企业商机
GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

联芯通具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片,已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。符合工业级应用即为工业芯片。工业芯片具体应用的工业场景包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域,以及医疗电子、汽车、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等。联芯通GreenPHY 芯片为下一代标准制定提供了借鉴。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。每一个支持快速直流充电的充电桩(包括家用充电桩)需要一个SECC模块。GreenPHY芯片费用

GreenPHY芯片费用,GreenPHY芯片

联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试,符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式,为创新应用提供高带宽,并为下一代标准制定提供借鉴。联芯通保有原始研发设计团队,为客户提供直接有效的技术支持和优良的服务;联芯通同时也提供量产测试工具,助力客户产品研发,缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性。GreenPHY芯片费用GreenPHY芯片原材料主要是硅。

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GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信,以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界前列。联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前,其技术已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。我司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓,以实现更多IIoT应用。公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力,团队成员均来自业界有名IC设计公司,且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。

HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术,允许处理IP协议,如智能能源规范 (SEP) 2.0,它没有转换层,本身能够支持MAC层桥接到Wi-Fi、以太网和蜂窝技术,为电力线网络提供无限的扩展能力。联芯通GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。工业涉及的应用领域非常普遍,种类繁多,按照工业信号的感知、传输、处理等流程可将工业芯片按产品类型分为计算及控制类芯片(处理器、控制器、FPGA等)、通信类芯片(无线连接、RF射频)、模拟类芯片(放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片、功率、电源管理、电机驱动等)、存储器、传感器及安全芯片六大类。GreenPHY芯片已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。

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联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC(IEEE1901)认证的组网平台。联芯通工业GreenPHY芯片主要特点有哪些?工业芯片企业的市场集中度较高,大者恒大的局面长期稳定。由于工业芯片市场的过度分散特性,具有一定整合能力,具有工艺和产能的大企业往往占据着主要市场份额,且不断通过收购做大做强规模和优势。另外由于工业芯片行业普遍产品更新换代慢,导致新增进入这个领域的企业减少,行业垄断格局不断强化。因此整个工业芯片市场格局呈现出“大者恒大,市场垄断效应明显”的特点。联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。GreenPHY芯片费用

联芯通GreenPHY 芯片为下一代标准制定提供了借鉴。GreenPHY芯片费用

联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145ᴼC的可靠性测试,符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式,为创新应用提供高带宽,并为下一代标准制定提供借鉴。联芯通同时提供量产测试工具,助力客户产品研发,缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求。联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。GreenPHY芯片费用

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