企业商机
GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

杭州联芯通半导体有限公司GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端,而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于电动汽车充电桩。电动汽车充电桩通信网络建设要求:作为电网配用电侧的电动汽车充电桩,其结构的特殊性决定了自动化通信系统的特点是被测点多且分散、覆盖面广、通信距离短。联芯通GreenPHY 芯片为创新应用提供了高带宽。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在GreenPHY芯片的生产制造中起到关键性的作用。低延迟效能GreenPHY芯片好用吗

低延迟效能GreenPHY芯片好用吗,GreenPHY芯片

联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试,符合OEM/ODM较严苛的任务要求。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片往往是品类多样化,单品类规模小量但具备高附加值,需要研发与应用要紧密结合,要针对应用场景进行研发,要与应用方形成解决方案,所以应用创新与技术创新同等重要。低延迟效能GreenPHY芯片好用吗GreenPHY芯片在很多重要的领域都有使用到。

低延迟效能GreenPHY芯片好用吗,GreenPHY芯片

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC(Electric Vehicle CommunicaTIon Controller)模块,而每一个支持快速直流充电的充电桩(也包括家用充电桩)也需要一个SECC(Supply Equipment CommunicaTIon Controller)模块。在充电系统中,非车载充电机属于电动汽车整车之外的设备,只有电动汽车行驶到电动汽车充电站的时候才将其通过充电电缆接入到充电网络当中来,而车载充电机一直与充电通信网络连接,属于整车系统的一部分。监控系统用于对电动汽车充电系统的调试或者维修,一般情况下不接入通信系统当中,只有在系统需要调试或者维修时将此设备接入通讯网络。

联芯通具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片,已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。符合工业级应用即为工业芯片。工业芯片具体应用的工业场景包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域,以及医疗电子、汽车、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等。联芯通GreenPHY 芯片为下一代标准制定提供了借鉴。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。HomePlug GreenPHY可以与HomePlug AV电力线网络协议互操作。

低延迟效能GreenPHY芯片好用吗,GreenPHY芯片

联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。 联芯通旗下濎通芯物联技术有限公司是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安全等特性。HomePlug GreenPHY提供高达10Mbps的数据速率,以满足当前智能能源的需求。浙江公用充电桩GreenPHY芯片功能

联芯通GreenPHY芯片可应用于汽车。低延迟效能GreenPHY芯片好用吗

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。低延迟效能GreenPHY芯片好用吗

GreenPHY芯片产品展示
  • 低延迟效能GreenPHY芯片好用吗,GreenPHY芯片
  • 低延迟效能GreenPHY芯片好用吗,GreenPHY芯片
  • 低延迟效能GreenPHY芯片好用吗,GreenPHY芯片
与GreenPHY芯片相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责