企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

消费电子领域的笔记本电脑在高负载运行(如运行大型设计软件、多任务处理)时,CPU会产生大量热量,而机身轻薄化设计导致内部散热空间持续压缩,传统导热硅脂在薄胶层状态下易出现导热效率下降、干涸粉化等问题,影响设备性能与寿命。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能精确适配这一需求,其在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速传递CPU热量,避免设备因高温出现卡顿、死机等情况。同时,该产品的低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板,长期使用中也不易出现干涸现象,保障笔记本电脑在整个使用寿命周期内的散热稳定性,为用户提供流畅的使用体验。12W导热凝胶的低挥发特性,能保障5G基站内部元件的长期清洁和稳定。天津高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势。随着电子设备性能提升,芯片与元件的功率密度不断增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而影响性能与寿命。该产品12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在5G基站射频模块中,可有效降低模块温度,避免因高温导致的信号衰减;在消费电子CPU中,能缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定,为电子设备向高功率、高性能发展提供有力支撑。山东消费电子用12W导热凝胶散热胶帕克威乐新材料可为客户提供12W导热凝胶(TS 500-X2)的定制化配方调整。

天津高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案,12W导热凝胶

上海作为先进电子产业的聚集地,集中了大量半导体设备、先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能一致性、质量稳定性及定制化服务需求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控流程,确保每批次产品的导热率、热阻、挥发物含量等重要参数波动小,符合上海先进电子企业对产品一致性的严苛要求。针对上海企业在先进设备研发中的定制化需求,技术团队可基于12W导热凝胶的基础配方,结合设备结构特点与散热需求,调整胶体流动性、固化速度等特性,提供定制化解决方案;同时,该产品的高导热率(12.0 W/m·K)与低热阻(0.49 ℃·cm²/W)能满足半导体设备中高功率元件的散热需求,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向突破。

光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于长期运行的密闭式5G基站设备。

天津高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案,12W导热凝胶

在电子设备高功率元件散热场景中,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高导热率特性发挥着关键作用。随着电子设备性能不断提升,芯片、功率模块等元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在光通信高功率激光模块中,该产品可将激光元件温度降低10-12℃,避免因高温导致的激光功率衰减;在5G基站高功率射频模块中,也能有效控制模块温度,保障射频信号稳定传输。光通信设备的光模块中,12W导热凝胶能快速导出激光器工作时产生的高温热量。上海低挥发低渗油12W导热凝胶导热介质

光通信设备厂商选择12W导热凝胶,可提升产品在市场中的差异化竞争力。天津高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临自动化生产线与导热材料适配性差的痛点——传统材料挤出速率低,无法跟上自动化产线的节拍,导致产线效率下降;或需要人工辅助调整涂胶参数,增加人工成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性可精确解决这一问题,115g/min的挤出速率能完美适配自动化涂胶设备的运行节奏,无需人工频繁调整参数,减少人工干预;同时该产品的胶体流动性稳定,涂胶过程中不易出现断胶、溢胶现象,保障涂胶一致性,降低产品不良率。例如某光通信模块厂引入12W导热凝胶后,自动化涂胶线的效率提升20%,涂胶不良率下降15%,有效解决了传统材料与自动化产线适配性差的难题。天津高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

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