企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一,高频PCB具有以下特点:

1、低介电常数(Dk):高频PCB以低Dk为特点,从而减小信号延迟,提高频率传输的效率。通常,选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。

2、低损耗因数(Df):这种类型的PCB能降低信号损失,从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失,确保信号传输的可靠性。

3、热膨胀系数(CTE):理想情况下,高频PCB的CTE应与铜箔相匹配,以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。

4、低吸水率:高吸水率会对Dk和Df产生负面影响,特别是在湿润环境中。因此,高频PCB通常具有较低的吸水率,以保持其性能不受湿度的影响。

5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度:这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行,同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外,抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。

普林电路致力于生产可靠的高频PCB,我们的产品特点符合高频信号传输的要求,因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。深圳刚性PCB打样

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在PCBA电路板的制造中,各种基本电子元件扮演着至关重要的角色,它们构成了电子电路的基础。让我们一起来了解这些元件及其功能:


1、电阻:用于限制电流流动,防止损坏其他元件,并降低电压水平。

2、电容器:用于存储电能,阻断直流电并允许交流电通过,稳定电压和电力流动。

3、二极管:只允许电流单向流动,用于转换交流电为直流电,以及在保护电路中发挥作用。

4、晶体管:用于放大和切换电流,普遍用于电子设备中,如助听器和计算机。

5、传感器:用于测量物理参数并将其转化为数字或模拟信号,包括温度、压力、光线等传感器。

6、继电器:电磁开关,用于控制大电流的开关,电路保护和自动控制。

7、晶体:用于产生稳定频率的谐振器电路。

8、集成电路(IC):将数百万电子元件集成到单个微型基板,用于执行各种功能。


这些电子元件相互配合,构成了复杂的PCBA电路板,为各类电子产品的性能和功能提供坚实保障。在PCBA制造中,普林电路充分理解和掌握这些元件的特性,确保它们的稳定性和可靠性,为客户提供高质量的PCBA解决方案。 微带板PCB工厂PCB 材料环保,符合国际标准。

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厚铜PCB板,通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流(以安培为单位),特别是电源板、功率高的板,需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点,其中包括:

1、提升热性能:厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环,因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力:厚铜PCB提供更好的电导率,能够处理更高的电流负载,增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度:厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度,确保电路板的结构完整性,使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数:厚铜PCB非常适合高功率损耗元件,有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性:厚铜PCB是良好的导体,适用于各种电子产品的生产,有助于连接各种板块,以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB,为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能,确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。

普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力,这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面:

1、层数和复杂性:

无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB,我们都有丰富的经验和能力,能够满足各种PCB设计的要求。

2、表面处理:

我们掌握各种不同的表面处理技术,包括HASL、ENIG、OSP等,以适应不同的应用场景和材料要求。

3、材料选择:

我们与多家材料供应商建立了合作关系,可以提供多种不同的基材和层压板材料,以满足客户的特定需求。

4、精确度和尺寸控制:

我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,确保其与其他组件的精确匹配。

5、制程控制:

我们严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。

6、质量控制:

我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节,以确保产品的品质可靠。 PCB 省能源设计,降低电力消耗。

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普林电路的服务领域非常广,包括超长板PCB等多项电路板解决方案。超长板PCB是一种高度定制化的电路板,适用于多个大型电子应用领域,特别是那些需要大型电路板的应用。


产品特点:

1、极长尺寸:普林电路的超长板具有非常大的尺寸,适用于那些需要大型电路板的应用。

2、高度定制化:我们的超长板可根据客户的需求进行高度定制,以满足各种复杂电路的要求。

3、多层结构:超长板采用多层结构,可容纳更多电子元件。

4、精密制造:高精度制造工艺确保了电路的可靠性和性能。

5、耐用性:我们使用精良材料,确保产品的耐用性和稳定性。


产品功能:

1、大型电路需求:超长板提供了满足大型电路需求的能力,尤其适用于大型显示屏和工业设备。

2、信号完整性:精密制造确保了信号的完整性和准确性。

3、多用途:适用于多个领域,包括工业、通信、医疗应用。

4、热管理:超长板的设计有助于分散和管理热量,提高电子元件的性能和寿命。


产品性能:

1、电气性能:高电路精度和可靠性,确保产品在各种条件下表现出色。

2、热性能:优异的热分散能力,适用于高温环境。

3、可靠性:高标准制造材料和工艺确保产品的可靠性。


应用领域:

1、大型显示屏

2、工业设备

3、通信基站

4、医疗成像设备 普林电路的PCB电路板在汽车电子中具有出色的抗震性,确保在行驶过程中的可靠性能。挠性板PCB打样

普林电路的PCB线路板支持无铅焊接,符合环保法规,降低环境影响。深圳刚性PCB打样

深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术,如多层压合机,专注于满足客户的个性化需求,确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)制造中的关键设备,它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。


技术特点:

高精度压合:多层压合机能够实现高精度的层间压合,确保各层之间的粘合牢固,电路互连可靠。

均匀温度分布:它提供均匀的温度控制,确保整个PCB的均匀加热,防止材料变形或受损。

灵活性:多层压合机适用于不同尺寸和复杂度的PCB,具有很强的生产灵活性。


使用场景:

多层PCB广泛应用于各种电子设备,如通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。多层压合机用于制造这些PCB,确保它们在高密度、高性能应用中表现出色。


成本效益:

采用多层压合机制造PCB可实现更高的生产效率和可重复性。这不仅有助于减少制造成本,还能确保PCB的一致性和品质,减少了后续维护和故障排除的需求。 深圳刚性PCB打样

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