环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题
1、灌封工艺
灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。
胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别?
胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别：胶粘剂这个词太泛指了,涂料中使用的合成树酯也有很多种,如果真的说二者的区别,从字面来分析,涂料中使用的树酯也粘合剂!
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树脂铁污染的处理
已经受到铁污染的树脂，采用5%-10%的盐酸进行浸泡处理。
（1） 树脂失效后，交换器排水。混床树脂失效后，正常再生至阴、阳树脂分开，分别转移至阴、阳离子再生器中。
（2） 向各交换器或再生器中投加5%-10%的盐酸，盐酸液面在树脂表面以上20-30cm左右。
（3） 浸泡5-10min后，从各交换器或再生器底部进压缩空气进行擦洗，然后继续浸泡，30min后，在进行擦洗、浸泡。上述过程重复多次，直至浸泡液的酸度、铁含量基本不变为止。
（4） 对阳树脂用一定浓度的H2SO4进行正常再生，进酸直至阳离子交换器或再生器进出口酸浓度相等；对阴双层床先进行反洗分层，将弱碱阴树脂和强碱阴树脂分开，用精制水置换30min，然后用一定浓度的NaOH碱液进行正常再生，进碱直至阴双层床进出口碱浓度相等；对混床阴树脂先用精制水冲洗30min左右，然后用一定浓度的NaOH碱液进行正常再生，进碱直至阴离子再生器进出口碱浓度相等。
（5） 按再生程序继续进行再生。
以上过程只是原则处理方法，具体过程需要根据各交换器情况而定。
有没有透明又耐高温的环氧树脂?
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
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密度板和铝薄片用什么胶水贴好?
建议采用万能胶.
1、基料处理:表面致密而硬的被粘物，如金属薄板、铝塑板、瓷砖、高密度复合板等，先***被粘物表面的锈、污渍、水份或稍加磨砂粗化后在被粘物两面均匀地涂上万能胶，置8-20分钟(冬季适当延长晾置时间)，待胶层呈干膜状时粘合，施加适当的压力，使被粘物紧密地粘在一起。
2、涂胶:一般涂上一遍胶即可，对于多孔性被粘物，需要涂胶2-3遍，并且一定要在***遍胶溶剂基本上挥发完全后，才能进行下遍涂胶。为了防止胶残留气孔，涂刷时应朝一个方向移动，涂胶的结果要保证被粘物表面不出现缺胶，且厚薄均匀，一般情况下胶层越薄，缺点小，收缩小，粘接强度高。胶层过厚，非但无益，反而有害，因此，在保持不缺胶的情况下，胶层尽量薄些为好，一般胶层厚度控制在0.1-0.15mm为宜，即涂胶总量为200-300g/m2。
3、晾置:涂胶后必须晾置，晾置的目的是为了让溶剂挥发干净，增大粘接强度，切勿立即叠合，必须待溶剂挥发完全，以免使胶层发粘或产生气泡，导致粘接质量下降。晾置时间(夏天8-15分钟，冬天20-40分钟)，待胶层呈干膜状时(用手触及不粘手时)即可粘合，晾置时间不可超过开放时间，以免胶层失去粘性，影响粘接结果。
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山西质量工业胶黏剂量大从优
胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 山西质量工业胶黏剂量大从优
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