厦门大工业烤箱

可定制高温烘箱

产品型号：DGF-9030A

产品名称：30L高温电热鼓风烤箱

产品特点：DGF-9000A升级型系列400度高温电热鼓风烤箱适用于多种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和多种恒温适应性试验。

技术参数：

产品类型：数显微电脑控制

电源电压：AC 220V±10％   50Hz±2％

温控范围：100℃-400℃

温度分辨率：0.1℃

恒温波动度：≤±1℃

温度均匀度：≤±2℃

输入功率：2000W

内胆尺寸(mm)：W320×D320×H300

外形尺寸(mm)：W665×D570×H540

载物托架：2块

定时范围：0-9999分钟 工业烤箱的原材料要求是什么？合肥真萍科技告诉您。厦门大工业烤箱

HMDS真空烤箱整机尺寸、真空腔体尺寸：

1. 内胆尺寸：650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;

2. 载物托架：2块

3.室温+10℃-250℃   控温范围：温度分辨率：0.1℃   温度波动度：±0.5℃

4. 真空泵：油泵或无油真空泵。真空度：133pa，

5. 加热方式：腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板（防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态）

6. 可放2寸晶圆片或4寸晶圆片；6寸晶圆片；8寸晶圆片等。

7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间（正常工艺在50分钟-120分钟（按产品所需而定烘烤时间），为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为 常规降温）。 定制工业烤箱多少钱合肥真萍科技为您提供工业烤箱相关专业解答。

真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex 阿摩利亚气体)破坏，解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线，解决液晶的受潮问题，解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜。

洁净节能氮气柜的氮气监控系统：

1.1、2.3” LED 大屏幕数字显示湿度/温度。

1.2 、温湿度显示值0.1％-99.9％RH，温度显示值0.1℃-60.0℃。

1.3 、温湿度收集采准确传感器，长距离传输无误差。

洁净节能氮气柜的湿度控制：

2.4.1利用湿度设定值来控制氮气流入，到达湿度设定值即停止进气，节省氮气耗用。

2.4.2湿度在1％-60％RH 可调整。

用途介绍：无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、***、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

1、技术指标与基本配置：

1.1使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；

1.2炉膛腔数:2个,上下布置；

1.3炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度

1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪；

2、氧含量（配氧分析仪）：

2.1高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

2.2控温稳定度：±1℃； 2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）； 合肥真萍科技告诉您工业烤箱的选择方法。

超高真空烘箱 

一、本产品广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验.

二、主要技术指标：

1、工作室温度范围：常温～ +300℃   用户使用温度260℃

2、温度波动度：    ±1.0℃（空载）；

3、温度偏差：     常压温度试验：常温～200℃时±2℃  

200～300℃时±5.0℃

低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃，

100℃～200℃时±5.0℃

200℃～300℃时±7.0℃

4、 升降温速率：

升温时间：①常压时：90min（常温～ +260℃）

    ②低气压0.0001pa时：180min（常温～ +260℃）

降温时间：3℃～10℃/min（260℃～ 120℃）, 1℃～5℃/min（120℃～ 常温℃）

降温方式：水冷降温

5、试验箱承压方式：采用内承压方式

6、压力范围：     常压～0.0001Pa 工业烤箱的运作原理是什么？不锈钢工业烤箱

合肥真萍科技工业烤箱值得推荐。厦门大工业烤箱

下面为大家介绍一下高温无氧固化烘箱。

无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、***、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

1、技术指标与基本配置：

1.1使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；

1.2炉膛腔数:2个,上下布置；

1.3炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度

1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪；

2、氧含量（配氧分析仪）：

2.1高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

2.2控温稳定度：±1℃； 2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）；

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