由于偶联剂可以较好地连接无机填料和有机基料树脂，它在无机和有机界面之间形成了活性有机单分子层，一端与无机物表面发生结合，一端则与有机物发生化学作用或物理缠结，从而构成有机结合的整体。所以使用偶联剂可以促进导电填料分散均匀，改善浆料的流平性和润湿性。导电聚合物中偶联剂的含量应该有一个较佳值。偶联剂含量在4.0%左右时，导电聚合物的体积电阻率较小。偶联剂含量<4%时，偶联剂对导电填料的包覆不完全，使银粉在树脂中分散不均匀，导致涂膜的体积电阻率较大；含量>4%时，银微粒分散均匀，但偶联剂在银微粒表面包覆层增厚，导电微粒间距离较大，超过了电子发射和隧道效应的临界值，从而使体积电阻率变大；当偶联剂含量在4%左右时，不但银粉微粒分散均匀，而且偶联剂包覆厚度适当，此时涂膜的体积电阻率较小。偶联剂一般由两部分组成。SAM-020生产公司
偶联剂按化学结构一般可分为：硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂及其他类偶联剂。一般来说，偶联剂两端的官能团分别与填料的分散相和基质聚合物进行反应。因填料不同，偶联效果差别很大，例如硅烷偶联剂对于二氧化硅、三氧化二铝、玻璃纤维、陶土、硅酸盐、碳化硅等有明显效果；对滑石粉、粘土、氢氧化铝、硅灰石、铁粉、氧化铝等效果稍差些；对石棉、二氧化钛、三氧化二铁等效果不太大；对碳酸钙、石墨、炭黑、硫酸钡、硫酸钙等效果很小。表面具有硅醇基的填料，硅烷偶联剂的偶联效果大，而对于钙、镁、钡的碳酸盐、硫酸盐、亚硫酸盐等，硅烷偶联剂的偶联效果则不太明显。环保偶联剂生产厂商偶联剂发展到目前基本已经成型，要想有进一步的发展，必须抓住时代的特征。
与偶联剂的可变形层理论相对，偶联剂的约束层理论认为在无机填料区域内的树脂应具有某种介于无机填料和基质树脂之间的模量，而偶联剂的功能就在于将聚合物结构“紧束”在相间区域内。从增强后的复合材料的性能来看，要获得较大的粘接力和耐水解性能，需要在界面处有一约束层。至于钛酸酯偶联剂，其在热塑体系中及含填料的热固性复合物中与有机聚合物的结合，主要以长链烷基的相溶和相互缠绕为主，并和无机填料形成共价键。以上假设均从不同的理论侧面反应了偶联剂的偶联机制。在实际过程中，往往是几种机制共同作用的结果。
钛酸酯偶联剂可与无机界面上的自由质子反应，在无机界面上形成有机单分子层，使两种不同物质界面之间形成分子桥。经钛酸酯处理的无机化合物一般都具有疏水性和亲有机物性，能起到有机官能团的作用，因而填料的分散性增强，易与聚合物或有机相结合。选用偶联剂的基本原则是，酸性填料应使用含碱性官能团的偶联剂，而碱性填料应该使用含酸性官能团的偶联剂。另外，还要根据有机金属种类、基料组分的特定化学结构以及所要求的较终性能等作出决定。适合于含湿量高的填料体系。
偶联剂一般由两部分组成：一部分是亲无机基团，可与无机填充剂或增强材料作用；另一部分是亲有机基团，可与合成树脂作用。采用偶联剂对无机填料表面进行物理化学处理，可以使其亲水性表面变成亲油性，达到与聚合物的紧密结合。改善了填料与聚合物之间的相容性，在塑料加工过程中降低合成树脂熔体的粘度，改善填充剂的分散度以提高加工性能，进而有利于改进塑料的力学性能、加工性能和之品质量，用量一般为填充剂用量的0.5~2%。目前，工业上使用偶联剂按照化学结构分类可分为：硅烷类，钛酸酯类，铝酸酯类，有机铬洛合物，硼化物，磷酸酯，锆酸酯，锡酸酯等。偶联剂按化学结构一般可分为：硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂及其他类偶联剂。有机硅偶联剂价格
偶联剂可施于增强材料上或加入树脂中，或两者给合。SAM-020生产公司
硅烷类偶联剂类主要用于含硅的填料或玻璃纤维的表面处理，其结构通式为RSiX3，其中R是与树脂分子有亲和力或反应能力的活性基团，如氨基、环氧基、乙烯基、甲基丙烯酰基等；X为能水解基团，如甲氧基、乙酰基氧、乙氧基等。此类为水解硅烷，X为氧化基-O-OR时，称为氧化硅烷，X为含多原子基团-S-R时，称为多硫化硅烷。钛酸酯类偶联剂对于热塑性聚合物和干燥的填料，有良好的偶联效果，它进一步扩大了硅烷偶联剂的使用范围，使非极性的钙塑填充体系的偶联效果明显提高。铝钛复合偶联剂可改善制品的物理机械性能，如提高冲击强度，提高热变形温度，可与钛酸酯类偶联剂相媲美，但是价格只为钛酸酯类偶联剂的一半，具有色浅、无毒、使用方便等特点，较钛酸酯偶联剂的热稳定性更好，对于颜料的分散有极优的效果。铝酸酯类偶联剂兼具钛酸酯类和铝酸酯类偶链接的双重特点，成本低，用途广。SAM-020生产公司
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