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    活化金属层与钎料的过度反应使ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu向铝合金晶界中渗入量过多，形成图3c所示的金属间化合物密集区，Al3Ti全部扩散到铝晶间，由于Ti元素含量较低，在背散射图像上很难被分辨出来.随着钎焊温度的升高，Al2O3表面的Ti3Cu3O层反应加剧，大量的ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu向Al晶界中渗入，从而形成硬脆的金属间化合物密集区.宋初的《册府元龟》在《帝王部·明罚》中关于张均之记载如下：“然凶恶之类，自招其咎，人神所弃，天地不容，原其本心，皆合殊死。就中情状，仍有区分，达奚珣等一十八人，并宜处斩；陈希烈等七人，并赐自尽；前大理卿张均，特宜免死，长流合浦郡。”②周绍良辑录，周啟瑜整理：《〈册府元龟〉唐史资料辑录》，北京:国家图书馆出版社，2011年，第462页。此记载与《旧唐书》中张均发配合浦郡的说法亦同。“陈希烈等七人，并赐自尽”其中应该包括张垍。图3钎焊温度对接头界面结构的影erfacialmicrostructureofjsbrazedatdifferentbrazingtemperature对接头抗剪强度的影响为评价钎焊温度对接头性能的影响，对接头抗剪强度进行测试.结果表明：当保温时间固定为5min时，随钎焊温度的升高，接头抗剪强度呈现先增加后降低的变化趋势，当钎焊温度为610℃时。**液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。江西真空钎焊夹具

    表明该参数下接头残余应力有所降低[10].由图4c可知，当钎焊温度升高到620℃时，断裂主要发生在铝晶粒晶间渗入区C，较高的工艺参数使该区分布较多的硬脆金属间化合物，易于裂纹的萌生及扩展，因此接头的抗剪强度降低.图4钎焊温度对接头断口形貌的影响Effectsofbrazingtemperatureonthemicrostructuresofjfracture表5610℃/5minAl-Si钎料接头断口能谱分析(原子分数，%)Table5610℃/5minEDSofresultsofthespecimen位置OAlSiAgTiCu可能相1α-Al2θ-Al2Cu3结论(1)采用Al-Si钎料成功实现了表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金的可靠连接，当钎焊温度为600℃，保温时间为5min时，接头界面结构为：5005铝合金/α-Al+θ-Al2Cu+ξ-Ag2Al/ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu+Al3Ti/Ti3Cu3O/Al2O3陶瓷.菌落总数检测,参照《食品微生物学检验-菌落总数确定》。大肠杆菌总数检测,参照《食品微生物学检验-大肠菌群计数》。(2)钎焊温度对表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金接头界面形貌的影响为：随钎焊温度升高，陶瓷侧Ti3Cu3O活化反应层的厚度逐渐变薄，金属化层中溶解进入钎缝的Ag和Cu与Al反应愈加剧烈，生成ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物的数量增多，铝合金的晶间渗入明显.。浙江真空钎焊炉结构辽宁官方授权经销液冷板真空钎焊，有需要联系常州三千科技有限公司。

    在**中超声清洗5min；通过电火花线切割将铝合金加工成mm×mm×mm和mm×mm×mm试样，分别用于抗剪强度测试和界面分析.依次使用400，600，800号水磨砂纸去除铝合金表面氧化物等杂质，并用**作为介质超声清洗5min后干燥.将Al-Si钎料箔置于陶瓷和5005铝合金待连接表面之间，升温速度15℃/min，升高到钎焊温度600～620℃后保温5min，再以10℃/min的速度降到300℃，然后随炉冷却，炉内真空度高于×10-3Pa.采用扫描电镜(SEM，S-4007)观察界面及断口形貌；并用能谱仪(EDS，TN-4700)对反应产物进行能谱分析；用INSTRONMODEL5569电子万能试验机评价接头抗剪强度.⑥⑩⑪⑬⑰⑱㉘㉙Louartz，TheLiberalTraditionrica，AerpretationofAmericaPoliticalThoughtsincetheRevolution，HarcourtInc．，1991，p．164，p．145，p．149，pp．156～157，p．236，pp．11～13，p．309，pp．13～14．2试验结果与分析典型接头特征图2为钎焊温度600℃，保温时间5min时获得Al/Al2O3接头界面照片，从图2a可以看出，焊后接头处钎料与两侧母材均发生良好的冶金反应.为分析方便，将接头分为两个区域，如图2b，2c所示，Ⅰ区为钎料与铝合金的反应区域。

