企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

上海作为先进电子产业聚集地,集中了大量半导体设备与先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能参数稳定性与质量管控要求严苛。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控,确保每批次产品性能参数波动小,符合上海企业对产品一致性的要求。其12.0 W/m·K的高导热率与0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能满足半导体设备中高功率元件的散热需求;同时技术团队可根据上海企业的定制化需求,提供针对性的散热方案设计,帮助客户优化产品散热结构,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向发展。在消费电子的平板电脑中,12W导热凝胶可有效导出处理器工作时的热量。浙江AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型

12W导热凝胶

深圳作为国内电子信息产业的重要聚集地,聚集了大量5G通讯设备、光通信模块及消费电子研发生产企业,这些企业普遍面临产品迭代快、生产节奏快、对导热材料性能适配性要求高的特点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)依托本地生产基地,可快速响应深圳客户的需求,缩短供货周期,减少客户库存压力。针对深圳企业多方面采用的自动化生产线,该产品115g/min的高挤出率能完美适配涂胶工序,大幅缩短单个产品的涂胶时间,提升生产效率;同时,本地技术团队可及时提供样品测试、应用方案调整等服务,帮助客户快速验证12W导热凝胶在具体产品中的适配性,缩短研发到量产的周期,贴合深圳电子产业快节奏的发展模式。浙江AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型惠州市帕克威乐的12W导热凝胶助力国产电子设备摆脱对进口导热材料的依赖。

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低挥发是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的重要特性之一,这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备(如光模块、小型通讯终端)内部结构紧凑、密封性强,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电路板、光学元件表面,不可能影响元件的电气性能、光学性能,还可能加速元件老化,缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方,将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下,远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中,即使设备在高温(如100℃以上)环境下长期运行,该产品也能有效控制挥发物释放,保持设备内部清洁,减少因挥发物导致的设备故障风险,为电子设备的长期稳定运行提供保障,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)为客户提供专业的售前技术咨询服务,帮助客户在方案选型阶段做出合适选择。客户在项目初期,可获取产品详细特性、应用案例等信息,技术团队会根据客户的设备类型、散热需求与生产工艺,提供针对性的选型建议,包括产品是否适配、涂胶方式与用量等。对于有特殊需求的客户,还会协助分析需求可行性,提供初步的散热方案设计思路,帮助客户在选型阶段充分了解产品价值,降低因选型不当导致的后期风险,为项目顺利推进提供支持。针对5G基站电源模组,12W导热凝胶可有效控制其工作温度,保障稳定运行。

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电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,能紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能明显提升热传导效率,避免因间隙填充不佳导致的散热问题,保障电子设备在高负载运行时的稳定性。光通信模块批量生产中,12W导热凝胶(TS 500-X2)能保持每批次性能一致。四川消费电子用12W导热凝胶导热凝胶厂家

惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)符合UL94-V0阻燃等级,安全性高。浙江AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地,聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业,这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件(100℃下需30min)可适配半导体封装工艺中的烘干环节,不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤;其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定,无开裂、脱落现象,能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控,12W导热凝胶通过了多项行业标准认证,每批次产品均提供检测报告,确保性能一致性;同时,依托长三角地区的物流网络,可实现快速供货,保障苏州客户的生产计划稳定推进,为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。浙江AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型

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