南通铁基真空钎焊

    复合板、大翅片、小翅片、大封条、小封条在进行定型、定尺加工后的尺寸偏差配合必须得到有效保证。翅片应控制在正偏差范围,封条则应控制在负偏差范围。否则无法保证装配后复合板在与封条紧密配合后,再与翅片间有适宜的接触面积即钎缝间隙,易造成虚焊、钎缝不连续或未焊合现象。(3)结构件表面粗糙度及其形状结构件表面粗糙度影响毛细力。一般说来,表面过于光滑,钎料难以在整个接触面积上分布均匀,由此产生的空穴会使钎焊强度降低,特别是封条的表面粗糙度。为了保证钎料均匀分布于接触焊缝上,结构件的钎焊面应有适宜的粗化。通常,表面粗糙度参考值可选Ra0·7mm~2·0μm的平方根为宜。另外,封条的内侧应制成30°的倒角,有利于在真空钎焊时降低焊料的表面张力,增加润湿性,减少钎焊缺点。(4)夹具的夹持力由于换热器装配后采用不锈钢夹具进行夹持,而不锈钢夹具的热膨胀系数小于铝合金制品的,故夹紧力太大,易造成钎焊后翅片弯曲倒伏;夹紧力太小,翅片易松脱。故应根据具体换热器的结构设计设定适宜的夹紧力。(1)钎料层化学成分中主要元素的影响Si含量:复合板的钎焊性能体现在钎料层的流动性、润湿性、间隙填充能力和焊接强度。在Al-S合金二元相图中,温度达577℃、w(Si)=11·7%时。钢制液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。南通铁基真空钎焊

    压升率就是把真空炉的压强抽至工作压强,关闭真空系统停止抽气后,单位时间内炉子压强的回升速率,它是体现钎焊炉密封漏气性能的一个技术指标,也称为泄漏率,真空钎焊炉的压升率<·h-1可以焊接出质量较高的铝合金零件。如果压升率较大,即使工作压强维持在≤1×10-3Pa,铝合金零件钎焊质量也不易保证。因为大功率的抽气系统可以掩盖密封漏气指标,泄漏进炉内的气体虽然被迅速抽出,但钎焊件还是被氧化。在500℃～600℃升温阶段升温速率对焊接质量有重要影响,升温速率低,在真空环境中钎料低熔点成分快速挥发,留下高熔点组元不熔,甚至形成漫流。保温结束后的冷却速率同样很重要,过慢的冷却,相当于延长了保温时间,会产生漫流、漏焊、熔蚀等缺点。真空钎焊炉的极限压强应≤10-4Pa,工作压强满足≤1×10-3Pa,压升率<·h-1。应有足够的加热功率,能够快速升温,升温速率≥12℃·min-1。真空钎焊炉应配备气冷系统,能够快速冷却。在保证零件形位公差的前提下应用**快的速率冷却。铝合金钎焊质量对钎焊炉的控温精度、炉温均匀性要求较高,±5℃可以满足小型零件的真空钎焊,现在市场上±1℃控温精度、±3℃炉温均匀性的铝真空钎焊炉可以钎焊出质量很高的零件。南通铁基真空钎焊黑龙江官方授权经销液冷板真空钎焊，有需要联系常州三千科技有限公司。

    发生共晶反应。当w(Si)≤11·7%时,二元合金熔化温度随Si含量的升高而降低。所以,钎料层中Si含量高时,其熔点则低。Si含量过高时,虽然可使包覆层合金熔点降低、流动性好,间隙填充能力强,但当其扩散到被焊金属界面,且使固相成分达到一定程度时,导致被焊金属固相熔化,产生熔蚀。Si含量越高,浓度梯度越大,对基体合金的熔蚀倾向也越严重;Si含量过低时,则产生相反的效果。真空钎焊用复合板的钎料层为4004铝合金,其w(Si)的标准范围为9·0%~10·5%。Mg含量:包覆层合金中的Mg是真空钎焊必不可少的金属活化剂、吸气剂,同时在增强复合板耐蚀性方面可产生积极的影响。Mg在550℃以上时开始大量蒸发,在真空钎焊炉中形成含Mg的气氛。镁蒸气既可与钎焊气氛中剩余的氧或水蒸气中的氧结合,保护加热零件表面不致重新氧化,又能渗入到零件表面未清理干净的氧化膜中,将其去除。所以,相对于真空钎焊炉的真空度而言,真空度高时,标准含量的Mg可以起到足够的作用;而真空度低时,则需要将Mg含量控制在上限或者更高。4004铝合金的w(Mg)=1·0%~2·0%。(2)钎料层厚度复合板厚度及钎料层厚度的设定应与换热器的承压要求相匹配,必须结合理论计算和生产实践来制定。这里特别指出当钎料层厚度过薄时。

