企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

在政企合作推动的智慧城市建设项目中,海量智能终端(如智能路灯、环境监测设备)的散热需求呈现规模化、多样化特点,单一导热材料难以适配不同终端的技术要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过合作,深度融入智慧建设:与项目方联合开展前期需求调研,针对不同终端的功率、结构、使用环境,定制差异化的导热方案,例如为高功率智能路灯控制模块推荐TS500-X2型号,为小型环境监测设备适配TS500-80型号;在项目实施过程中,提供驻场技术支持,协助终端厂商完成材料导入与工艺调试;项目后期建立长效维护机制,跟踪材料使用情况并及时优化,为项目提供了可复制的导热解决方案模式。可固型单组份导热凝胶具备低挥发特性,确保电子设备内部环境清洁。新能源5G可固型单组份导热凝胶电源模块散热

可固型单组份导热凝胶

随着数据中心流量爆发式增长,光模块正加速向800G时代升级,芯片功率密度较400G提升50%以上,传统导热材料已无法满足极其散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟800G光模块的技术升级节奏,提供针对性散热方案:TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数,能卓效应对800G光模块芯片的高热量输出,快速将热量传导至散热壳体;低至0.36℃・cm²/W的热阻,减少热量在传导过程中的损耗,确保芯片在高负载运行时温度稳定。同时,该凝胶在20psi压力下60-160μm的厚度覆盖,能适配800G光模块紧凑的内部结构,单组份形态与高挤出速率适配模块化量产需求,避免因材料问题影响光模块的交付周期,成为800G光模块规模化部署的关键材料支撑。中国台湾可固型单组份导热凝胶散热材料帕克威乐可固型单组份导热凝胶兼具阻燃与高导热,适配多领域导热场景。

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可固型单组份导热凝胶TS500系列的配方设计围绕“性能与工艺平衡”展开,在确保高导热、低渗油等关键性能的同时,充分考虑工业量产的适配性。为实现12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号),研发过程中选用高纯度、高导热效率的球形氮化硼与氧化铝等复合填料,并通过表面改性技术提升填料与树脂基体的相容性,避免填料团聚导致的导热通路断裂;针对量产中的涂覆效率需求,通过引入低粘度改性树脂,降低体系整体粘度,使TS500-B4型号的挤出速率达到115g/min,适配自动化点胶设备的高速运行;低渗油(D4-D10<100ppm)特性则通过严格控制树脂合成过程中的小分子副产物,同时选用高分子量的基体树脂,减少材料在长期使用中的油分析出;而灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),则是通过调整固化剂种类与含量实现,既满足不同产线的节拍需求,又确保固化后形成稳定的导热结构,避免固化不完全导致的性能隐患。

当前电子制造行业中,导热材料的选择往往面临“性能”与“成本”的平衡难题:高精尖导热材料性能优异但导入成本高,普通材料成本低却无法满足高功率设备需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过技术优化构建了合理的成本逻辑:单组份形态省去了多组份材料的混合设备与人工成本,高挤出速率提升产线效率,降低单位产品的生产时间成本;无需额外搭配阻燃、密封材料,一站式满足散热、安全、密封多重需求,减少材料选型与采购成本;长期可靠性强,降低设备后期维护与导热材料更换成本。与传统高精尖导热材料相比,该凝胶在保持高导热系数、低渗油等关键性能的同时,通过工艺优化与配方升级,将综合使用成本降低,契合当前行业降本增效的发展趋势。帕克威乐可固型单组份导热凝胶低挥发特性,为设备内部营造洁净稳定的工作环境。

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电子制造业的产线效率提升是企业降本增效的关键方向,传统多组份导热材料需现场称重、混合,操作繁琐且易出现混合不均的问题,除了影响生产节拍,还会导致产品良率波动。可固型单组份导热凝胶TS500系列在施工便捷性上实现了关键突破:单组份形态省去了复杂的混合步骤,打开包装后即可通过自动化点胶设备直接涂覆,大幅简化操作流程;TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,能匹配高速产线的涂覆需求,相比传统导热材料的施工效率提升很多。同时,该凝胶涂覆后能快速流平,紧密贴合元件表面,无需额外按压或调整,减少了人工干预带来的误差。对于追求精益生产的厂商而言,这种施工便捷性除了降低了人工成本,还能缩短生产周期,提升整体产能,成为卓效生产流程中的关键配套材料。可固型单组份导热凝胶TS500-X2 12W/m・K导热系数,卓效疏导5G设备聚集热量。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶100℃灵活固化,适配消费电子批量生产的卓效工艺需求。新能源5G可固型单组份导热凝胶电源模块散热

北欧地区冬季漫长寒冷,户外电子设备(如道路监控、通信基站)需在-30℃以下的低温环境中正常运行,传统导热材料易因低温脆裂,导致导热界面断裂,影响设备散热。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对北欧低温环境优化:固化后的导热结构在-40℃低温下仍保持良好的柔韧性,无脆裂、脱落现象,能紧密贴合元件表面,确保低温下导热通路畅通;即使在低温启动时,凝胶固化后的结构稳定性不受影响,可快速传导设备启动瞬间产生的热量,避免低温热冲击损坏元件。其灵活的固化条件可适配设备自带的加热系统,无需额外增加保温设备,降低部署成本;UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,在满足低温环境使用需求的同时,确保设备安全稳定运行,为北欧地区户外电子设备提供可靠的低温适配导热解决方案。新能源5G可固型单组份导热凝胶电源模块散热

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