企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

我们的PCB电路板系列包括多个规格型号,适用于各种复杂应用场景。从双层到多层,从刚性到柔性,我们的产品规格型号应有尽有,满足您的不同需求。


产品特点:

高密度布线:先进的制造工艺保证了高密度布线,大幅度地减小了电路板的体积,提高了系统集成度。

优异的热稳定性:在高温环境下依然能够保持稳定性,适用于高性能计算和工控设备。

抗干扰性强:精心设计的层间结构和屏蔽层确保了电路板的抗干扰性,保障了信号传输的可靠性。

可靠性高:严格的质量控制体系和先进的制造工艺确保了产品的可靠性,提高了设备的使用寿命。


产品优势:

技术处于前沿:我们的PCB电路板采用前沿的制造技术,处于行业先进地位。

稳定性高:长期稳定供应,确保生产和研发的连续性。

售后服务:提供出色的售后服务,包括技术支持和问题解决,确保客户的满意度。 我们的电路板具有出色的耐用性和可靠性,让您的工作更加放心。河南安防电路板工厂

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HDI电路板(High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard)是一种电路板技术,具有以下特点:更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接,同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。

HDIPCB与标准PCB有以下不同之处:

1、HDIPCB提供更好的信号完整性,通常拥有更多的电路层,具备更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光钻孔,而标准PCB使用机械钻孔。

3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件,如球格阵列(BGA),这些器件需要微通孔焊盘。

HDIPCB广泛应用于各种领域,包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。

HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料,这些材料必须具备高温能力,以承受多次层压。

如果您需要与HDIPCB相关的更多信息或服务,请随时联系我们或访问我们的官方网站。我们拥有丰富的经验和专业知识,可以为您提供高质量的PCB解决方案。 江苏软硬结合电路板工厂多层电路板技术,提供更高的信号完整性,使您的系统更加稳定可靠。

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深圳普林电路的使命是生产出色的印刷电路板,以确保高可靠性,并且严格遵守所有项目规范。我们的目标是为客户提供完美的解决方案。

在项目可行性评估阶段,我们进行细致的分析,关注每个细节,并及时向客户提出潜在的风险和改进建议。我们了解,每个项目都是独特的,因此我们致力于提供定制的解决方案,以满足客户的特殊需求。我们积累了十六年的经验,通过满足各种要求,并秉承着我们的主要价值观,我们目前具备了强大的生产能力。

我们拥有专业的技术知识,包括SBU和HDI技术,盲孔和埋孔技术,适用于各种材料Tg值的处理,如聚酰亚胺、特氟龙、RT杜鲁德、卡普顿等。这使我们能够为客户提供多样化的解决方案,确保他们的项目成功完成,产品质量杰出可靠。

深圳普林电路高度重视产品的可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面杰出的解决方案。我们的设计能力如下:

-线宽:2.5mil

-间距:2.5mil

-过孔:6mil(包括4mil激光孔)

-电路板层数:48层

-BGA间距:0.35mm

-BGA 脚位数:3600PIN

-高速信号传输速率:77GBPS

-交期:6小时内完成HDI工程

-层数:22层的HDI设计

-阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格进行各设计环节的质量保证,每一个项目都配备专业工程师提供个性化的"1对1"服务,并且我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况。 我们的电路板,让你的设备运行更流畅,提高用户体验。

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尽管IPC没有相关规定,但普林电路仍然对阻焊层厚度进行了要求,这有助于改进电绝缘特性,提高电路板的绝缘性能。较厚的阻焊层可以降低剥落或丧失附着力的风险,确保电路板在各种环境条件下都能稳定运行。此外,较厚的阻焊层增强了电路板的抗击机械冲击力,无论机械冲击力在何处发生。这有助于提高电路板的耐用性和可靠性。

如果忽视对阻焊层厚度的要求,可能会导致多种潜在风险。首先,薄阻焊层可能会导致附着力问题,这可能造成阻焊层与电路板脱离,容易引发铜电路腐蚀。此外,阻焊层薄可能会影响熔剂的抗耐性和硬度,从而引发电路板的可靠性问题。这些问题可能在电路板的长期使用中导致性能下降和损坏。此外,薄阻焊层可能导致绝缘特性不佳,这可能引发意外的导通和电弧,导致短路问题,进一步加剧风险。 我们的电路板具有出色的稳定性和可靠性,可以满足您的各种需求。浙江柔性电路板设计

电路板的易用性和可靠性让您的工作更加轻松和愉快。河南安防电路板工厂

我们的电路板产品具有以下优势和价值:

1、技术前沿:我们拥有一支经验丰富的工艺研发及制造团队,能够设计和制造高性能、高质量的电路板,以满足客户不断增长的需求。

2、定制化:我们可以根据客户的特定需求定制电路板,不限于大小、性能、材料、工艺流程等。这有助于满足不同行业和应用领域的需求。

3、环保可持续:我们致力于采用满足ROHS2.0、无卤等环何材料和制造流程,确保产品在可持续性方面处于前沿地位,满足客户和市场的期望。

4、质量保证:我们严格遵守质量管理标准,确保每个电路板产品都具备高可靠性和稳定性,以满足客户的高要求。

电路板市场正朝着智能化、环保可持续、高性能和小型化的方向发展。我们的电路板产品以技术高度发展、定制化、环保可持续和高质量著称,将继续满足客户不断变化的需求,并在市场中保持竞争优势。如需更多信息,请随时联系我们,以深入了解我们的产品和服务如何满足您的需求。我们期待与您合作,共同开创电路板市场的美好未来。 河南安防电路板工厂

深圳市普林电路科技股份有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,深圳市普林电路科技股份供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

电路板产品展示
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