湖南晶圆级陶瓷加热盘定制

面向先进封装Chiplet技术需求，国瑞热控**加热盘以高精度温控支撑芯片互联工艺！采用铝合金与陶瓷复合基材，加热面平面度误差小于0.02mm，确保多芯片堆叠时受热均匀！内部采用微米级加热丝布线，实现1mm×1mm精细温控分区，温度调节范围覆盖室温至300℃，控温精度±0.3℃，适配混合键合、倒装焊等工艺环节！配备压力与温度协同控制系统，在键合过程中同步调节温度与压力参数，减少界面缺陷！与长电科技、通富微电等企业适配，支持2.5D/3D封装架构，为AI服务器等高算力场景提供高密度集成解决方案！结构紧凑安装便捷，多重安全保护，使用安心无顾虑。湖南晶圆级陶瓷加热盘定制

国瑞热控刻蚀工艺加热盘，专为半导体刻蚀环节的精细温控设计，有效解决刻蚀速率不均与图形失真问题！产品采用蓝宝石覆层与铝合金基体复合结构，表面经抛光处理至镜面效果，减少刻蚀副产物粘附，且耐受等离子体轰击无损伤！加热盘与静电卡盘协同适配，通过底部导热纹路优化，使热量快速传导至晶圆背面，温度响应时间缩短至10秒以内！支持温度阶梯式调节功能，可根据刻蚀深度需求设定多段温度曲线，适配硅刻蚀、金属刻蚀等不同工艺场景！设备整体符合半导体洁净车间Class1标准，拆卸维护无需特殊工具，大幅降低生产线停机时间！松江区高精度均温加热盘生产厂家坚固耐用设计理念，抗冲击耐磨损，确保设备长久稳定运行。

国瑞热控封装测试**加热盘聚焦半导体后道工艺需求，采用轻量化铝合金材质，通过精密加工确保加热面平整度误差小于0.05mm，适配不同尺寸封装器件的测试需求！加热元件采用片状分布设计，热响应速度快，可在5分钟内将测试温度稳定在-40℃至150℃之间，满足高低温循环测试、老化测试等场景要求！表面采用防粘涂层处理，减少测试过程中污染物附着，且易于清洁维护！配备可编程温控系统，支持自定义测试温度曲线，可存储100组以上测试参数，方便不同型号器件的测试切换！与长电科技、通富微电等封装测试企业合作，适配其自动化测试生产线，为半导体器件可靠性验证提供精细温度环境，助力提升产品良率！

面向深紫外光刻工艺对晶圆预处理的需求，国瑞热控配套加热盘以微米级温控助力图形精度提升！采用铝合金基体与石英玻璃复合结构，加热面平面度误差小于0.01mm，确保晶圆与光刻掩膜紧密贴合！通过红外加热与接触式导热协同技术，升温速率达15℃/分钟，温度调节范围60℃-120℃，控温精度±0.3℃，适配光刻胶软烘、坚膜等预处理环节！表面经防反射涂层处理，减少深紫外光反射干扰，且具备快速冷却功能，从120℃降至室温*需8分钟，缩短工艺间隔！与上海微电子光刻机适配，使光刻图形线宽偏差控制在5nm以内，满足90nm至28nm制程的精密图形定义需求！深厚热控经验积累，提供针对性选型建议，解决应用难题。

国瑞热控8英寸半导体加热盘聚焦成熟制程需求，以高性价比与稳定性能成为中低端芯片制造的推荐！采用铝合金基体经阳极氧化处理，表面平整度误差小于0.03mm，加热面温度均匀性控制在±2℃以内，满足65nm至90nm制程的温度要求！内部采用螺旋状镍铬加热丝，热效率达85%以上，升温速率15℃/分钟，工作温度上限450℃，适配CVD、PVD等常规工艺！设备配备标准真空吸附接口与温控信号端口，可直接替换ULVAC、Evatec等国际品牌同规格产品，安装无需调整现有生产线布局！通过1000小时高温老化测试，故障率低于0.1%，为功率器件、传感器等成熟制程芯片制造提供稳定支持！特殊尺寸功率定制，快速响应需求，量身打造方案。奉贤区高精度均温加热盘非标定制

创新热传导技术，热量集中不散失，有效降低能源消耗成本。湖南晶圆级陶瓷加热盘定制

国瑞热控推出半导体加热盘**温度监控软件，实现加热过程的数字化管理与精细控制！软件具备实时温度显示功能，可通过图表直观呈现加热盘各区域温度变化曲线，支持多台加热盘同时监控，方便生产线集中管理！内置温度数据存储与导出功能，可自动记录加热过程中的温度参数，存储时间长达1年，便于工艺追溯与质量分析！具备温度异常报警功能，当加热盘温度超出设定范围或出现波动异常时，自动发出声光报警并记录异常信息，提醒操作人员及时处理！软件兼容Windows与Linux操作系统，通过以太网与加热盘控制系统连接，安装调试便捷，适配国瑞全系列半导体加热盘，为半导体生产线的智能化管理提供技术支持！湖南晶圆级陶瓷加热盘定制

无锡市国瑞热控科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的电工电气中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，无锡市国瑞热控科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！