    如真空计指针很快下降，多数情况是真空室漏了，这时应先查出漏点。如真空计指针下降很慢，多数情况是真空机组抽气能力不够，这时可将重点放到查找真空泵及阀门的泄漏上，或是扩散泵油污染、氧化了，或是前级管路密封不好，泵油不足，或是泵油乳化，轴封漏油等。根据以往真空设备的维修经验，设备真空度在短时间内迅速下降，一般由炉盖、板阀、碟阀等动态密封件老化、划伤及氧化皮脱落至密封线上所致。可以通过清理更换密封件，手动开关阀门检修或氦质谱检漏仪检漏，因本单位没有氦质谱检漏仪所以使用真空计检漏法:使用酒精,**等易挥发液体涂在可能泄漏的地方,如泄漏则酒精渗入并挥发,影响内部真空,如真空计读数有变化,则表明该处泄漏。通过**或酒精检漏法等观察真空度变化，仔细查找漏点。由于该设备真空室与外界接口较多，如连接法兰、管道及真空管等，一时难找出漏点。另一方面，由于加工任务紧急，设备没有太、长停机时间，不可能对所有接口逐一拆卸检修。经过仔细观察设备加工过程中真空度的细微变化，发现了反常现象，即热态真空度高于冷态真空度，根据这一现象。山西官方授权经销液冷板真空钎焊，有需要联系常州三千科技有限公司。

    从理论上加以分析可初步判定漏点可能在炉体的十二组加热水冷电极上或者在炉内的热交换器上如果漏点在热交换器上真空度应该没有这么高，加工出来产品的颜色也不是这样。热交换器上如果漏点就会渗透出水，渗透出来的水经过高温气化产生水蒸气，大家都知道水是由水分子构成的.水分子是由2个氢原子和1个氧原子构成的.如果在真空系统中出现水分子真空度是不容易上去的，所以初步怀疑漏点在加热电极周围的密封圈上，因为加热电极的密封圈可能老化或已受热碳化，电极连接板上虽然有水冷却装置，但此处是发热源，热量较高，密封件容易老化。当密封件老化或碳化降低或失去弹性时，冷态真空度必然下降，只有当炉内加温时，电极上的密封件受热膨胀才能起到较好的密封作用。这一结论正好印证了上述的真空度反常现象，但缺乏实际检测。五、故障检修及改进拆卸比较大怀疑点的上、下两个区的电极，结果发现有两组电极密封垫已经碳化，其他密封件也已经老化。更换原装密封件后试机，与之前比较有所改善，冷态真空度(×10-5torr)，但该值距标准真空度仍差半个数量级。经反复装调，仍没有实质性改变，于是怀疑是原装密封件达不到要求。因此对电极锥面的O形密封圈设计尺寸产生怀疑。***液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。甘肃真空钎焊炉发展

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    研究了典型的接头界面及钎焊温度对界面形貌和接头力学性能的影响.1试验方法试验所用的Al2O3陶瓷为多晶95瓷，焊接前，将Ag-Cu-Ti粉末均匀涂覆在Al2O3陶瓷表面，然后使陶瓷在真空中以880℃/10min的工艺条件进行活性金属化处理.陶瓷表面金属化后的界面形貌如图1所示.图1界面背散射像SEMBEIsoftherface对图1中各相进行了能谱分析，分析结果列于表1中.根据文献[7]同时结合表1中能谱分析结果可以知道，金属化后Al2O3表面形成连续的Ti3Cu3O层以及由Ag(s,s)和Cu(s,s)组成的Ag-Cu共晶区域.表1表面活性金属化Al2O3陶瓷界面能谱分析(原子分数，%)Table1EDSresultsoftheactivemetallizedAl2O3位置OAlAgTiCu可能相ATi3Cu3OBAg(s,su(s,s)铝合金的牌号为5005，其标准化学成分如表2所示，该材料含有一定量的Mg元素.试验用的钎料为Al-Si箔状钎料(4047)，为共晶合金系，熔化温度为559～565℃，主要化学成分见表3所示.表25005铝合金母材的成分(质量分数，%)Table2chemicapositionsof5005AlloySiFeCuMnMgZnAl～余量表34047钎料的成分(质量分数，%)Table3chemicapositionsof4047fillerSiFeCuMgZnAl11～13其余钎焊前，采用金刚石内圆切割机将Al2O3陶瓷加工成mm×mm×mm的试样。南通铁基真空钎焊

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