普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即当温度升高到一定范围时,基板从"固态"转变为"橡胶态",这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度(Tg)。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级:低TG(TG值130°C)、中TG(TG值150°C)、高Tg(TG值170°C)。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广,包括:
1、通信设备:用于需要高温和高频稳定性的设备,如无线基站和光纤通信设备。
2、汽车电子:用于汽车电子系统,如车载计算机和发动机控制单元,因为它们需要在极端温度下工作。
3、工业控制设备:用于工业自动化和机器人,需耐受高温、湿度和振动。
4、航空航天:用于航空器、卫星和导航设备,需要承受极端温度和工作条件。
5、医疗器械:用于医疗设备,需要在高温和高湿条件下运行,如医学成像设备。
普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案,确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。 先进的 HDI PCB 技术,实现更高密度。广东铝基板PCB线路板
字符打印机是PCB设备一个重大的技术革新,替代了传统丝印工艺。字符打印机有精度高、速度快、品质好等特点。普林电路致力于提供周到的PCB制造服务,我们意识到字符打印对于质量和可追溯性的重要性。字符打印机在标识和追踪PCB板的过程中有着非常重要的作用:
技术特点:
我们的字符打印机采用先进的印刷技术,能够在PCB表面精确打印各种必要的标识,如元件位置、产品编号、日期代码等。这些打印标识对于质量控制、追踪和识别至关重要。
使用场景:
字符打印机在PCB制造过程的多个阶段都发挥着关键作用。无论是在原材料的标识,还是在生产过程中对PCB进行标记和追踪,我们的字符打印机都能确保标识的清晰可见,不褪色、不模糊,以满足质量标准和合规要求。
成本效益:
通过自动化的字符打印过程,我们提高了效率,减少了可能的人为错误,降低了生产成本。这也保证了生产线的高度一致性和准确性。 深圳软硬结合PCB加工厂高效 PCB 解决方案,助您一举成功。
医疗电子设备领域的PCB制造有以下特点:
1、更高的可靠性和稳定性要求:由于医疗设备与患者的健康密切相关,PCB必须在长时间使用中保持高性能,以确保设备不会故障。
2、严格的质量控制和认证标准:医疗电子行业受到严格法规和认证的监管,PCB制造商必须遵守更高的质量标准。
3、更严格的环保要求:PCB材料必须耐高温、耐腐蚀,且符合环保标准,以保护患者和环境。
4、抗干扰和电磁兼容性:医疗设备必须保证不对患者和其他设备造成干扰,PCB必须具有良好的抗干扰和电磁兼容性。
5、安全和隔离要求:为保障患者安全,PCB必须具备良好的安全性和隔离性,以防止潜在危险。
6、严格的库存选择和供应链管理:材料选择和供应链管理必须符合医疗行业标准,以确保PCB的质量和来源可控。
这些特点确保了医疗设备的正常运行和患者的安全。因此,医疗电子设备的PCB设计和制造需要更加注重质量和安全方面的考虑。普林电路拥有丰富的经验,提供符合医疗行业标准的高性能PCB解决方案。
HDI板和普通PCB之间有什么区别?
HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。
HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。
与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。
电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。
普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 环保和可持续性是我们PCB设计的重要价值观,为未来贡献一份力量。
HDIPCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDIPCB产品的简单介绍。
产品特点:
1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。
2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。
产品性能:
1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。
2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。
3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。 普林电路的自有工厂可满足您的PCB电路板需求,从打样到大规模生产。铝基板PCB制造
高频特性使普林电路的PCB电路板成为射频和通信应用的理想选择。广东铝基板PCB线路板
双面板和四层板有哪些区别?
双面板相对于四层板来说设计更为简单,因此更容易应用。虽然不如单层板那么简单,但它们在保持双面电路功能的同时力求保持简洁。这种简化设计降低了制造成本,但也减小了与四层板相比的可能性。然而,它们是行业中常见的电路板类型之一,而且其明显优势在于信号传输没有延迟。
四层板相对于双面板具有更大的表面积,从而提供更多布线的可能性。因此,它们非常适用于更为复杂的设备。然而,由于其复杂性,生产成本更高,开发过程也更为耗时。此外,它们更容易出现信号延迟或相互干扰,因此需要合理的设计。
在PCB中,关键的是铜箔信号层,它决定了PCB的名称。双面板有两个信号层,而四层板则有四个。这些信号层用于与设备中的其他电子元件连接。它们之间由绝缘层或芯连接,赋予PCB结构。在四层板中,还有一个焊盖层,应用在信号层的顶部,用于防止铜走线干扰PCB上的其他金属元件。此外,还有一个丝印层,用于添加组件标记,使布局更加清晰。 广东铝基板PCB线路板