四川电子制造用超软垫片TDS手册

超软垫片在技术上实现了低硬度与高导热性能的精确平衡，彰显出明显的技术优势。其关键突破在于环氧树脂基材与导热填料的优化配比，通过特殊的分散工艺，使高导热填料均匀分布于环氧树脂基体中，在确保15 shore 00至低硬度的同时，实现2.0 W/m·K的稳定导热系数，打破了传统软质导热材料导热效率不足的行业瓶颈。此外，产品通过严格的工艺调控，实现低渗油、低挥发特性，避免使用过程中油污污染设备内部组件，延长设备使用寿命；UL94 V-0阻燃等级的达成，进一步提升了产品在高温环境下的安全可靠性。TP 400-20型号的标准化生产与定制化服务相结合，既能满足批量生产需求，又能适配个性化场景，体现了技术研发与市场需求的精确对接。TP 400-20型号超软垫片导热系数达2.0 W/m·K。四川电子制造用超软垫片TDS手册

超软垫片作为环氧树脂基材的超软型导热垫片，在新能源汽车电池包的热管理系统中占据关键地位。动力电池在充放电过程中产生的热量若无法及时传导，会直接影响电池循环寿命与安全性能。该产品凭借15 shore 00的至低硬度，能轻松适配电池模块与散热板之间的不规则接触面，通过自身形变紧密填充间隙，可靠降低接触热阻；2.0 W/m·K的导热系数可顺利传递热量，配合UL94 V-0的阻燃等级，为电池包构建“顺利导热+安全防护”的双重确保。TP 400-20型号支持0.3-20.0mm的厚度定制，可根据不同车型电池包的结构设计灵活调整，无论是方形、圆柱形还是软包电池，都能提供精确适配的导热填充方案，助力新能源汽车提升续航稳定性与安全冗余。云南AI设备用超软垫片采购优惠超软垫片的超软特性使其能紧密贴合不规则散热表面。

某国内熟知工业电源制造商在生产大功率开关电源时，曾面临发热器件散热不均、设备连续运行稳定性差的问题，严重影响产品口碑。引入超软垫片（TP 400-20型号）作为导热填充材料后，该问题得到明显改善。超软垫片15 shore 00的超软特性完美适配电源内部复杂的器件布局，紧密贴合变压器、电容等发热部件与散热片，2.0 W/m·K的导热系数急速传导热量，使电源工作时的温升明显降低，连续运行问题率大幅下降。同时，产品的UL94 V-0阻燃等级满足电源产品的安全标准，低渗油特性避免了油污对内部电路的污染。该合作案例已稳定运行多年，超软垫片的可靠性与适配性得到客户高度认可，成为其关键供应商的关键配套产品。

超软垫片以环氧树脂为关键基材，通过科学的配方设计与工艺优化，展现出突出的柔软性与适配性。其15 shore 00的至低硬度是区别于传统导热垫片的关键特性之一，即使面对凹凸不平的器件表面，也能通过自身形变实现紧密贴合，可靠降低接触热阻，提升热传导效率。同时，环氧树脂基材赋予产品优良的柔韧性与绝缘性，在装配过程中不会对器件表面造成刮擦损伤，且能避免电路短路问题。此外，产品支持多种特殊类型定制，包括单面背胶型、超薄型、低渗油型等，可根据不同应用场景的需求调整性能，无论是新能源设备的复杂装配，还是5G模块的精密散热，超软垫片都能凭借其独特的柔软特性实现顺利适配。不同导热系数的超软垫片可适配多样热管理设计需求。

随着电子设备组装行业向“轻量化、小型化”转型，对导热材料的厚度、重量提出了更高要求。超软垫片顺应这一市场趋势，凭借环氧树脂基材的轻量化特性与灵活的定制能力，成为设备组装轻量化的理想选择。其支持0.3mm的超薄型定制，在满足2.0 W/m·K导热需求的同时，可靠降低了设备的整体重量与体积，适配小型化、轻量化的装配设计。15 shore 00的超软特性使其在轻薄化设计中仍能保持良好的贴合性，不会因厚度减小而影响导热效率。此外，可回弹型超软垫片在设备长期运行过程中，能抵御振动与热胀冷缩的影响，保持稳定贴合，确保散热性能持续可靠。在5G便携设备、小型光通讯模块、轻薄型工业电源等领域，超软垫片的轻量化优势日益凸显，助力行业实现组装升级。新能源领域发热器件散热常选用帕克威乐超软垫片填充。中国台湾光模块用超软垫片供应商服务

超软垫片经研发优化适配各行业热管理需求。四川电子制造用超软垫片TDS手册

当前电子器件朝着小型化、高密度、高功率的方向发展，这一趋势使得器件的发热密度大幅提升，热管理问题成为制约电子设备性能提升和使用寿命延长的关键因素。传统导热材料如刚性导热片、普通硅胶垫等，要么贴合性差，无法填充不规则间隙，要么导热效率不足，难以满足高功率器件的散热需求。超软垫片（型号：TP 400-20）的出现，恰好适配了行业发展现状。其以环氧树脂为基材，通过改性工艺实现15 shore 00的至低硬度，能够紧密贴合小型化器件的复杂表面，消除间隙带来的热阻；2.0 W/m·K的导热系数可顺利传递热量，配合UL94 V-0的阻燃等级，确保器件在高温环境下的安全运行。同时，超软垫片支持超薄型（0.3 mm）和厚型（20.0 mm）尺寸定制，适配不同小型化、高密度器件的间隙需求，在新能源、5G通讯、光通讯等领域的应用日益多维度，成为应对电子器件热管理挑战的重要材料选择。四川电子制造用超软垫片TDS手册

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