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    在一个或多个实施例中，开口211为大致矩形的形状。沿开口211与表面21a的多条交线，均设置有多个(例如，2～4个)热熔柱22，以兼顾连接的可靠性以及装配的便利性。需要说明的是，这里，“开口211为大致矩形的形状”指开口的主体形状为矩形，也就是说，即使开口211具有倒角、局部凸出等结构，也属于“开口211为大致矩形的形状”的范畴。进一步可以理解，这里，“交线”指开口211的主体部分与表面21a的4条交线。本实施例中，沿热熔柱22的分布方向(即开口211的周向，图示x向)，热熔柱22的横截面呈条形。散热片1上具有通孔11，通孔11的位置与热熔柱22的位置一一对应，以使得热熔柱22穿过通孔11。在一个或多个实施例中，热熔柱22与通孔11之间具有间隙，即通孔11的内径大于热熔柱22的外径，以热熔柱22可顺利地穿过通孔11。可选地，热熔柱22的外周壁上设置有软筋(未示出)，在未用热熔机进行热熔焊接之前，可通过软筋将热熔柱22固定在通孔11的中心位置，以避免散热片1通过间隙相对本体21上产生位移，从而提高装配精度以及产品的一致性。参考图2和图4，本实施例中，散热片1包括一个或多个导向部12，导向部12为折弯结构，折弯结构穿过开口211且与第二表面21b相接触。河南横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。绍兴散热翅片比较便宜

    本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种包含散热片的外壳组件以及包含该外壳组件的电子装置外壳。背景技术：现有的车辆上集成有越来越多的天线，例如收音天线、卫星导航天线、移动通讯(例如3g、lte等)天线、无钥匙进入天线等。为了使系统架构更加灵活，提出了将接收机设置于天线附近的智能天线。为便于内部芯片的散热，智能天线的外壳上设置有散热片，内部芯片的热量可通过散热片散发出去。通常，散热片通过螺纹紧固件与外壳的其余部分连接，散热片的装配过程包括螺纹孔对齐、逐一拧紧螺丝等步骤，装配效率较低。技术实现要素：本实用新型的一个目的在于提高电子装置中散热片的装配效率。本实用新型提供了首先一种包含散热片的外壳组件，包括：本体，具有沿方向相对设置的表面和第二表面，所述本体上设置有开口，所述开口沿所述方向贯通所述本体；以及热熔柱，设于所述本体的所述表面，所述散热片覆盖所述开口并通过所述热熔柱安装于所述本体的所述表面。可选地，所述热熔柱的数量为多个，多个所述热熔柱沿所述开口的周向分布。可选地，沿所述开口与所述表面的多条交线均设置有2～4个所述热熔柱。可选地，所述热熔柱的横截面为长条形。可选地。镇江管道散热翅片山西横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。

    上海）电子导热散热材料展览会展会时间:2015年6月9日---2015年6月11日会展场馆:上海世博展览馆散热片分类编辑使元器件发出的热量更有效的传导b.铜散热片c.铜铝结合散热片d.热管散热片e.铁散热片f.石墨散热片g.铝型材散热片h.铝板散热片散热片制程工艺编辑散热片铝挤型散热片这是用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063T5质量铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依el和AMDCPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。散热片铝铸造散热片虽然铝挤散热片的价格低廉，制造成本也较低，但其由于受到铝材本身质地较软所局限，他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18，所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大，而散热空间不变的要求之下，厂商们提出了一种较为合适的方案，加密鳍片，从而增加鳍片数量；折弯鳍片，从而增大散热面积；将铝锭从固态加热到液态经过模具，再进行冷却就成了我们想要的散热片了。

    2.散热器的安装要考虑利于散热的方向，并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入，热空气从顶部散出)。3.若器件的外壳为一电极，则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时必须采用云母垫片来绝缘，以防止短路。4.器件的引脚要穿过散热器，在散热器上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰，应套上聚四氟乙稀套管。5.另外，不同型号的散热器在不同散热条件下有不同热阻，可供设计时参改，即在实际应用中可参照这些散热器的热阻来计算，并可采用相似的结构形状(截面积、周长)的型材组成的散热器来代用。6.在上述计算中，有些参数是设定的，与实际值可能有出入，代用的型号尺寸也不完全相同，所以在批量生产时应作模拟试验来证实散热器选择是否合适，必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到比较好性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积力于加强其产品和封装的研发，以达到比较好的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响。安徽横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。

    当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而工艺上却没有很大进步仍然采用的，所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求，主动式散热方式正式进入显卡的舞台。使用了丽台**散热系统Turbo-II（第二代全覆式双涡轮散热风扇），散热片完全地覆盖整张卡，启动时空气会顺着一个方向经两把风扇一出一入，能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走。而且两把球轴承风扇能有效减低噪音，再加上金属散热网令寿命更长久。虽然高速的风扇是解决散热问题的比较好办法，可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受“抽油烟机”般的噪音。江苏横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。横流式方型冷却塔的散热翅片模具

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    以使得电子装置内部的热量(例如，芯片33等发热元件产生的热量)可通过散热片1散发到外界环境中。在一个或多个实施例中，本体21与热熔柱22一体成型，进一步地，外壳组件2为塑料材质。在一个或多个实施例中，散热片1为金属材质。在将散热片1装配至本体21的过程中，由于本体21上设置有热熔柱22，通过热熔机操作一次(约数秒时间)，即可将散热片1固定在本体21的表面21a上。因此，相较于现有技术中通过螺纹紧固件连接的方式，不仅操作速度快，且自动化程度高，可提高散热片1的装配效率。另外，由于本体21的生产厂家通常具备热熔焊接生产条件，因此，可由其完成散热片1与本体21的装配，将散热片1与本体21整合成一个子装配体后交付总装配中心，此时，总装配中心只需检验子装配体的相关尺寸和性能参数，并将子装配体与电子装置的其他部分进行装配即可，可有效简化总装配中心的物料管理以及装配程序。在一个或多个实施例中，本体21上还设置有一个或多个螺孔212，螺孔212沿方向贯通本体21，以使得子装配体可通过螺纹紧固件与电子装置的其他结构进行连接。参考图1，本实施例中，热熔柱22的数量为多个，多个热熔柱22沿开口211的周向分布，以使得散热片1与本体21之间的连接可靠。绍兴散热翅片比较便宜

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