航空航天领域对工业陶瓷结构件需求迫切。航天器发动机燃烧室采用氮化硅陶瓷衬套,可耐受1800℃以上高温燃气冲刷,且低密度特性降低发动机自重,提升推重比。卫星姿态控制系统中的陶瓷轴承,凭借无磁、高精度特性,避免磁场对卫星导航系统的干扰,运行精度达0.001mm,确保卫星在轨稳定工作。另外氧化锆陶瓷的耐腐蚀性与绝缘性突出,用于制作航天器姿态传感器、发动机温度传感器的外壳,能隔绝空间辐射、离子腐蚀,保证传感器在长期太空环境中精确采集数据。工业陶瓷,耐化学侵蚀,恶劣工况下依旧性能稳定。汕尾氧化锆陶瓷技术优势

微晶玻璃陶瓷片及结构件 微晶玻璃陶瓷片及结构件是一类又玻璃经可控晶化处理制成的材料及制品,兼具玻璃的可加工性和陶瓷的强度高、耐高温等特性,性能介于玻璃与陶瓷之间。 微晶玻璃陶瓷在电子领域作为基板材料,用于集成电路、功率模块等,利用其良好的绝缘性和导热性,帮助电子元件散热并稳定工作;可制作电子封装外壳,保护内部精密电子器件免受外界环境影响;在太阳能光伏系统中,可用作盖板或支撑结构件,凭借耐候性和透光性(特定类型),提高光伏组件的使用寿命和发电效率;工业领域用于高温炉具的内衬或结构件,耐受高温且不易变形,如窑炉的隔板,支撑架等。常州出口陶瓷批发工业陶瓷,无磁无污染,医疗影像设备部件安全适配。

氮化硅陶瓷件 氮化硅陶瓷件是以氮化硅(SiN4)为原料,经粉末制备、成型、烧结等工艺制成的高性能结构陶瓷,具有优异的力学性能和稳定性,在多个好的领域有重要应用。 氮化硅陶瓷件主要应用于机械工程领域,高速轴承、密封环、泵阀部件等;汽车与轨道交通,作为发动机燃烧室、涡轮增压器转子、排气管内衬等;新能源领域,在光伏硅片切割设备中作为导向轮、轴承套等高温、高载荷、强冲击或腐蚀的极端环境,是好的装备中的关键结构材料。
氮化铝陶瓷:LED照明封装的“散热升级方案” 高功率LED灯具长期运行易因高温导致光衰、寿命缩短,传统氧化铝陶瓷基板导热性能难以满足需求。氮化铝陶瓷基板凭借高导热+低损耗双重优势,能快速传导LED芯片产生的热量,降低芯片工作温度,减少光衰率,使灯具寿命延长至5万小时以上。 其绝缘性能可靠,可直接作为电路基板使用,且热膨胀系数与LED芯片、金属散热件匹配,避免热应力导致的封装开裂。可定制薄至0.2mm的柔性基板,适配Mini LED、Micro LED等新型照明器件的小型化、高密度封装需求。随着LED照明向高亮度、小型化发展,氮化铝陶瓷在好的照明封装领域的应用将逐步替代传统材料,市场空间持续扩大。耐高温耐腐蚀,氧化锆陶瓷,赋能工业设备稳定运行。

工业陶瓷:赋能产业升级的硬核材料,开启合作新机遇。在工业制造的浪潮中,一款性能好的材料,往往是突破生产瓶颈、提升产品竞争力的关键。而工业陶瓷,正是这样一款兼具 “硬核实力” 与 “多适配性” 的明星材料,如今已成为多个热门行业的好选择合作伙伴,为企业发展注入强劲动力!它有着令人惊叹的性能优势:耐高温性能远超传统金属,可在 1600℃以上的高温环境下稳定工作,轻松应对冶金、航空航天领域的高温作业需求;耐磨性能更是出众,比普通钢材高出数十倍,用在机械磨损部件上,能让设备使用寿命延长 3 - 5 倍,大幅降低企业的维修成本与停机损失;同时,它还具备优异的耐腐蚀、绝缘性,在化工防腐管道、电子元器件绝缘件等场景中表现出色,为产品安全稳定运行保驾护航。好设备,造好瓷,实力看得见。深圳微晶玻璃陶瓷技术优势
高纯度氧化铝陶瓷,性能好,工业领域信赖之选。汕尾氧化锆陶瓷技术优势
氧化铝陶瓷:工业设备的“耐磨防腐基石” 在工业生产中,氧化铝陶瓷凭借高硬度(莫氏9级)与强耐腐蚀性,成为多领域关键部件材料。在化工行业,它常被制成反应釜内衬、输送管道贴片,抵御酸碱介质侵蚀,延长设备寿命;矿山领域则用作破碎机衬板、振动筛筛网,耐磨性能是钢材15倍以上,减少物料冲击损耗。此外,在电子行业,高纯度氧化铝陶瓷可加工成绝缘支架、芯片基座,兼具绝缘性与导热性,适配精密电子设备需求,为工业生产的高效、稳定提供关键支撑。汕尾氧化锆陶瓷技术优势
惠州市贝思特新材料有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的冶金矿产中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,惠州市贝思特新材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
氮化铝陶瓷:半导体制造设备的“洁净防护材料” 半导体晶圆加工对环境洁净度要求严苛,设备部件需具备耐腐蚀、无杂质析出特性。氮化铝陶瓷以超高纯度(99.9%以上) 为关键优势,化学稳定性极强,可耐受半导体制造中的氢氟酸、盐酸等腐蚀气体与液体,不产生金属离子、氧化物等杂质,避免污染晶圆。 其耐高温性能优异(较高使用温度达1800℃),能适配晶圆热处理、刻蚀等高温工艺环节,且机械强度高,可加工成精密载物台、腔体衬板等部件,加工精度达±0.002mm,保障设备运行稳定性。当前,半导体行业向7nm及以下制程突破,对设备材料的洁净度与精度要求更高,氮化铝陶瓷成为半导体好的制造设备的关键材料,应用前景广阔...