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    进给通道7通过它的端与旋流器1的圆筒形壳体部分2中的入口开口6连接。进给通道7可以通过第二端例如与鼓风炉/流化床的排出开口连接。入口开口6以及直接放置于其上的进给通道7被布置在圆筒形壳体部分2的上端处。推荐地，在这种情况下，进给通道7的上壁9以及壳体盖5以共面方式布置。通常，旋流器1被布置成使得圆锥形壳体部分3沿重力场的方向向下定向。在旋流器的比较低点处设置有排出端口4，可以通过排出端口排出已经被从流体流提取的颗粒和/或液体。在操作期间，流体流连同颗粒被通过进给通道7和入口开口6进给至壳体部分2中。这通常以切向方式实现(参见图1b)，以使得引起流体流的圆形运动。流体流沿螺旋形路径从入口开口6沿圆锥形区域3的方向运动。由于离心力，颗粒被运输至旋流器1的外壁，并且颗粒在所述外壁处在重力作用下沿排出端口4的方向运动。净化的气体或者(在水力旋流器的情况下)净化的液体通过汲取管12向上离开旋流器1。根据本发明，旋流器1以至少两个引导叶片10a、10b为特征。这些引导叶片10a、10b被安装成使得区域a被限定为壳体的与固定点相交的横截面区域，其中每个引导叶片显示出未固定至壳体的至少两个边缘e1和e2。自动化絮流片发展哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。宿迁凹凸单板絮流片

    可以方便对空气冷却器本体的出风口的闭合和关闭，通过电机带动齿轮转动，并且电机电性连接plc控制器，可以自动孔圆柱杆和第二圆柱杆的转动，方便改变出风方向，该装置可以方便改变空气流动的方向，便于调节吹风角度，以满足人们使用，操作方便，简单。附图说明图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型俯视结构示意图。图中：1、空气冷却器本体；2、矩形板；3、矩形孔；4、圆形槽；5、轴承；6、圆柱杆；7、挡板；8、齿轮；9、伺服电机；10、plc控制器；11、第二轴承；12、第二圆柱杆；13、第三齿轮；14、第二齿轮。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型提供了如图1-2所示的一种空气冷却器的空气导流结构，包括空气冷却器本体1，所述空气冷却器本体1的出风口通过螺栓螺栓固定连接矩形板2，所述矩形板2的表面开设矩形孔3，所述矩形孔3的内壁开设圆形槽4，所述圆形槽4内卡接轴承5。嘉兴半导体絮流片定制多功能絮流片生产厂家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件用基板。背景技术：半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，随着技术的发展，出现了一种具有导流片的半导体致冷件，这种半导体致冷件是在基板上固定有铜条，晶粒又焊接在铜条上，这样的半导体致冷件具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用。半导体致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；现有技术中，半导体致冷件用基板的铜条上面没有焊接材料，在焊接晶粒的过程中，还要首先在铜条上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺点。技术实现要素：本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便的具有导流片的半导体致冷件用基板。本实用新型的技术方案是这样实现的，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层还具有多道沟槽。进一步地讲。

    图7是根据本文所述原理的示例的用于形成流体流动结构的方法的流程图。在所有附图中，相同的附图标记指代类似、但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且可以放大某些部件的尺寸以更清楚地展示所示的示例。此外，附图提供了与说明书一致的示例和/或实施方式；然而，说明书不限于附图中所提供的示例和/或实施方式。具体实施方式打印中所使用的流体可以包括油墨和含有颜料的其他流体。包括颜料的流体可能会遭受颜料沉降。颜料可能不溶于可打印流体(诸如油墨媒介物)，并且可能形成离散颗粒，如果所述离散颗粒在可打印流体中不稳定，则它们会结块或聚结。颜料沉降速率可能由于颜料大小、密度、形状或絮凝程度的差异所致。为了防止颜料聚结或从可打印流体中沉降出来，可以将颜料均匀地分散在可打印流体中，并以分散形式稳定，直到将可打印流体用于打印。颜料可以以颗粒大小的分布的形式存在于可打印流体中，所述颗粒大小可以基于性能属性选择，所述性能属性诸如稳定性、光泽度和光学密度(“od”)等。进一步地，在颜料沉降的情况下，可以使用开盖来确保具有其颜料的可打印流体准备好进行打印而不会产生不期望的打印错误。颜料沉降导致喷嘴。自动化絮流片交易价格哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    所述的铜条上面还有一层还具有点状的凸起或纹路。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。本实用新型的有益效果是：这样的基板在形成半导体致冷件时具有使用方便的优点；所述的铜条上面还具有多道沟槽、或点状的凸起或纹路，还具有焊接更牢固的优点；所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—，还具有设计更合理的优点；所述的铜条上面周围还有一周凸起梗，这样还具有减少了焊锡焊接时的外溢的优点。附图说明图1是本实用新型的俯视结构示意图。图2是图1中a—a方向的示意图。图3是图2中b—b方向的示意图。其中：1、瓷板2、铜条3、焊锡层4、焊锡膏5、氧化亚铜6、沟槽7、点状的凸起8、凸起梗9、凹槽。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步的描述。如图1、2、3所示，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板1和瓷板上面固定的铜条2；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层3。本实用新型这样设置，可以方便地将晶粒焊接在本基板上，具有使用方便的优点。进一步地讲。直销絮流片****哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。扬州IGBT模块絮流片厂家

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    在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏4。这样具有实验更方便的优点。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层5。这样增加了晶粒的附着性能，能够提高半导体致冷件的实验效果。进一步地讲，所述的铜条上面还具有多道沟槽6、或点状的凸起7或纹路。这样晶粒焊接的效果更好。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。这样设计更合理。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗8。这样减少了焊锡焊接时的外溢。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽9，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。这样铜条不容易脱落。以上所述为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的**范围内。宿迁凹凸单板絮流片

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