重庆轻薄电子用超软垫片小批量定制

随着5G通讯技术的急速普及，5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战，传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片（型号：TP 400-20）以环氧树脂为基材，凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性，能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙，实现无死角贴合，可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现，可急速将芯片工作时产生的热量导出，避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题，同时阻燃等级UL94 V-0的特性，满足基站设备的安全防护要求。此外，超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸，适配不同型号模块的装配需求，且操作简单，无需复杂工具即可完成安装，为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案，助力通讯设备稳定运行。单面背胶型超软垫片简化了安装流程提升操作便利性。重庆轻薄电子用超软垫片小批量定制

精密电子设备装配过程中，导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题，其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面，无需额外加压即可紧密贴合，消除间隙带来的导热低效问题；环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗变形能力，避免对精密器件造成刮擦或挤压损伤，降低生产不良率。同时，超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制，能精确匹配客户设备的结构尺寸，减少裁剪与调整环节，提升装配效率。通过使用该产品，企业可可靠降低装配成本与质量问题，同时提升设备的散热稳定性，解决长期困扰的生产与性能难题。重庆轻薄电子用超软垫片小批量定制超软垫片支持定制形状尺寸适配多样安装需求。

某国内当先的光通讯模块制造商在生产高速率光模块时，曾遭遇散热不良导致的传输速率不稳定问题，严重影响产品竞争力。引入超软垫片（TP 400-20型号）后，该问题得到可靠解决。超软垫片15 shore 00的超软特性可紧密贴合光模块内芯片与散热壳体，消除微小间隙，减少接触热阻；2.0 W/m·K的导热系数急速将芯片产生的热量传导至散热壳体，可靠降低模块温升，使传输速率稳定性提升明显。同时，产品的环氧树脂基材具备优良的绝缘性，避免对模块内部精密电路造成干扰；低渗油特性防止油污污染光学组件，确保光信号传输质量。该合作案例已成功应用于该企业的多个系列光模块产品，覆盖数据中心、通讯基站等场景，经过长期验证，超软垫片的可靠性与适配性得到充分认可，成为其关键配套材料。

超软垫片在安全性能上具备明显优势，其UL94 V-0级阻燃特性为电子设备提供了可靠的安全防护确保。该产品以环氧树脂为基材，通过添加绿色型阻燃剂，在不影响柔软性与导热性能的前提下，实现了优异的阻燃效果。在高温或意外起火场景下，超软垫片能够急速阻止火势蔓延，形成阻燃屏障，降低火灾对电子设备的损坏程度，确保设备内部关键部件的安全。同时，阻燃材料符合RoHS等绿色标准，无有害物质释放，满足国内外电子设备的安全认证要求。无论是在新能源汽车的电池包、5G基站的射频模块，还是工业电源设备中，这一阻燃特性都为设备的整体安全性能提供了重要支撑，提升了产品在高安全要求领域的应用竞争力。低密度型超软垫片在轻量化设计场景中更具应用优势。

超软垫片（型号：TP 400-20）的关键技术优势源于环氧树脂基材的改性工艺与导热填料的精确复合技术。研发团队通过对环氧树脂进行分子结构优化，在保留其优良绝缘性和耐温性的基础上，融入特殊柔性改性剂，使产品硬度降至15 shore 00，同时保持良好的结构完整性，避免了柔软性提升后易断裂、变形的问题。此外，该产品采用高纯度导热填料与环氧树脂均匀分散复合，确保导热系数稳定达到2.0 W/m·K，能够顺利传递热量，配合UL94 V-0的阻燃等级，可在-40℃至120℃的宽温度范围内稳定工作，适配电子器件高温运行环境。相较于传统导热垫片，超软垫片在低渗油、低挥发性能上也进行了优化，长期使用过程中不会产生有害物质挥发，也不会出现渗油污染器件的情况，进一步提升了产品在精密电子设备中的适用性，彰显了在材料改性与工艺调控上的技术沉淀。单面背胶型超软垫片简化安装提升操作效率。山西光模块用超软垫片技术支持

工业电源散热系统中超软垫片发挥关键作用。重庆轻薄电子用超软垫片小批量定制

超软垫片（型号：TP 400-20）的材料配方采用环氧树脂与高纯度导热填料的复合体系，通过精确调控配方比例与制备工艺，实现了柔软性与导热性的完美平衡。环氧树脂作为基材，选用改性环氧树脂原料，通过引入柔性链段对分子结构进行优化，降低材料的玻璃化转变温度，使其在常温下呈现出15 shore 00的至低硬度，同时保持良好的结构稳定性和耐老化性能，避免因柔软性过高导致的易断裂、变形问题。导热填料方面，选用粒径分布合理的球形导热颗粒，通过特殊表面处理技术提升其与环氧树脂基材的相容性，确保填料在基材中均匀分散，形成连续的导热路径，从而使产品导热系数稳定达到2.0 W/m·K。此外，配方中还添加了阻燃剂、抗氧剂等功能助剂，其中阻燃剂的选型与配比严格遵循UL94 V-0标准，确保产品具备优异的阻燃性能，抗氧剂则可靠提升产品的耐老化性能，延长使用寿命，整体配方设计既确保了超软垫片的关键性能，又兼顾了安全性和稳定性。重庆轻薄电子用超软垫片小批量定制

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