背景***偶然在一个群里看到有人聊EMMC和Nand,相信很多嵌入式er都用过或者至少听说过这2种板载存储芯片,但是很多人不清楚这2种的差异,也不明白什么时候应该用EMMC什么时候用Nand,如何选择?***我们就来聊聊这个问题。Nand是这样的Nand是一种flash,所以又叫NandFlash。大家知道Flash叫闪存(flash这个英语单词就有闪烁的意思),闪存这种存储设备是用电信号来做擦除和读写的。也就是说你可以把Flash看成是一个二进制数据仓库,你可以用电信号擦除它(***掉仓库里的存货),也可以用电信号读取它(将仓库内存储的物品取出),也可以用电信号写入它(将物品放入仓库储存)。好,问题来了,怎么去擦除、读写呢?这东西又听不懂人话,所以必须按照它的时序规则用电平信号和他交互。NandFlash实物图NandFlash和STM32单片机的连接接线图上图上面是一个NandFlash实物图,大家可以看到有很多引脚。下面是NandFlash和STM32单片机的连接接线图。这些芯片上的引脚就是Nand和外界进行数据交流的通道。其中IO0-IO15是数据通道,通信时的地址和数据就是从这些引脚传输的。而CLE、ALE等剩余引脚就是时序控制线,用来做通信控制和同步。当然Nand工作时还需要供电的。万用型烧录器的缺点?宁波高速自动化烧录器芯片

可写的64bit是否用Security特性(LINUX不支持),以及数据位宽(1bit或4bit)。OCR:卡操作电压寄存器32位,只读,每隔,第31位卡上电过程是否完成。DeviceIdentificationMode和初始化MMC通过发CMD的方式来实现卡的初始化和数据通信DeviceIdentificationMode包括3个阶段IdleState、ReadyState、IdentificationState。IdleState下,eMMCDevice会进行内部初始化,Host需要持续发送CMD1命令,查询eMMCDevice是否已经完成初始化,同时进行工作电压和寻址模式协商:eMMCDevice在接收到这些信息后,会将OCR的内容(MMC出厂就烧录在里面的卡的操作电压值)通过Response返回给Host,其中包含了eMMCDevice是否完成初始化的标志位、设备工作电压范围VoltageRange和存储访问模式MemoryAccessMode信息。如果eMMCDevcie和Host所支持的工作电压和寻址模式不匹配,那么eMMCDevice会进入InactiveState。ReadyState,MMC完成初始化后,就会进入该阶段。在该State下,Host会发送CMD2命令,获取eMMCDevice的CID。CID,即Deviceidentificationnumber,用于标识一个eMMCDevice。它包含了eMMCDevice的制造商、OEM、设备名称、设备序列号、生产年份等信息,每一个eMMCDevice的CID都是***的。上海UFS专属烧录器原理得镨致力于研发烧录技术并持续提供稳定且专业服务。

2、Intel发明了8051单片机的内核IP,那为什么当提到单片机厂家却很少听到Intel呢?主要是由于Intel**后主攻了高性能CPU领域,看不上8051的市场并开放了8051的IP,于是乎便出现了许多的半导体厂家基于Intel8051的内核加上自己独特的技术生产了51系列的兼容CPU。说起这些厂家,需要知道Atmel的AT89C51与AVR单片机系列,另外还有Philips、华邦、西门子、silabs(芯科)等。而在国内用量**大、**具**度和竞争力的就是宏晶科技的STC51系列。3、单片机(MCU)与SoC(SystemonChip,芯片级系统或片上系统)的关系。单片机在前面已经介绍过就是一台微型计算机,只是它的CPU的性能较低、价格也较便宜,应用简单而***;但随着技术的不断进步以及需求的不断提升,需要特定用途的单片机(比如我们的PC、手机、工控行业、航空航天等),就产生了SoC——一个有**目标的集成电路,且CPU性能更高(即application级CPU)。单片机的结构框图分析:随着人工智能的快速发展,产品的嵌入式开发周期是越来越短,如何把编译好的文件快速从PC端放置到芯片里面去?下载那就是一个必不可少的环节,因此IC编程器(烧录器)就是一个极为重要的工具。正所谓磨刀不误砍柴工,选择了一台合适的工具。
低功耗成**竞争力当前市面上各种移动电子产品**令人诟病的一点莫过于需要频繁充电,各家智能手机/手环厂商都在努力的降低功耗,提升续航能力。功耗的限制使得产品设计时许多功能被**。而对于物联网世界里数量更为庞大的无线传感节点,功耗和续航时间更是直接关系到产品的可行性。比如在散布在桥梁或者隧道中用于检测位移形变的传感器节点,数量庞大且只能依靠电池供电,要求电池续航时间通常达十年以上,这对MCU的功耗提出了非常苛刻的要求。而如何在低功耗的前提下又能实现较高的运算能力,成为摆在MCU厂商面前的一道难题。目前几乎所有的主流厂商都瞄准了这一市场需求,纷纷推出各自的**功耗MCU。高整合度MCU+成趋势物联网对于其中每个节点**理想的要求是智能化,即能够通过传感器感知外界信息,通过处理器进行数据运算,通过无线通讯模块发送/接收数据。集成传感器+MCU+无线模块的方案始终是各MCU厂商的追求。更有甚者,对于一些相对容易实现整合的传感器类型,如触摸屏控制器、加速度计、陀螺仪等,某些技术实力强大的厂商已经实现了与MCU整合的单芯片SOC/SIP。当然由于传感器和无线通讯技术的多样性,以及工艺技术上的差异,一味的SIP或SOC整合可能并不一定是明智之举。Mstar烧录器使用说明。

大规模流通,大规模压货,大规模使用。而用的多了产量大了,自然成本就低了。所以EMMC的大规模性就决定了他的成本很有优势。EMMC便宜的另一大原因是内部使用MLC而不是SLC。实际上SLC的成本要远高于MLC的,但是市场上流通的Nand很多还是SLC,为什么?因为MLC“质量”太差了,太容量出现坏块和翻转等,所以***使用的Nand还都是SLC的。你如果直接用MLCNand,那你的管理成本又很高,太麻烦了。而EMMC解决了这个问题,他内置的控制器很好的管理了MLCNand,因此可以做到容量很大、使用简单,还便宜。所以说,能干脏活就是生产力啊。如何选择用哪个实际项目中我们是用EMMC还是Nand呢?实际上如果你的产品需要大容量(譬如超过8Gb也就是1GB或更大),那一定是EMMC更合适。性价比更高,且软件上更简单。那什么时候用Nand呢?需要容量在几十MB(譬如64MB)到几百个MB(譬如512MB)之间的存储,且不在意体积,且对稳定性要求高的情况下,可以用SLCNand。那工业级和抗干扰方面呢?我并没有专业研究过,但是简单分析也知道,Nand在这方面肯定比EMMC好一些。毕竟EMMC是串行的要保证高速肯定总线速度高,而Nand是并行的总线速度肯定低。DP2T 有效满足低产能多样化之烧录需求并同时支持盘进盘出及卷进卷出的外包装。DP3000-G3烧录器服务
离线烧录的好处就是我可以先烧好,贴板之后再去测试功能。宁波高速自动化烧录器芯片
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