    等.高纯氧化铝陶瓷与无氧铜的钎焊[J].焊接学报,2008,29(3):53-Feibin,WuAiping,ZouGueng,[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2008,29(3):53-56.[6]陈波,熊华平,毛唯,等.采用Au基钎料真空钎焊Al2O3陶瓷[J].焊接学报,2016,37(11):47-Bo,XiongHuaping,MaoWei,[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2016,37(11):47-50.[7]王颖.Al2O3陶瓷的反应金属化及其与5A05合金扩散钎焊机理研究[D].哈尔滨：哈尔滨工业大学,2010.[8]张德库,王克鸿,应飘飘.Al2O3陶瓷表面化学镀镍工艺及其低温连接[J].焊接学报,2007,28(1):69-Deku,WangKehong,’sbondinginlowtemperature[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2007,28(1):69-72.[9]徐富家,张丽霞,冯吉才,等.Al2O3陶瓷与5A05铝合金的间接钎焊工艺[J].中国有色金属学报,2010,20(3):463-Fujia,ZhangLixia,FengJicai,[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2010,20(3):463-468.[10]宋晓国.TiAl合金与Si3N4陶瓷钎焊工艺及机理研究[D].哈尔滨：哈尔滨工业大学。省钱液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。

    接头抗剪强度达到比较高值15MPa.结合前文钎焊温度对接头界面影响可知，钎焊温度较低时，界面反应不充分，特别是铝合金与Al2O3陶瓷之间较大的线膨胀系数差异使接头存在一定的残余应力，在二者的共同作用下，陶瓷开裂，接头抗剪强度较低；随着钎焊温度升高，钎料熔化效果变好，界面反应加剧，渗入到铝合金晶界的ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物增加，金属间化合物和Al均匀分布，在一定程度上缓解了接头残余应力，接头的抗剪强度升高；钎焊温度过高时，渗入到Al晶界的ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物明显增加，大片的硬脆金属间化合物在焊接热循环过程中发生开裂，在承载时该区域往往成为接头的薄弱区域，使接头强度降低.断口分析图4为不同钎焊温度下接头断口形貌.当钎焊温度600℃时，断裂发生在陶瓷基体上，为沿晶脆性断裂；随着温度升高到610℃时，断口如图4b，可以发现该断口分为A，B两种形貌区域，对A，B进行放大观察如图4d，4e所示，A区域为铝晶粒晶间渗入区，B区域能谱分析(表5)显示，该区域含有α-Al和θ-Al2Cu金属间化合物，由此可知A为陶瓷侧金属间化合物层.由此可知该参数下，接头断裂起始于钎缝，随后向陶瓷母材偏转。操作性能好液冷板真空钎焊哪个品牌好，有需要联系常州三千科技有限公司。苏州钛真空钎焊

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    它们的化学成分分别见表1和表2所示.试验前，利用线切割方法将1Cr18Ni9Ti不锈钢和5005铝合金分别加工成30mm×10mm×mm和7mm×7mm×5mm的试样.试验使用的钎料为150μm厚的Al-Si-Mg箔状钎料，其化学成分见表3所示.表15005铝合金的化学成分(质量分数，%)Table1Chemicapositionsof5005aluminumalloy～表2不锈钢的化学成分(质量分数，%)Table2Chemicapositionsof1Cr18Ni9TistainlessrNiMnPSFe<><><><>表3Al-Si-Mg钎料的化学成分(质量分数，%)Table3ChemicapositionsofAl-Si-MgSiFeCuMgZnAl11～钎焊前，使用砂纸对待焊母材表面进行逐级打磨，并使用**溶液对母材进行超声清洗.为去除铝合金表面氧化膜，在40℃条件下，用NaOH稀溶液进行超声碱洗，再用稀HNO3溶液进行酸洗.文中采etorr6-1650-15T真空扩散焊机进行钎焊试验，钎焊温度为560～590℃，保温时间为5～25min.焊后采用扫描电镜(SEM，S-4007)观察界面及断口形貌；用旋转阳极X-射线衍射仪(XRD，D/max-rb)对界面产物进行物相分析，确定反应产物；采用INSTRONMODEL5569电子万能试验机进行压剪测试.2试验结果与分析钎焊接头的界面分析图1为钎焊温度580℃，保温时间15min时接头的微观形貌.从图1中可知。江西真空钎焊夹具

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