企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展,以笔记本电脑为例,其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升,散热空间却持续压缩,这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可,但在长期使用中易出现干涸、粉化,导致导热性能下降,且涂抹过程难以精确控制用量,易造成浪费或污染。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对消费电子的痛点优化设计,在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能适配笔记本内部狭小的散热空间,紧密填充芯片与散热鳍片间的间隙。其低渗油特性可避免油脂渗出污染周边电路板或元件,同时高导热率12.0 W/m·K能快速导出芯片热量,防止笔记本在高负载运行(如大型软件、游戏)时出现卡顿、死机等问题,为消费电子设备的高性能体验提供稳定的散热保障,满足用户对设备流畅运行的需求。消费电子的轻薄平板采用12W导热凝胶后,可在薄机身下实现高效散热。湖南AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型

12W导热凝胶

消费电子领域的折叠屏手机,因内部结构复杂、空间紧凑,主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积,传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低,还可能因渗油污染屏幕驱动元件,影响屏幕显示效果。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能有效解决这一问题,其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件,保障折叠屏手机的显示稳定性;0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间,紧密填充芯片与散热结构间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量,避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题,为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。四川AI服务器用12W导热凝胶散热胶12W导热凝胶能填充电子设备内部不规则间隙,消除空气层,降低热阻。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性使其能完美适配电子设备自动化生产线,解决了传统导热材料挤出效率低导致的产线停滞问题。当前电子制造业为提升生产效率、降低人工成本,普遍采用自动化涂胶设备,而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍,若挤出速率过低,会导致涂胶工位等待时间过长,拖累整条生产线的效率。12W导热凝胶的挤出速率达到115g/min,在保证涂胶精度的同时,可大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如,在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中,该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶,满足生产线每分钟数十台的产能需求;在光模块批量生产中,也能快速完成多个元件的涂胶作业,避免因导热材料供应不及时导致的产线中断,帮助制造企业提升整体生产效率,降低单位产品的制造成本。

在5G通讯设备领域,基站射频模块的稳定运行直接关系到信号覆盖质量与设备使用寿命。随着5G基站向高密度、高功率方向发展,模块内部芯片与散热结构间的热传导效率成为关键瓶颈。传统导热材料要么导热率不足,难以快速导出热量,要么在长期高温运行中易出现挥发物溢出,污染模块内部精密元件。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)恰好针对这一需求设计,其导热率达到12.0 W/m·K,能高效传递射频模块工作时产生的热量,同时满足100℃下30min的固化条件,适配基站产线的高效组装节奏。更重要的是,该产品低挥发特性明显,D4~D10含量低于100ppm,可避免长期使用中挥发物对射频芯片、电容等元件的侵蚀,保障5G基站在户外复杂环境下的长期稳定运行,为5G通讯网络的可靠覆盖提供有力的散热支撑。12W导热凝胶能有效填充光通信设备内部的微小间隙,消除空气热阻。

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随着电子设备向高功率化方向发展,对导热材料的导热效率要求不断提升,这一市场趋势为12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供了广阔应用空间。从行业发展来看,5G基站功率密度较4G提升50%以上,光通信模块传输速率向400G、800G升级,消费电子CPU功率持续增加,这些都需要更高导热率的材料支撑散热。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能满足当前高功率电子元件的散热需求,同时其低挥发、低渗油特性可保障设备长期稳定运行。例如在800G光通信模块中,12W导热凝胶可快速导出高功率激光器产生的热量,保障模块在高速传输下的稳定性,适配电子设备高功率化的发展趋势。12W导热凝胶(TS 500-X2)的高导热率优势,能满足高功率电子元件需求。湖南AI服务器用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于长期运行的密闭式5G基站设备。湖南AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型

深圳作为国内电子信息产业的重要聚集地,聚集了大量5G通讯设备、光通信模块及消费电子研发生产企业,这些企业普遍面临产品迭代快、生产节奏快、对导热材料性能适配性要求高的特点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)依托本地生产基地,可快速响应深圳客户的需求,缩短供货周期,减少客户库存压力。针对深圳企业多方面采用的自动化生产线,该产品115g/min的高挤出率能完美适配涂胶工序,大幅缩短单个产品的涂胶时间,提升生产效率;同时,本地技术团队可及时提供样品测试、应用方案调整等服务,帮助客户快速验证12W导热凝胶在具体产品中的适配性,缩短研发到量产的周期,贴合深圳电子产业快节奏的发展模式。湖南AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型

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