安徽手机用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

电子制造业的定制化生产趋势下，客户对胶粘剂的颜色、粘度、固化速度等参数有个性化需求，传统胶粘剂厂商常因定制周期长、成本高，难以满足客户快速定制的需求。帕克威乐针对单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）推出了快速定制服务：对于颜色定制，如客户需要白色、灰色等非标准颜色，可在7天内提供定制样品，且不影响产品关键性能（Tg200℃、剪切强度16MPa）；对于粘度调整，可根据客户点胶设备需求，将粘度在800-1500CPS范围内调整，3天内提供样品；对于固化速度，在不改变高温性能的前提下，可将固化时间在120-240min（120℃条件下）调整，5天内提供样品。该定制服务除了周期短，且定制成本可控，适合中小批量定制需求。例如，某华东精密电子厂商需要红色的单组份高可靠性环氧胶用于外观识别，帕克威乐在5天内即提供了红色样品，且样品经过测试，性能与黑色版本一致，满足客户需求。通过快速定制服务，单组份高可靠性环氧胶能更好地适配电子制造业的定制化生产趋势，满足客户个性化需求。单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色，可融入多数电子元器件的外观设计。安徽手机用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

在电子废弃物回收领域，“胶粘剂难拆解”是导致元器件无法二次利用的重要原因之一，传统环氧树脂胶固化后硬度高、难溶解，拆解时需高温加热或使用强溶剂，除了效率低，还可能损坏可回收元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了环保回收需求，其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在特定条件下（如200℃以上高温）可实现胶层软化，便于拆解。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子元器件的粘接需求；而当电子废弃物进入回收环节时，只需将元器件加热至220℃，胶层即会软化，此时通过专门用工具即可轻松分离粘接部件，且软化后的胶层不会产生有毒气体，对环境友好。同时，该产品不含卤素等有害物质，符合欧盟WEEE指令（电子废弃物回收指令）要求，为电子制造业的绿色可持续发展提供支持，既解决了当前电子废弃物拆解难题，又不影响胶粘剂在使用过程中的可靠性。河南PCB三防用单组份高可靠性环氧胶TDS手册单组份高可靠性环氧胶适配汽车电子元器件粘接，耐受车载复杂工作环境。

在光通讯模块的组装中，激光二极管（LD）与光纤的耦合固定是关键工序，若粘接不牢固或胶层稳定性差，会导致光信号传输损耗增大，影响通讯质量。由于光通讯模块长期工作在机房等环境中，需承受一定的温度波动（10℃-40℃）与湿度变化，传统胶粘剂常出现热胀冷缩导致的耦合偏移，或湿热老化导致的粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对光通讯模块的需求设计，其基材为改性环氧树脂，固化后线膨胀系数低，在温度波动下胶层形变微小，能有效避免耦合偏移；玻璃化温度（Tg）达200℃，远超光通讯模块的工作温度范围，可保持长期热稳定性；经过湿热老化测试后，胶层仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶现象。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过高精度点胶机涂覆在LD与光纤的耦合间隙处，固化后剪切强度16MPa，能牢固固定两者位置，确保光信号稳定传输。同时，该产品不含挥发性有机物（VOC），不会在胶层固化后产生挥发物污染光学元件，满足光通讯模块对洁净度的高要求，为光通讯设备的可靠运行提供了有力的粘接保障。

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中，胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温（如回流焊温度260℃），若胶粘剂耐高温性能不足，会在焊接时软化、流淌，影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度（Tg）低，无法耐受回流焊高温，需在焊接后再进行粘接，增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的耐高温焊接性能，其玻璃化温度（Tg）达200℃，且经过260℃/10s的回流焊测试验证，胶层在焊接过程中不会软化、流淌，仍能保持一定的粘接强度，可实现“先粘接后焊接”的工艺，大幅简化生产流程。该产品在SMT（表面贴装技术）生产中应用时，可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上，再通过回流焊进行焊接，既避免了焊接时元器件位移，又减少了一道工序。同时，其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆，固化后剪切强度16MPa，能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温，单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利，提升了生产效率。单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂，方便工作人员进行点胶检测。

在智能医疗设备领域，某已知厂商曾面临医疗贴片监测模块焊点易失效的问题——医疗贴片需长期贴附在人体皮肤上，除了要承受人体活动带来的轻微摩擦，还需应对皮肤表面的汗液湿热环境，传统焊点补强胶使用6个月后常出现脱胶，导致监测模块数据采集偏差，影响医疗诊断准确性。该厂商在试用多款产品后，至终选择了帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）。在实际应用中，该产品通过点胶机精确涂覆在监测模块的焊点处，120℃固化180min后形成稳定胶层，其玻璃化温度（Tg）200℃，能耐受人体体温与设备工作温度叠加的环境，且长期接触汗液湿热环境后，仍保持良好粘接性，未出现脱胶现象。同时，该产品剪切强度16MPa，能有效分散摩擦带来的机械应力，保护焊点不被损坏。经过1年的实际使用验证，采用单组份高可靠性环氧胶补强的监测模块，焊点失效故障率从之前的12%降至0.5%以下，大幅提升了医疗贴片的可靠性，也为该医疗设备厂商的产品口碑提供了有力支撑。单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS，适配电子组装的自动化点胶设备。湖北AI设备用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS等塑料粘接效果好，适配多材质组装场景。安徽手机用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

在工业电子设备组装中，常需将不同材质的部件进行粘接，如金属（铜、铝）壳体与塑料（PC、ABS）面板、玻璃视窗与金属框架等，传统胶粘剂往往对部分材质粘接性差，需更换多种胶粘剂才能满足需求，增加了采购成本与库存压力。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）凭借改性环氧树脂基材的特性，对多种常见基材均展现出良好粘接能力，有效解决这一痛点。该产品对铜、铝等金属材质，能形成牢固的化学键结合，固化后剪切强度16MPa，不易因金属氧化导致粘接失效；对PC、ABS等塑料材质，也能通过渗透作用与塑料表面形成稳定粘接，避免出现塑料开裂或胶层脱落；同时，对玻璃材质的粘接也能满足透明视窗等部件的固定需求。此外，该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合自动化点胶，在120℃固化180min后玻璃化温度（Tg）达200℃，耐高温高湿，长期使用后不脱胶，可让工业电子设备厂商用一种胶粘剂解决多材质粘接需求，减少胶粘剂种类，降低采购与库存管理成本。安徽手机用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

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