XB7608AR电源管理IC拓微电子

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。芯纳科技的电源管理芯片可稳定输出电压，减少用电波动对设备的影响。XB7608AR电源管理IC拓微电子

XA3106关键字：同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字：HXN-AA功能概述：XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器，能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置，并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA，因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话。XBR5152QS电源管理IC代理芯纳科技的锂电池充电管理 IC 静态功耗低，减少设备闲置时电量损耗。

普通的锂电池供电电子产品(如锂电池供电的超声波电动牙刷)都需要外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+控制芯片三个分立的控制电路芯片组合。普通的分立充电管理电路不能耐高压，不能支持无线充电，只能支持usb充电。普通的分立马达正反驱动电路没有过流保护功能，常规方案有三种方式：3.1》采用外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+单片机控制芯片三个分立芯片组合的控制电路方案。4.2》采用分立的器件搭建的无线充充电路+四个mos组成的电机正反转电路+单片机控制芯片5.3》采用定制asic(集成电路)，模式功能固定，不可更改。

高耐压线性充电管理与较少的外部元件数目使得XC3071XC3101成为便携式应用的理想选择。可以适合USB电源和适配器电源工作。由于采用了内部PMOSFET架构，加上防倒充电路，所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行调节，以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充电电压固定4.2V，而充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值1/10时，将自动终止充电循环。当输入电压（交流适配器或USB电源）被拿掉时，自动进入一个低电流状态，将电池漏电流降至2uA以下。也可将置于停机模式，以而将供电电流降至45uA。的其他特点包括充电电流监控器、欠压闭锁、自动再充电和一个用于指示充电结束和输入电压接入的状态引脚。芯纳科技提供适用于游戏手柄的电源管理芯片，适配数码外设供电场景。

芯纳科技深耕电子元器件领域14年，在电源管理芯片的研发配套与销售服务上积累了丰富的行业经验，打造了全品类的电源管理芯片产品体系，可满足不同场景的用电管控需求。该类产品集成了电压调节、电流控制、功率分配等多种功能模块，能根据终端设备的运行状态实时调整供电参数，适配消费电子与工业电源等多领域的应用要求。在移动电源、TWS耳机充电仓、智能穿戴设备等消费电子领域，电源管理芯片可实现低功耗的电能管控，有效提升设备的续航表现；在适配器、工业电源方案中，该芯片能稳定电压输出，减少供电波动对设备的影响，保障设备持续稳定运行。公司代理的电源管理芯片覆盖不同功率、封装规格，支持与锂电池充电管理IC、DC转换器等产品搭配使用，形成一体化的电源解决方案，同时配备专业的技术支持团队，可为客户提供产品选型、方案调试等全流程服务，根据客户的实际应用场景优化产品搭配，让电源管理环节更贴合设备的设计与使用需求，助力客户提升产品的用电稳定性与使用体验。芯纳科技的锂电池充电管理 IC 适配快充移动电源，提升产品充电体验感。XB5352G电源管理IC两串两节保护

DS3730 是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC 芯片.XB7608AR电源管理IC拓微电子

ESD（ElectrostaticDischarge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-bodyModel）、机器放电模式（MM：MachineModel）、元件充电模式（CDM：Charge-DeviceModel）、电场感应模式（FIM：Field-InducedModel），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD；芯片级ESD：HBM大于2KV，较高的是8KV。系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB7608AR电源管理IC拓微电子