精密电子设备装配过程中,导热材料贴合性差、装配易损伤器件是众多制造商面临的突出痛点。超软垫片针对性解决这一难题,其15 shore 00的超软质地可在无额外压力的情况下,自然贴合器件的不规则表面,消除间隙带来的导热盲区,避免传统材料因硬度较高导致的接触缝隙问题。环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗折性,不会因操作不当发生断裂,同时能可靠保护精密器件的表面涂层,降低生产不良率。此外,超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制,无需客户额外修改设备结构,直接适配现有装配流程,减少调整成本,提升生产效率,为企业解决“适配难、损伤高”的关键困扰。5G基站建设中发热设备散热常采用超软垫片填充方案。江西超软垫片TDS手册

超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为关键基材,凭借精确的材料配比与改性工艺,形成了兼具柔软性与导热性的产品特性。其硬度只为15 shore 00,远超传统导热垫片的柔软度表现,能够轻松适配发热器件与散热组件之间的不规则间隙,即便存在微小凹凸面也能实现紧密贴合,避免了传统刚性垫片易产生缝隙、导热中断的问题。同时,该产品导热系数达2.0 W/m·K,且支持根据不同热管理设计需求调整导热参数,配合0.3-20.0 mm的灵活厚度选择,可满足从超薄型精密器件到厚型散热组件的多样化填充需求。此外,超软垫片支持定制任意形状和尺寸,适配不同型号的电子设备装配,为研发设计提供更高自由度,充分体现了环氧树脂基材在兼顾柔软性与结构稳定性上的技术优势。福建AI设备用超软垫片小批量定制超软垫片具备低渗油特性减少使用维护成本。

在国内电子制造业转型升级的背景下,导热材料的国产替代成为行业发展的重要趋势,超软垫片凭借自主研发的关键技术与稳定性能,成为替代进口同类产品的推荐方案。与进口产品相比,该产品以环氧树脂为基材,在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K导热系数等关键性能相当的基础上,具备更高的性价比与更灵活的定制响应能力,可急速适配国内企业的个性化需求。同时,产品通过UL94 V-0阻燃认证等世界标准检测,质量符合全球市场要求,逐步打破进口产品在新能源、5G通讯等高精尖领域的限制。超软垫片的国产化应用,除了为国内电子制造业降低了供应链成本,还提升了关键材料的自主可控能力,推动国产导热材料在全球市场的竞争力提升。
精密电子设备装配过程中,导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题,其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面,无需额外加压即可紧密贴合,消除间隙带来的导热低效问题;环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗变形能力,避免对精密器件造成刮擦或挤压损伤,降低生产不良率。同时,超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制,能精确匹配客户设备的结构尺寸,减少裁剪与调整环节,提升装配效率。通过使用该产品,企业可可靠降低装配成本与质量问题,同时提升设备的散热稳定性,解决长期困扰的生产与性能难题。新能源领域常用超软垫片填充发热与散热组件。

超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键作用是解决发热器件与散热组件之间的热传导问题,其工作原理基于热传导的基本规律。产品以环氧树脂为基材,添加高导热填料并通过特殊工艺分散均匀,形成兼具柔软性与导热性的复合材料。当发热器件产生热量时,热量通过垫片内部的导热填料形成的导热通路,急速传递至散热组件,实现热量的顺利疏散,避免器件因高温导致性能下降或损坏。15 shore 00的低硬度设计旨在提升与接触面的贴合度,减少接触热阻,而2.0 W/m·K的导热系数则确保了热量传递的效率。此外,UL94 V-0阻燃等级通过阻止火势蔓延,为设备提供安全防护,多特性结合使超软垫片成为电子设备热管理的理想选择。工业电源散热系统中超软垫片发挥关键作用。陕西AI设备用超软垫片小批量定制
超软垫片支持定制不同形状尺寸适配多样安装需求。江西超软垫片TDS手册
超软垫片(型号:TP 400-20)在技术研发上的另一大优势的是低渗油、低挥发特性,这一特性使其在精密电子设备中的应用更具竞争力。传统导热垫片常因基材与填料相容性不佳,在高温或长期使用环境下出现渗油现象,油污会污染电子器件,影响设备的正常工作;部分产品还存在挥发物超标问题,对环境和人体健康造成潜在影响。超软垫片通过优化环氧树脂基材与导热填料的相容性,采用特殊的表面处理技术和固化工艺,可靠抑制了渗油现象的发生,即便在高温工作环境下,也能保持表面干燥清洁,不会对周边器件造成污染。同时,产品严格调控挥发物含量,符合相关绿色标准,在使用过程中几乎无有害物质挥发,既确保了电子设备的稳定运行,又满足了绿色要求。这一技术优势使得超软垫片在对清洁度和绿色性要求较高的光通讯模块、精密工业电源等领域,具备了不可替代的应用价值。江西超软垫片TDS手册
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