高温无氧烘箱固化半导体晶圆

DTN650C洁净厌氧高温气氛炉 相关参数及规格(YAMATO)

1、方式：氮气置换+ 强制送风循环

2、性能：

①使用温度范围：室温+50～500℃

②温度调节精度：±1.0℃（at500℃）

③温度分布精度：±8.0℃（at500℃）

④MAX温度到达时间：约110分钟

⑤氧浓度：20ppm 以下

⑥氧浓度到达时间：≤ 25分（250L/min 氮气）

⑦洁净度：温度恒定时100级

3、构成：

①内装：不锈钢板

②外装：冷轧钢板，表面耐药品性涂装

③断热材：硅酸铝棉

④加热方式：不锈钢加热管

⑤加热功率：主加热器14.2KW

⑥N2预热：1KW

⑦冷却机构：不锈钢冷却水换热器

⑧HEPA过滤器：集尘效率：0.3um粒子99.97%以上

4、控制器：

①温度控制方式：PID控制

②温度控制器：液晶触摸屏+PLC

③运行功能：手动定值运行、自动程序运行

④程序模式：程序运行9个，每个程序可设置9步（可扩展）

⑤附加功能：操作员等级认证

⑥加热器回路控制：SSR驱动

⑦传感器：K型热电偶（温度控制及过升防止器）

5、安全装置：门检测开关、过升防止器、氧浓度异常、N2 预热温度过升、水压低检测、N2 压力低检测、冷却水流量检测、N2 流量检测、风机过载检测、过电流漏电保护开关等 高温无氧烘箱使用烘箱时需要知道的五个知识点。高温无氧烘箱固化半导体晶圆

高温无氧烘箱特点及用途

1、特点：

       箱壁接缝全部采用氩弧焊焊接，密封性能，能快速去氧或降温，有助于提高产品质量。可满足电子、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门作无氧化干燥的要求。

2、用途：

       厌氧烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。

厌氧烘箱也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。

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高温无氧烘箱分为常压高温无氧烘箱和真空高温无氧烘箱两类

       高温无氧烘箱分为常压高温无氧烘箱和真空高温无氧烘箱两类，在真空下操作可降低空间的湿分蒸汽分压而加速干燥过程，且可降低湿分沸点和物料干燥温度，蒸汽不易外泄，所以，真空高温无氧烘箱适用于干燥热敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及湿分蒸汽需要回收的场合。 高温无氧烘箱通过加热使物料中的湿分（一般指水分或其他可挥发性液体成分）汽化逸出，以获得规定湿含量的固体物料。

无氧烘箱温控系统及保护措施

一、无氧烘箱温控系统

1、控制器采用8段微电脑温度控制器，具有PID控制参数自动整定功能。

2、温度测量：采用特制锴装铂电阻；

二、完善的安全保护措施：

1、漏电断路器

2、超温保护

3、欠相保护

4、马达过载电流保护

5、机台异常蜂鸣器警示

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俊和（上海）仪器有限公司正规代理YAMATO雅马拓DTN650C洁净厌氧高温气氛炉。

C1-008 洁净厌氧高温气氛炉（YAMATO）

用途：光刻工艺后段，光刻胶固化。

●MAX工作温度360℃和600℃、洁净度100级、氧浓度20ppm以下。

●程序运转功能，有自动/手动两种操作模式。

●快速升温、降温，降温时可采用空冷、空冷加水冷两种方式。

●配置了自动门锁、数字式压力表、数字式流量计等。

●全不锈钢材质。

●在安全方面，配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。

室温+30～360℃ 规格参数：

温度范围：室温+30～360℃

温度分布精度：±4.0℃（at 360℃）

温度上升时间：60min（室温→360℃）

温度下降时间：90min（360℃→50℃）

氧浓度：20ppm以下

氧浓度下降时间：约45分钟

洁净度：100级

装备：氮气导入装置、水冷装置、差压计等

内尺寸：W600×D600×H600mm

电源：3相 AC380V

室温室温+50～500℃ 规格参数：

温度范围：室温+50～500℃

温度分布精度：±8.0℃（a500℃）

温度上升时间：90min（室温→500℃）

温度下降时间：120min（500℃→50℃）

氧浓度：20ppm以下

氧浓度下降时间：约45分钟

洁净度：100级

装备：氮气导入装置、水冷装置、差压计等

内尺寸：W600×D600×H600mm

电源：3相 AC380V

在气氛炉系统检漏时，除用泥糊堵外，也可用医用针管吸乙醚射至漏点处，观察真空表读数有无变化。湖北高温无氧烘箱温控系统

特别重要的是高温充氮烘箱在使用中不会对内在物品质量伤害。高温无氧烘箱固化半导体晶圆

无氧烘箱与普通工业烘箱的比较

       无氧烘箱应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

一、无氧烘箱与普通工业烘箱在结构上的区别

       无氧烘箱会对内箱进行满焊，同时做密封处理，这样充入的惰性气体就不会泄露，同时保证了内部的无氧环境。而普通烘箱内箱虽然也是满焊，但是没有做密封处理。

二、无氧烘箱与普通工业烘箱在控制系统上的区别

       无氧烘箱需要增加氮气控制系统，同时需要有延时加热功能，就是说在加热之前进行延时充氮，以此来保证加热时箱内已经形成无氧环境，避免高温氧化。当然，一些其他的控制技术包括双流量充氮省能源控制等方式也被许多用户采纳，即双流量+延时加热，大流量氮气充入，延时加热，当箱内充满氮气后，自动切换为小流量以此节省氮气。 而普通烘箱则没有这些功能。

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