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氮化铝陶瓷：新能源汽车功率模块的“高效导热关键” 新能源汽车功率模块运行时产生大量热量，若散热不及时易导致性能衰减。氮化铝陶瓷凭借200-300W/(m·K)的高导热系数，成为散热基板的好选择材料，导热效率是氧化铝陶瓷的5-8倍，能快速将芯片热量传导至散热结构。 同时，其绝缘性能优异（体积电阻率≥10¹⁴Ω·cm），可避免电路短路，且热膨胀系数与硅芯片接近（4.5×10⁻⁶/℃），能减少温度变化导致的界面应力，防止基板开裂。可定制不同尺寸、厚度的基板产品，适配IGBT、SiC功率模块，助力新能源汽车提升功率密度与续航能力。随着新能源汽车向高电压、高功率方向发展，氮化铝陶瓷在功率电子领域的应用需求将持续攀升。医疗陶瓷定制，拒绝“一刀切”。重庆医疗穿刺医疗陶瓷电话

氧化铝陶瓷片/块 氧化铝陶瓷片/块是一种以氧化铝（Al2O3）为原料，经成型、烧结、精密加工等工艺制成的陶瓷制品，具有优异的物理和化学性能，在多个领域应用多。 氧化铝陶瓷片/块主要应用于精密仪器，如激光设备中的光路镜片、精密导轨滑块等，利用其高精度和低摩擦特性；电子与电气领域，作为绝缘垫片、高频绝缘子、电路板基板等，利用其绝缘性和耐高温性保障电路稳定；化工领域，作为反应釜内衬、阀门密封片、耐腐蚀管配件等，抵御酸碱等腐蚀性介质。清远耐腐蚀医疗陶瓷批发耐高温耐腐蚀，氧化锆陶瓷，赋能工业设备稳定运行。

惠州市贝思特新材料有限公司/深圳市贝斯特精密陶瓷有限公司是专注于高性能精密陶瓷材料研发,生产和销售的企业。公司拥有先进的成型,烧结以及精密加工设备，为产品的高质量生产奠定了坚实基础。同时，一批科研人员和熟练技术人员组成的专业团队，为公司的技术创新和产品优化提供了有力支持。我们可根据客户图纸，高效研发、生产、加工各类结构陶瓷产品，产品尺寸精度高，性能稳定可靠。目前，公司先进陶瓷产品涵盖多种材质，包括氧化锆（ZrO2）,氧化铝（Al2O3）,氮化硅（Si3N4）等。产品类型丰富，主要有工业用的精密陶瓷结构零件,民用陶瓷结构件，以及陶瓷棒,管,套,板,块,条等陶瓷材料。

氮化铝陶瓷：半导体制造设备的“洁净防护材料” 半导体晶圆加工对环境洁净度要求严苛，设备部件需具备耐腐蚀、无杂质析出特性。氮化铝陶瓷以超高纯度（99.9%以上） 为关键优势，化学稳定性极强，可耐受半导体制造中的氢氟酸、盐酸等腐蚀气体与液体，不产生金属离子、氧化物等杂质，避免污染晶圆。 其耐高温性能优异（较高使用温度达1800℃），能适配晶圆热处理、刻蚀等高温工艺环节，且机械强度高，可加工成精密载物台、腔体衬板等部件，加工精度达±0.002mm，保障设备运行稳定性。当前，半导体行业向7nm及以下制程突破，对设备材料的洁净度与精度要求更高，氮化铝陶瓷成为半导体好的制造设备的关键材料，应用前景广阔。耐高温抗磨损，结构陶瓷，赋能工业制造稳定生产。

惠州市贝思特新材料有限公司/深圳市贝斯特精密陶瓷有限公司是专注于高性能精密陶瓷材料研发,生产和销售的企业。公司拥有先进的成型,烧结以及精密加工设备，为产品的高质量生产奠定了坚实基础。我们可根据客户图纸，高效研发、生产、加工各类结构陶瓷产品，产品尺寸精度高，性能稳定可靠。目前，公司先进陶瓷产品涵盖多种材质，包括氧化锆（ZrO2）,氧化铝（Al2O3）,氮化硅（Si3N4）等。氮化硅陶瓷是高性能结构陶瓷的，具有好的综合特性。它硬度高（HV1800-2200），耐磨性能优异，且摩擦系数低，可实现无润滑或少润滑运行；耐高温性极强，长期使用温度可达1300℃，在高温下仍保持高抗弯强度，热震稳定性突出，能承受剧烈温度变化而不破裂；化学稳定性好，除氢氟酸外，不与强酸、强碱及熔融金属发生反应；同时，它还具备良好的电绝缘性与低密度特性，在高温、高速、强腐蚀等严苛环境下，性能远超金属与其他陶瓷材料。高纯度 医疗陶瓷，性能好，半导体制造领域信赖用。江门强度高医疗陶瓷电话

自动化成型保精确，高温烧结设备控品质， 医疗陶瓷更可靠。重庆医疗穿刺医疗陶瓷电话

氮化铝陶瓷：LED照明封装的“散热升级方案” 高功率LED灯具长期运行易因高温导致光衰、寿命缩短，传统氧化铝陶瓷基板导热性能难以满足需求。氮化铝陶瓷基板凭借高导热+低损耗双重优势，能快速传导LED芯片产生的热量，降低芯片工作温度，减少光衰率，使灯具寿命延长至5万小时以上。 其绝缘性能可靠，可直接作为电路基板使用，且热膨胀系数与LED芯片、金属散热件匹配，避免热应力导致的封装开裂。可定制薄至0.2mm的柔性基板，适配Mini LED、Micro LED等新型照明器件的小型化、高密度封装需求。随着LED照明向高亮度、小型化发展，氮化铝陶瓷在好的照明封装领域的应用将逐步替代传统材料，市场空间持续扩大。重庆医疗穿刺医疗陶瓷电话

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