陶瓷PCB板

深圳普林电路由成立初期的创业拼搏，到逐渐茁壮成长，实现了从北京到深圳的生产基地迁移，从华北地区到遍及全国市场的跨足，甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司，我们始终以市场为导向，紧跟PCB行业的趋势，以客户需求为方向，不断提升质量管控标准，持续投入研发，创新生产工艺，孜孜不倦地努力奋斗。如今，我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品，创造了300个就业岗位。

我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命，我们持续改进管理，加大先进设施和设备的投入，积极研究新技术，提高生产效率，强化柔性制造体系，缩短产品交期，降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备，配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备，确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展，推动新能源在各个领域的推广应用，助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类，为现代科技的进步贡献力量。

未来，深圳普林电路将不断前行，秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则，提高产品和服务的性价比，为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手，共同推动电子科技的快速发展！ 自动化 PCB 制造，提高生产效率和可靠性。陶瓷PCB板

在电子领域，消费电子一直是推动PCB（印制电路板）技术创新的主要行业之一。为满足电子设备日益增长的需求，多层PCB成为了一项技术创新的杰出典范。多层PCB，顾名思义，是指2层以上的印制电路板，通常用于具有高组装密度和空间限制的设计。

多层PCB的独特特性和优势是显而易见的：

1、小型化设计：多层PCB支持电子器件的小型化，因为多层结构使多个电路层堆叠在一起，有效减少了空间占用，并减少了连接器的数量。这意味着在相同物理尺寸内，可以容纳更多的电子组件，从而推动了设备的紧凑设计。

2、高度集成：多层PCB允许在不同层之间进行电路布线，这样可以实现更高的电路集成度。这对于具有复杂功能的电子设备非常重要，因为它们需要大量电子元件并确保它们之间的高效互连。

3、电路层和绝缘层堆叠：多层PCB中的电路层和绝缘层被紧密层压在一起，这种结构使PCB更加坚固，有助于提高电路的可靠性。即使是单个电路层，也需要借助显微镜才能看到，这显示了多层PCB的高度密度和精细度。

PCB各种应用中发挥着关键作用，包括通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子、航空航天技术等领域。它们是推动现代电子设备向更小、更强大、更可靠的方向发展的技术支持。 广东印刷PCB板子多层PCB设计，高性能与高效率完美结合。

在PCB行业，普林电路以其专注品质的承诺在众多竞争对手中脱颖而出。我们以品质为生存之本，不仅满足客户的高标准需求，还设立了严格的品质保证体系，确保每个生产环节都经过精心管理。

1、低废品率：我们自豪地宣布，我们的生产过程废品率一直保持在小于3%的水平。这是我们对品质的坚定承诺，为客户提供无可挑剔的产品。

2、用户满意度：我们以客户为中心，不仅追求品质，还注重用户体验。这使得我们的用户抱怨率一直保持在小于1%的低水平。客户的满意度是我们成功的关键。

3、按期交货：我们以超过99%的按期交货率自豪。这意味着客户可以依靠我们按时获得所需的产品，不会受到延误的困扰。

4、严格检验流程：我们实施了严格的检验流程，包括来料检验、工具夹检测以及生产制程检测。每一步都受到精心监控，确保只有合格产品才能进入下一个阶段。

5、验收标准符合国际标准：我们的验收标准严格遵守国际标准，包括GJB9001C-2017、IPC-6012、Gb4588等。这些标准确保我们的产品达到了国际认可的品质水准。

柔性PCB板在医疗、消费电子、航空航天等领域发挥着关键作用。普林电路致力于提供高质量、高性能的柔性板PCB，打破了传统设计的限制，为客户的创新项目提供了更多可能性。无论您的项目需要柔性连接、空间优化还是可靠性，普林电路的柔性板PCB都是您的理想选择。柔性板PCB的基本信息如下所述：

产品特点：

1、柔韧性：柔性板PCB采用柔性基材，可按照特定形状弯曲和折叠，适应各种设计需求。

2、轻薄：相较于传统刚性PCB，柔性板PCB更轻薄，有助于减小设备体积和重量。

3、高密度布线：其柔性性允许更高密度的电路布线，提供更多的元件安装空间。

产品功能：

1、三维设计：柔性板PCB允许电路在三维空间中自由排列，提供设计灵活性，可满足复杂构形的需求。

2、减震与抗振：柔性板可吸收震动和振动，降低了电子设备在恶劣环境下的损坏风险。

3、可弯曲连接：柔性板PCB常用于连接不同部分的电子设备，如折叠手机和摄像头模块。

产品性能：

1、稳定性：柔性板PCB具备出色的稳定性，能够在温度和湿度变化的情况下维持电路性能。

2、电气性能：它具有良好的电气性能，确保可靠的信号传输和电路效率。 PCB电路板的紧凑设计可降低系统的总成本，提高了电子产品的竞争力。

普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即当温度升高到一定范围时，基板从"固态"转变为"橡胶态"，这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度（Tg）。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广，包括：

1、通信设备：用于需要高温和高频稳定性的设备，如无线基站和光纤通信设备。

2、汽车电子：用于汽车电子系统，如车载计算机和发动机控制单元，因为它们需要在极端温度下工作。

3、工业控制设备：用于工业自动化和机器人，需耐受高温、湿度和振动。

4、航空航天：用于航空器、卫星和导航设备，需要承受极端温度和工作条件。

5、医疗器械：用于医疗设备，需要在高温和高湿条件下运行，如医学成像设备。

普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案，确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。 高质量 PCB，确保电子设备可靠性。广东印刷PCB板子

普林电路的PCB线路板具有出色的抗震性能，适用于高振动环境下的应用需求。陶瓷PCB板

厚铜PCB板，通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流（以安培为单位），特别是电源板、功率高的板，需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点，其中包括：

1、提升热性能：厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环，因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力：厚铜PCB提供更好的电导率，能够处理更高的电流负载，增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度：厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度，确保电路板的结构完整性，使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数：厚铜PCB非常适合高功率损耗元件，有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性：厚铜PCB是良好的导体，适用于各种电子产品的生产，有助于连接各种板块，以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB，为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能，确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 陶瓷PCB板