射频MEMS技术传统上分为固定的和可动的两类。固定的MEMS器件包括本体微机械加工传输线、滤波器和耦合器,可动的MEMS器件包括开关、调谐器和可变电容。按技术层面又分为由微机械开关、可变电容器和电感谐振器组成的基本器件层面;由移相器、滤波器和VCO等组成的组件层面;由单片接收机、变波束雷达、相控阵雷达天线组成的应用系统层面。MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构。表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS器件的制作。利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小,但与IC工艺的兼容性更好,易与电路实现单片集成。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。上海化合物半导体器件加工

微机电系统是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成,尺寸通常在毫米或微米级,自八十年代中后期崛起以来发展极其迅速,被认为是继微电子之后又一个对国民经济和军务具有重大影响的技术领域,将成为21世纪新的国民经济增长点和提高军务能力的重要技术途径。微机电系统的优点是:体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等。微机电系统的出现和发展是科学创新思维的结果,使微观尺度制造技术的演进与**。微机电系统是当前交叉学科的重要研究领域,涉及电子工程、材料工程、机械工程、信息工程等多项科学技术工程,将是未来国民经济和军务科研领域的新增长点。上海化合物半导体器件加工干法刻蚀种类很多,包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。

光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后,晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。光刻生产的目标是根据电路设计的要求,生成尺寸精确的特征图形,且在晶圆表面的位置要正确,而且与其他部件的关联也正确。通过光刻过程,在晶圆片上保留特征图形的部分。有时光刻工艺又被称为Photomasking,Masking,Photolithography或Microlithography,是半导体制造工艺中较关键的。在光刻过程中产生的错误可造成图形歪曲或套准不好,然后可转化为对器件的电特性产生影响。
蚀刻是芯片生产过程中重要操作,也是芯片工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,芯片的门电路就完成了。硅晶片清洁过程是半导体制造过程中的关键步骤。

在MEMS制程中,刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法,在光刻的基础上有选择地进行图形的转移。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀;以FATRIUTC为例,在MEMS制造中的ICP刻蚀机主要用来刻蚀Si、Si3N4、SiO2等。湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀;以FATRIUTC的MEMS制程为例,在湿法槽进行湿法刻蚀的对象有SiO2、Si3N4、金属、光刻胶等,晶圆作业中的清洗步骤也需在湿法槽中进行。微机电系统是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成,尺寸通常在毫米或微米级。上海化合物半导体器件加工
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。上海化合物半导体器件加工
MOS场效应管的制作流程是:1.将硅单晶切成大圆片,并加以研磨、抛光。2.抛光后的片子经仔细清洗后,热生长一层二氧化硅层。(一次氧化)3.用光刻技术可除漏、源扩散窗口上的二氧化硅。(一次光刻)4.进行选择性的杂质扩散。5.去处所有二氧化硅,重新生长一层质量良好的栅极二氧化硅层,并进行磷处理。(二次氧化+磷处理)6.刻除漏、源引线窗口上的二氧化硅。(二次光刻)7.在真空系统中蒸发铝(铝蒸发)。8.反刻电极。9.进行合金。10.检出性能良好的管芯,烧焊在管座上,键合引线。11.监察质量(中测)12.封上管帽,喷漆。13.总测。14.打印,包装。上海化合物半导体器件加工
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