企业商机
加热盘基本参数
  • 品牌
  • 无锡国瑞热控
  • 型号
  • 非标定制
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 6061-T6,陶瓷,金属等
  • 产品名称
  • 晶圆加热盘
  • 产地
  • 江苏无锡
  • 厂家
  • 无锡国瑞热控
加热盘企业商机

国瑞热控高真空半导体加热盘,专为半导体精密制造的真空环境设计,实现无污染加热解决方案!产品采用特殊密封结构与高纯材质制造,所有部件均经过真空除气处理,在10⁻⁵Pa高真空环境下无挥发性物质释放,避免污染晶圆表面!加热元件采用嵌入式设计,与基材紧密结合,热量传递损耗降低30%,热效率***提升!通过内部温度场模拟优化,加热面均温性达±1℃,适配光学器件镀膜、半导体晶圆加工等洁净度要求严苛的场景!设备可耐受反复升温降温循环,在-50℃至500℃温度区间内结构稳定,为高真空环境下的精密制造提供符合洁净标准的温控保障!灵活功率配置可选,满足不同温度需求,应用范围广泛多样。中国香港半导体晶圆加热盘定制

中国香港半导体晶圆加热盘定制,加热盘

国瑞热控推出加热盘节能改造方案,针对存量设备能耗高问题提供系统升级!采用石墨烯导热涂层技术提升热传导效率,配合智能温控算法优化加热功率输出,使单台设备能耗降低20%以上!改造内容包括加热元件更换、隔热层升级与控制系统迭代,保留原有设备主体结构,改造成本*为新设备的40%!升级后的加热盘温度响应速度提升30%,温度波动控制在±1℃以内,符合半导体行业节能标准!已为华虹半导体等企业完成200余台设备改造,年节约电费超百万元,助力半导体工厂实现绿色生产转型!中国香港半导体晶圆加热盘定制个性化定制服务,根据工艺需求特殊设计,完美匹配应用。

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面向半导体实验室研发场景,国瑞热控小型加热盘以高精度与灵活性成为科研得力助手!产品尺寸可定制至10cm×10cm,适配小规格晶圆与实验样本的加热需求,温度调节范围覆盖室温至500℃,**小调节精度达1℃!采用陶瓷加热元件与铂电阻传感器组合,控温稳定性达±0.5℃,满足材料研发中对温度参数的精细控制!设备支持USB数据导出功能,可实时记录温度变化曲线,便于实验数据追溯与分析!整体采用便携式设计,重量*1.5kg,且具备过热保护功能,当温度超过设定阈值时自动断电,为半导体新材料研发、工艺参数优化等实验工作提供可靠温控工具!

针对碳化硅衬底生长的高温需求,国瑞热控**加热盘采用多加热器分区布局技术,**温度梯度可控性差的行业难题!加热盘主体选用耐高温石墨基材,表面喷涂碳化硅涂层,在2200℃高温下仍保持结构稳定,热导率达180W/mK,适配PVT法、TSSG法等主流生长工艺!内部划分12个**温控区域,每个区域控温精度达±2℃,通过精细调节温度梯度控制晶体生长速率,助力8英寸碳化硅衬底量产!设备配备石墨隔热屏与真空密封结构,在10⁻⁴Pa真空环境下无杂质释放,与晶升股份等设备厂商联合调试适配,使衬底生产成本较进口方案降低30%以上,为新能源汽车、5G通信等领域提供**材料支撑!热响应速度快,快速达温稳定,减少等待提升效率。

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国瑞热控依托10余年半导体加热盘研发经验,提供全流程定制化研发服务,满足客户特殊工艺需求!服务流程涵盖需求分析、方案设计、原型制作、性能测试、批量生产五大环节,可根据客户提供的工艺参数(温度范围、控温精度、尺寸规格、环境要求等),定制特殊材质(如高纯石墨、氮化硅陶瓷)、特殊结构(如多腔体集成、异形加热面)的加热盘!配备专业研发团队(含材料学、热力学、机械设计工程师),采用ANSYS温度场仿真软件优化设计方案,原型样品交付周期**短10个工作日,且提供3次**方案迭代!已为国内多家半导体设备厂商定制**加热盘,如为某企业开发的真空腔体集成加热盘,实现加热与匀气功能一体化,满足其特殊制程的空间限制需求!低热容设计升温降温快,实现高效热循环,适合快速变温工艺。金山区加热盘定制

多种规格形状灵活定制,满足特殊需求,无锡国瑞是您可靠合作伙伴。中国香港半导体晶圆加热盘定制

针对半导体载板制造中的温控需求,国瑞热控**加热盘以高稳定性适配载板钻孔、电镀等工艺!采用不锈钢基材经硬化处理,表面硬度达HRC50以上,耐受载板加工过程中的机械冲击无变形!加热元件采用蛇形分布设计,加热面温度均匀性达±1℃,温度调节范围40℃-180℃,适配载板预加热、树脂固化等环节!配备真空吸附系统,可牢固固定不同尺寸载板(50mm×50mm至300mm×300mm),避免加工过程中位移导致的精度偏差!与深南电路、兴森快捷等载板厂商合作,支持BT树脂、玻璃纤维等不同材质载板加工,为Chiplet封装、扇出型封装提供高质量载板保障!中国香港半导体晶圆加热盘定制

无锡市国瑞热控科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在江苏省等地区的电工电气中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来无锡市国瑞热控科技供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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针对半导体晶圆研磨后的应力释放需求,国瑞热控**加热盘以温和温控助力晶圆性能稳定!采用铝合金基体与柔性导热垫层复合结构,导热垫层硬度ShoreA30,可贴合研磨后晶圆表面微小凹凸,确保热量均匀传递!温度调节范围30℃-150℃,控温精度±0.8℃,支持阶梯式升温(每阶段升温5℃-10℃,保温10-30分钟),缓慢释放晶圆内部机械应力!配备氮气保护系统,避免加热过程中晶圆表面氧化,且加热盘表面粗糙度Ra小于0.05μm,无颗粒划伤晶圆风险!与硅产业集团、中环股份等晶圆厂商合作,使研磨后晶圆翘曲度降低20%以上,提升后续光刻、刻蚀工艺的良率!表面硬度强化处理,耐磨耐刮擦,保持长期美观实用。中国台湾...

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