热膨胀系数(CTE)不同。这意味着它们在受热时会以不同速度膨胀,导致热应力的积累。无铅化制程中,CTE差异更大,造成更大热残余应力。为减小问题,可选用低CTE基材,减小热膨胀差异,提升PCB可靠性。
PCB的导热性能和散热性能对于高温环境下的可靠性同样至关重要。我们采取以下措施来改善这些方面:
1、选择材料:我们选用导热性能优异的材料,如具有良好散热性能的金属内层。这有助于有效传递和分散热量,降低温度。
2、设计散热结构:我们优化PCB的设计,包括添加散热结构、散热片等,以提高热量的传导和散热效率。
3、使用散热材料:在某些情况下,我们会采用散热材料来改善PCB的散热性能,确保在高温环境下仍能保持稳定的温度。
普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准,其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量,以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准:
1、在规定的接触区内,不应有露底金属的表面缺陷。这意味着连接区域应该没有任何表面缺陷,确保良好的接触。
2、在规定的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这有助于确保插头能够正确连接而不受到异物的干扰。
3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面。这可以保持插头与其他设备的平稳连接。
4、如果存在麻点、凹坑或凹陷,其长度不应超过0.15mm,每个金手指不应超过3处。此外,每块印制板上的缺陷总数不应超过印制板接触片总数的30%。这确保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、镀层交叠区允许有轻微变色,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm)。这有助于检查镀层的一致性和表面品质。
通过执行这些检验标准,普林电路确保金手指表面的高质量,以满足客户的要求,确保线路板在连接时能够稳定可靠地工作。 面向工业自动化,普林电路的线路板制造考虑了耐高温、高湿度等苛刻环境,是工业控制系统的理想选择。
PCB拼板是指将多个小型印制线路板组合成一个较大的线路板以满足特定应用需求的过程。以下是为什么需要PCB拼板以及三种常见的拼板方法:
1、尺寸要求:某些应用需要更大尺寸的电路板,以容纳多个元件或实现复杂电路。单一大型电路板可能昂贵难制造,因此拼板可以更经济的满足这些需求。
2、制造效率:拼板提高了制造效率,因为小尺寸电路板通常更容易生产。然后,这些小板可以组合成大板,节省制造时间和成本。
1、V-cut(V型切割):常用拼板方法,通过V型或U型刀口切割已制造的电路板,这些切口一般只穿过部分板厚,以容易断开,而不会损坏线路或元件。在制造小板时,它们连接在一起,然后通过弯曲或破裂分离。
2、邮票孔:在小板的四个角或边缘钻孔,然后使用钳子或机器将这些孔撕成小片,类似于邮票分离。这是一种较为简单的拼板方法,适用于相对简单的板。
3、冲孔槽(Punching Slot):用机器将小板上的金属或非金属切槽,以实现拼板的方法,通常适用于大型板或需要较高精度的应用。
选择合适的拼板方法取决于具体的应用和制造要求。普林电路可以提供不同类型的拼板服务,以满足客户的需求。 普林电路为客户提供经济高效、环保可持续的线路板解决方案,为其业务可持续发展提供支持。广东背板线路板定制
针对科技创新领域,普林电路的线路板以高密度、高性能为特点,满足先进电子设备对小型化和轻量化的需求。双面线路板制造公司
PCB线路板板材在技术上的发展趋势日益多样化,以满足不断增长的电子市场需求。普林电路紧随时代脚步,采用先进的技术和材料,以确保我们的产品处于技术发展的前沿。
以下是一些PCB线路板板材的技术发展趋势:
1、无铅化:随着环保法规日益严格,无铅制程已成业界标准。无铅化技术可以提高焊接可靠性,降低生产成本。
2、无卤化:无卤化材料是指不含氯、溴等卤素元素的基板和阻焊材料。这些材料在高温下产生的有害卤素蒸气较少,有助于降低环境和健康风险。
3、挠性化:挠性线路板满足小型化需求,可弯曲和适用于紧凑三维应用,如手机、医疗器械。
4、高频化:高频线路板材料需要具有较低的介电常数和损耗因子,以确保信号传输的质量和速度。常见的高频材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。
5、高导热:一些高功率电子设备,如服务器和电源模块,需要更好的散热性能。因此,高导热PCB材料成为重要的选择。这些材料通常具有金属内层,以提高热传导性能,从而降低设备温度。
在这些发展趋势的推动下,普林电路不断创新,积极应用先进的材料和技术,为客户提供符合市场需求和环保标准的高质量PCB产品。我们的目标是不断满足客户的需求,提供可靠、创新和环保的电子解决方案。 双面线路板制造公司