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随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。现有的服务器采用冲压式翅片散热器，翅片厚度较小（），翅片高度较大，使得翅片低端（高温端）与顶端（低温端）的温差较大，散热器的效率较低。因袭，如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。技术实现要素：本实用新型的目的是提供一种热传导型散热模组，该热传导型散热模组提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种热传导型散热模组。宿迁凹凸单板折叠fin维修

    所述电池包在使用过程中产生的热量通过与所述液冷板相互接触面传递至所述流通通道内的所述冷却液，所述冷却液流动使得热量被转移，进而能够降低所述电池包的内部温度。但是，利用所述液冷板散热的过程中，也存在一些问题，所述电池包与所述液冷板直接接触部分的温度会低于远离所述液冷板的部分的温度，这样，会造成所述电池包内部的温度不均匀，温差较大而影响所述电池包的使用性能和安全状态，当所述当电池包内部的发热量低于阈值时，所述电池包的温差处于可控状态，对所述电池包的一致性影响较小，但是，当所述电池包的内部的发热量超过阈值时，所述电池包的温度不均性会增加，从而影响所述电池包的稳定性能和使用寿命。比如说，当所述电池包在15秒内大倍率放电时，位于顶部的电芯和位于底部的电芯的温度差异较大，所述电池包的电芯的发热功率越大，温度差异越大，当电芯发热功率超过800w时，所述电池包的温差超过30℃，影响所述电池包的使用性能，并且容易造成安全事故。另一种常见的散热方式为油冷散热，采用矿物油包裹电池包，当电池包发热时，包裹电池包的矿物油自动流动而实现温度均衡，使得电池包内部的温度保持均衡，但是，矿物油的散热性能较差。宿迁铜铝合金折叠fin用途

    )获取所述电池单元的一边界条件计算所述电池单元需要的散热功率和散热量，以供后续根据边界调节设计的散热系统能够满足所述电池单元30的大散热需求，以保障所述电池单元30在大放电倍率的情况下，仍然能够保持均匀的温度，并且不影响所述电池单元30的正常使用。推荐地，所述边界条件被实施为但不限于温升和温差。()根据散热功率需求计算所述液冷板20的所述液冷板主体21的所述冷却管道213的内径、容纳于所述冷却管道213内的所述冷却液22的流动速度，所述冷却液循环装置的压力和制冷量。()根据所述电池模组100的散热功率要求，计算所述冷却油50的导热率、热容比以及流动性，以在后续选择合适的所述冷却油50。()根据电池单元30的绝缘性能要求，计算所述冷却油50的导电率及绝缘阻值。根据本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电池模组100的散热方法，其中所述散热方法包括如下步骤：(a)藉由所述冷却油50持续地吸收至少一所述电池单元30的热量；和(b)所述液冷板20的所述冷却通道213内的所述冷却液22的流动而带所述冷却油50和所述电池单元30的热量。具体来说，在所述步骤(a)中，所述冷却油50流动而带走所述电池单元30的热量。并且，所述冷却油50包裹所述电池单元30。

    附图说明：图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。图中各附图标记为：1、铝基板，101、铝合金基板，102、绝缘板，103、导电薄条，2、动力模块，3、二极管，4、接电柱，5、锡片。具体实施方式：下面结合各附图，对本实用新型做详细描述。如附图1所示，一种自带散热板的驱动模组，包括动力模块2以及二极管3，还包括铝基板1，铝基板1上设置有导电薄条103，动力模块2及二极管3均固定设置于铝基板1上，动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上，铝基板1上有一层铝合金基板101，铝合金基板101的散热性能非常良好，本装置中利用铝合金基板101的散热性能，及时将动力模块2及二极管3产生的热量通过铝合金基板101的散热性能及时散失到环境中。如附图1所示，动力模块2为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似，都是充当开关的功能，且二者的结构亦高度相似。如附图1所示，导电薄条103为铜材质的导电薄条103。如附图1所示，动力模块与二极管之间设置有导电薄条103。如附图1所示，还包括锡片5，动力模块2及二极管3均通过锡片5固定于铝基板1上。

半导体led因其具有低能耗、高亮度的优点已被广泛应用于照明。但是，led灯片是一种发热体，在工作中会产生高温，如果不能充分散热，则会因长时间工作所产生的高温而造成亮度降低，使用寿命缩短。led灯片受自身特性所限，只能依靠对流和辐射散热，现有的散热装置普遍存在散热效率低、散热速度慢的缺点。在公开号为cnu的中国**公开了散热器，包括导热板和散热体，散热体由多个的散热片面面相对平行间隔排列组成，在散热片的至少两相对侧边垂直设有搭边，在搭边的内侧设有槽口，在搭边的外侧设有钩扣，通过相邻的钩扣与槽口的搭扣连接使相邻散热片相互连接；导热板背贴固定在散热体的侧面上，在导热板上水平连接固定有若干导热管，导热管的一端延伸至散热体的一端面上，并贯穿至散热体的另一端面上。现有技术中类似于上述的散热模组，其通常在导热板的背面设有若干燕尾卡条，在散热体的侧面上设有与燕尾卡条适配的燕尾槽，通过燕尾卡条插入燕尾槽中，使得导热板的连接操作简易；但是，因为散热体是由若干片散热片组合而成，燕尾槽内壁的平整与每片散热片的加工精度息息相关。镇江铜铝合金折叠fin定制

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    散热片发展史编辑众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代。从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒（GTX480）。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。宿迁凹凸单板折叠fin维修

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