厚铜PCB板,通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流(以安培为单位),特别是电源板、功率高的板,需要更厚的铜箔来承载高流动通过。
厚铜PCB板具有多重优点,其中包括:
1、提升热性能:厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环,因此在高温条件下保持性能稳定。
2、增强载流能力:厚铜PCB提供更好的电导率,能够处理更高的电流负载,增加走线的厚度可以提高载流能力。
3、提高机械强度:厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度,确保电路板的结构完整性,使电气系统更加坚固和耐压。
4、出色的耗散因数:厚铜PCB非常适合高功率损耗元件,有助于防止电气系统过热并有效散热。
5、良好的导电性:厚铜PCB是良好的导体,适用于各种电子产品的生产,有助于连接各种板块,以有效传输电流。
普林电路也生产制造厚铜PCB,为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能,确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 高质量 PCB,确保电子设备可靠性。工控PCB板
阶梯板PCB是一种复杂、多层的电路板类型,具有高密度互连、信号分离、精确信号传输和高可靠性等特点。接下来让我们深入了解这一产品。
产品特点:
1、多层结构:阶梯板PCB通常由多个层次的电路板组成,每个层次可以包含不同的元件、信号或电源层,使得电路板具备更高的电路密度。
2、复杂设计:阶梯板的设计复杂度较高,通常需要精密的CAD设计和制造工艺,以满足多层电路和不同元件的需求。
3、嵌套孔:阶梯板PCB通常包含嵌套孔,这些孔可用于连接不同层次的电路,实现信号和电源的传输。
产品功能:
1、高密度互连:阶梯板PCB提供高密度互连功能,能够连接多个电子元件,以满足复杂电路的需求。
2、信号分离:多层结构允许信号和电源分层布局,降低信号干扰,提高电路性能。
3、适应多领域:阶梯板PCB广泛应用于通信、医疗、工业控制等领域,满足各种应用的需求。
产品性能:
1、精确信号传输:阶梯板PCB通过分层设计和嵌套孔,实现了精确的信号传输,降低了信号传输延迟。
2、高可靠性:采用高质量材料和精密制造工艺,保证了阶梯板PCB在各种环境下的可靠性。
3、多层电路布局:多层结构和复杂设计允许在较小的尺寸内容纳更多的电路元件,提高了电路板的性能和功能。 高频高速PCB供应商低噪声和高频特性使PCB板在通信和网络设备中表现出色,提供杰出的性能。
铝基板PCB是一种广泛应用于高性能电子设备的特殊电路板,它具有许多独特的特点、功能和性能,下面是一些关于这一产品的基本信息:
产品特点:
1、散热性能出色:铝基板PCB以铝材料为基底,然后压铜箔覆盖,具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的电子应用,如LED照明、电源模块等。
2、高韧性和刚性:铝基板具有较高的强度和刚性,可支持复杂电子组件的安装,抵御外部振动和冲击。
3、轻质设计:尽管具备高韧性,铝基板相对轻巧,适用于要求轻质设计的应用。
产品性能:
1、出色的散热性:铝基板PCB有效降低电子元件的工作温度,提高了性能和可靠性。
2、耐腐蚀:铝基板具有出色的抗腐蚀性能,适用于各种环境条件下的电子设备。
3、可加工性:铝基板易于加工和组装,使制造过程更高效。
铝基板PCB广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通信设备等多个领域,因其出色的散热性和性能而备受青睐。它是提高电子设备可靠性和性能的理想选择。如果您需要高性能和可靠的电子电路板,深圳普林电路的铝基板PCB将是一个不错的选择。
普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即当温度升高到一定范围时,基板从"固态"转变为"橡胶态",这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度(Tg)。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级:低TG(TG值130°C)、中TG(TG值150°C)、高Tg(TG值170°C)。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广,包括:
1、通信设备:用于需要高温和高频稳定性的设备,如无线基站和光纤通信设备。
2、汽车电子:用于汽车电子系统,如车载计算机和发动机控制单元,因为它们需要在极端温度下工作。
3、工业控制设备:用于工业自动化和机器人,需耐受高温、湿度和振动。
4、航空航天:用于航空器、卫星和导航设备,需要承受极端温度和工作条件。
5、医疗器械:用于医疗设备,需要在高温和高湿条件下运行,如医学成像设备。
普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案,确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。 高防尘和防水特性使PCB板适用于户外和恶劣环境中的电子设备。
深圳普林电路由成立初期的创业拼搏,到逐渐茁壮成长,实现了从北京到深圳的生产基地迁移,从华北地区到遍及全国市场的跨足,甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司,我们始终以市场为导向,紧跟PCB行业的趋势,以客户需求为方向,不断提升质量管控标准,持续投入研发,创新生产工艺,孜孜不倦地努力奋斗。如今,我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品,创造了300个就业岗位。
我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命,我们持续改进管理,加大先进设施和设备的投入,积极研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短产品交期,降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备,配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备,确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展,推动新能源在各个领域的推广应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类,为现代科技的进步贡献力量。
未来,深圳普林电路将不断前行,秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则,提高产品和服务的性价比,为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手,共同推动电子科技的快速发展! PCB电路板的高电流承受能力,满足了高功率电子设备的需求,确保长期可靠性。广东微波板PCB加工厂
高效生产,快速交付您的PCB板。工控PCB板
普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一,高频PCB具有以下特点:
1、低介电常数(Dk):高频PCB以低Dk为特点,从而减小信号延迟,提高频率传输的效率。通常,选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。
2、低损耗因数(Df):这种类型的PCB能降低信号损失,从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失,确保信号传输的可靠性。
3、热膨胀系数(CTE):理想情况下,高频PCB的CTE应与铜箔相匹配,以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。
4、低吸水率:高吸水率会对Dk和Df产生负面影响,特别是在湿润环境中。因此,高频PCB通常具有较低的吸水率,以保持其性能不受湿度的影响。
5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度:这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行,同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外,抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。
普林电路致力于生产可靠的高频PCB,我们的产品特点符合高频信号传输的要求,因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 工控PCB板